制造业

制造服务

与 GF 合作，从起跑线一跃成为强势终点站

每一款产品都源于一个创意，而您值得拥有一个能够全程为您提供支持的制造合作伙伴。 我们的制造服务旨在助您无缝衔接从芯片设计、晶圆制造到最终组装与测试的各个环节。凭借全球布局以及在半导体制造和测试领域的领先声誉，我们让您更轻松地完成整个流程，从而为客户打造最优质的产品。无论您的创意将走向何方，让我们助您一路冲向终点。

  • 全球

    生产布局

  • 射频测试

    领导能力

  • 25+

    多年的经验

全球合作伙伴网络

我们的OSAT合作伙伴遍布全球，均经过GF的严格审核和批准，因此客户可以从始至终对他们的产品充满信心。

世界一流的测试解决方案提供商

作为复杂测试领域的领导者，我们已开发出600余种测试解决方案，在生产的每个阶段为客户提供所需的可靠性保障。

  • 广泛的射频测试解决方案
  • 高低温测试能力
  • 模拟和数字 TxRx 测试
  • 内存测试，包括 eNVM
  • 高速接口测试能力
  • 高压和大电流测试
  • ATE 测试程序

晶圆服务

作为全套交钥匙解决方案的一部分，我们提供凸点、晶圆级封装和探针测试服务，并辅以OSAT合作伙伴关系，为客户的晶圆需求提供一站式服务。我们打造可靠且高质量的量产路径，优化制造流程，助力客户更快地实现其设计。

  • 200 毫米和 300 毫米凸块产品，包括锡汞凸块、铜柱和 WLCSP
  • 采用已知良品晶粒方法进行晶圆分选
  • 提供背面研磨、晶片分类和烘烤、切割、标记和分选服务

模块服务

我们的模块化服务全面、可靠，并得到OSAT合作伙伴的支持，能够将制造好的晶圆转化为定制化产品，并提供灵活的封装方案。

  • 符合行业标准的包装，包括扫描烘烤胶带
  • 凭借值得信赖的OSAT合作伙伴，我们具备完善的封装和组装能力
  • 测试产品：复杂的射频测试、针对早期故障迹象的预烧测试以及针对板前确定性的模块最终测试

工程服务

从设计到产品包装及测试需求，我们的工程服务超越了常规制造流程，致力于提供能够将独特创意变为现实的解决方案。无论是设计可行性、连接功能实现还是封装耐用性方面的问题，我们都凭借丰富的经验和合作伙伴关系，能够为客户解决具体需求。

  • 与我们的合作伙伴携手，借助我们的设计服务，完善您的制造设计
  • 成套工程服务，包括电气分析、热分析和机械分析
  • 根据 JEDEC、Mil-std 和 AEC 规范提供各种可靠性应力服务，以满足客户的鉴定需求
  • 为生产环境中的所有GF测试提供工程和调试服务，包括客户编写的测试程序
  • 提供一系列测试解决方案，包括功能全面的先进射频、模拟和数字测试方案，这些方案依托于22年的高频毫米波测试经验

先进封装服务

为满足市场对硅光子学、3D芯片及异质集成（HI）芯片日益增长的需求，我们位于马耳他、纽约和新加坡的先进封装解决方案旨在为全球客户提供一套全面的差异化解决方案。点击此处了解更多关于我们先进封装解决方案的信息。