技术
功能丰富的 CMOS
功能丰富的解决方案,专为您的应用需求量身定制,并依托全球制造网络
我们的产品系列基于先进的平面CMOS平台构建,在性能、功耗和成本之间实现了平衡,同时通过丰富的嵌入式功能支持高度集成的设计。依托全球制造网络和区域专业支持,我们提供经过验证的解决方案,可广泛应用于各类场景。
-
全面解决方案
40多种不同的平台,覆盖10多个节点,工艺范围从22纳米到≥180纳米
-
设计上功能丰富
支持高压、超低漏电流、超低功耗的嵌入式非易失性存储器(eNVM)及内存计算技术
-
专为系统集成而设计
先进的混合信号集成、功能丰富的系统级芯片(SoC),可降低系统复杂度,并优化性能、面积和成本
-
从全球制造到本地制造
我们在美国、德国、新加坡以及通过中国合作伙伴开展大规模生产,已赢得全球200多家客户的信赖
-
一次设计,全球部署
一套PDK、一套GDS,面向遍布全球各生产基地的制造流程进行多站点认证
-
技术移植
经过验证的PDK和IP、强大的设计支持能力,以及与客户紧密合作进行技术移植的丰富经验
成熟的技术,更快的上市时间
借助我们功能丰富的CMOS技术,打造您下一款突破性产品。这些技术专为可靠、长生命周期的设计而打造,并具备全球制造能力和强大的设计支持。
-
服务于全球200多家客户
值得信赖的技术领导力,服务于汽车、工业物联网及其他高增长市场
-
2025年汽车MCU领域龙头企业的主要供应商
已出货超过200万片40纳米工艺晶圆,并已通过汽车级0级认证,可靠性有保障
-
eNVM 解决方案
包括嵌入式闪存(eFlash)和模拟内存计算
-
定制硅产品
使用 GlobalFoundries 旗下公司 MIPS 的处理器 IP 设计您的定制 SoC
-
广泛的知识产权支持
GF及其合作伙伴拥有大量IP,包括模拟混合信号、嵌入式存储器和接口IP
-
多源制造
在格罗方德(GF)的多个生产基地开展40纳米工艺生产,确保供应连续性并具备区域灵活性
通往更智能、更快捷、更沉浸式体验的大门
选择功能丰富的CMOS工艺技术,以满足您的传感、计算或显示应用需求。
我们的传感技术(包括光学传感器方案)可实现低噪声、高灵敏度的成像和传感设计,为传感器及混合信号SoC和ASIC提供支持。这些传感技术专为在各种传感器前端实现可靠的信号采集而设计,支持22纳米至130纳米工艺节点。
- 我们的技术为消费级和汽车级摄像头提供了高动态范围CMOS图像传感器(CIS)以及晶圆对晶圆键合能力。
- CMOS 麦克风和音频前端 ASIC 提供业界领先的信噪比(>75 dB),适用于高性能语音、音频和传感器融合系统。
- 基于GF 55纳米工艺平台的前照式单光子雪崩二极管(SPAD)光学传感器,可实现直接飞行时间(dToF)传感器系统级芯片(SoC),从而实现先进的深度感知。
- 我们的技术支持涵盖消费类、医疗、工业和汽车市场的多种传感应用,包括新兴的边缘人工智能应用场景。
我们的计算技术支持针对可扩展微控制器(MCU)的成本优化边缘处理,具备超低功耗、超低漏电流和eNVM功能,工艺节点覆盖22纳米至180纳米,可满足各种性能、功耗和生命周期需求。
- 我们为物联网、工业、汽车、边缘人工智能和安全连接领域的应用提供支持,涵盖汽车微控制器、安全微控制器、边缘联网设备以及蓝牙低功耗微控制器——其中包括我们最新的 22UX 和 40UX 平台。
- 我们基于 28SLPe-ESF3 技术的独特模拟内存计算能力,可为人工智能工作负载提供更快、更节能的处理能力。
我们功能丰富的CMOS显示解决方案支持广泛的显示驱动器和微显示背板应用,可在各市场实现可靠运行、低漏电流和稳定的视觉性能——支持28nm、40nm和55nm工艺节点。
- 我们是首家专门生产移动OLED显示驱动IC(DDIC)的纯代工企业
- 我们的 28 纳米高压 (HV) 技术拥有业内最小的 SRAM 位单元。
- 我们的显示解决方案产品组合涵盖从可穿戴设备到汽车领域的各种应用。
借助我们值得信赖的合作伙伴生态系统,扩展您的设计
加入我们的全球合作伙伴生态系统,借助我们在功能丰富的CMOS技术领域经过验证的IP、EDA及设计服务专业知识,加速从概念到量产的开发进程。
常见问题
是的,我们在所有技术平台上均提供微米级工艺(MPW)原型制作服务,包括功能丰富的CMOS工艺。
我们功能丰富的CMOS技术由位于美国、德国和新加坡的各生产基地制造,以确保供应稳定并具备区域灵活性。
- 28纳米 – 300毫米:纽约州马耳他市;德国德累斯顿;新加坡
- 40/45纳米 – 300毫米:纽约州马耳他市;德国德累斯顿;新加坡
- 55-90纳米 – 300毫米:马耳他、纽约;新加坡
- 110-180纳米 – 新加坡为300毫米和200毫米 | 佛蒙特州伯灵顿为200毫米
*我们在中国拥有制造合作伙伴,可提供更多制造方案。如需了解更多详情,请联系我们。
我们功能丰富的CMOS产品组合支持多种eNVM选项,包括嵌入式闪存(eFlash)和模拟内存计算技术,并覆盖了感测与计算应用中广泛采用的特定基础工艺技术。
是的。我们功能丰富的CMOS产品组合涵盖了通过汽车级0级和1级认证的产品、嵌入式存储器,以及高压和混合信号集成方案,可支持MCU、传感和车载计算等可靠且生命周期长的汽车应用。
最新资讯与见解
- 了解更多:GlobalFoundries 与瑞萨扩大合作,加速美国半导体制造2026年2月16日
格罗方德与瑞萨扩大合作,以加速美国半导体制造
- 了解更多:GlobalFoundries 与 Silicon Labs 扩大合作,以加速无线连接解决方案的开发并加强美国芯片制造能力2025年10月30日
GlobalFoundries 和 Silicon Labs 拓展合作关系,加速无线连接解决方案并加强美国芯片制造能力
- 了解更多:GlobalFoundries 与 Egis 合作开发面向移动和物联网应用的下一代智能传感技术2025年9月23日
GlobalFoundries 与 Egis 携手为移动和物联网应用开发新一代智能传感技术
- 了解更多:GlobalFoundries 与 Silicon Labs 合作,共同推动业界领先的 Wi-Fi 连接技术发展2025年8月28日
GlobalFoundries 和 Silicon Labs 携手扩展业界领先的 Wi-Fi 连接能力