制造业
GlobalShuttle™多项目晶圆计划
关于 GlobalShuttle
我们的多项目晶圆（MPW）计划将多个项目整合到单个晶圆上，使客户能够在一家久经考验的半导体行业领导者的全球支持下，将差异化的芯片设计付诸实现，同时避免了试制硅片的成本限制。
- 无论您是GF的新客户还是现有客户，是初创企业还是高校合作伙伴，我们都准备好为您提供高性价比的解决方案，助您实现业务扩展。欢迎咨询针对新老客户的专属优惠
- 该方案旨在支持您在所有技术平台上的设计工作，依托一个深受行业领军企业、增值合作伙伴及高校网络信赖的计划
- 根据您的需求不断优化：班次增加*、最低面积要求降低*、可增加提供的样品数量**、优化客户教育、优惠与促销活动——以及更多服务
* 具体情况可能因技术方案而异
** 最多 100 个样本。具体数量可能因客户而异
*** 可能不适用于大学最低面积要求
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增加班车频率*
与设计周期保持一致--同时不影响可制造性
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面向新老客户的优惠与激励措施
首次使用和现有客户在首次运行 GlobalShuttle 或尝试新技术时，均有资格获得奖励
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最低面积要求*和最低主要工程费用*降低
按您需要的规模实现您的设计构想
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优化客户体验
更新教育包，简化入职培训
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公共工程部对生产的奖励
为从 MPW 向生产过渡提供新的激励措施
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提供更多样品**
GlobalShuttle 现在提供双倍印模样品的选择--多达 100 个印模--作为 MPW 基本费用的一部分**。
MPW 计划表
| 2026 | 2027 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 平台 | JUN | JUL | AUG | SEP | OCT | NOV | DEC | JAN | FEB | MAR | APR | MAY | JUN | JUL | AUG | SEP | OCT | NOV | DEC |
| 12nm | |||||||||||||||||||
| 22nm | |||||||||||||||||||
| 110/130nm | |||||||||||||||||||
| 130纳米 | |||||||||||||||||||
| 180nm | |||||||||||||||||||
| 28nm | |||||||||||||||||||
| 40nm | |||||||||||||||||||
| 55nm | |||||||||||||||||||
| 150nm | |||||||||||||||||||
| 45SPCLO | |||||||||||||||||||
| 45RFE | |||||||||||||||||||
| 45RFSOI | |||||||||||||||||||
| 9SW | |||||||||||||||||||
| 采用 9SW 的SLATE™晶圆对晶圆键合技术 | |||||||||||||||||||
| RFGaN2 (90RFGaN) | |||||||||||||||||||
| 9HP | |||||||||||||||||||
| 8XP | |||||||||||||||||||
| NXS1 (130NSX1) | |||||||||||||||||||
| RFGaN1 (130RFGaN) | |||||||||||||||||||
| CBIC | |||||||||||||||||||
| AMF MPW | |||||||||||||||||||
注意事项。
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1.
表示满足最低需求后的班车分带月。GF 保留修改计划以支持客户的权利。
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2.
GF客户可通过GF Connect查看最新的GlobalShuttle™MPW时间表。新客户请点击此处联系GF。
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3.
表示AMF班车运输。请于上个月15日前提交GDS，以确保获得班车运输名额。AMF最多允许进行3次DRC迭代。任何DRC违规情况必须在此日期前获得豁免。有关AMF班车运输的更多信息，请参阅宣传册。
准备好了吗？
了解针对新老客户的优惠和激励措施。请联系我们或咨询您的 GF 代表，进一步了解如何与我们合作，以更经济的方式将您的原型和产品推向市场。