现已推出适用于量产的新解决方案，可实现低power、高度集成的直接飞行时间传感器
纽约州马耳他，2025年9月25日--今天，在中国上海举行的年度技术峰会上，GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）宣布与Egis Technology合作，在GF的55纳米平台上推出全新的直接飞行时间（dToF）传感器。这一新解决方案支持面向智能移动、物联网和汽车终端市场新兴应用的智能传感技术。
GF的第一代FSI（前照式）SPAD（单光子雪崩二极管）器件具备业界领先的暗计数率和近红外光子检测概率，可实现高信噪比的dToF传感。 该 SPAD 器件采用 p 型单元，集成在 GF 功能丰富的 55nm 平台上，可在单个更小的芯片上提供完全集成的 dToF SoC，包括高压偏置、VCSEL 驱动器、MCU 和测距核心。 结合 GF 55nm 平台的广泛 IP 组合，设计人员可以开发出针对应用进行优化的下一代智能传感器，在尺寸、重量、power 具有业界领先的优势，并能更快地推向市场。
作为领先的屏下指纹传感器供应商，Egis于2022年首次与GF建立合作伙伴关系，此举旨在进军新兴的3D传感器市场。新型FSI SPAD技术的应用领域包括：智能移动设备、笔记本电脑和投影仪的激光辅助自动对焦；智能家电和建筑中的存在检测，以实现power 功能；以及机器人和无人机中的避障功能。
“GF致力于推动智能传感技术的未来发展，例如我们的FSI SPAD器件，它为新一代智能传感器带来了显著的性能和设计优势，”GF功能集成CMOS 高级副总裁卡马尔·库里（Kamal Khouri）表示。 “通过与Egis的合作，我们很高兴能将这些先进的直接飞行时间传感器引入日益增长的市场，满足在这个日益自动化的世界中，对精准数据采集日益依赖的各类设备的需求。”
"Egis公司董事长Steve Lo表示："Egis公司很荣幸能与GlobalFoundries公司合作，共同开发针对重要应用的新型传感器解决方案。"通过利用 GF 先进的 FSI SPAD 技术，我们将继续致力于创新和简化直观的用户体验。
55nm SPAD 可在 GF 位于新加坡的大批量生产工厂进行量产。设计人员可通过 GF 的 GlobalShuttle 多项目晶圆 (MPW) 计划获得工艺设计套件和专用穿梭运行，以开始原型设计。
关于GF
格罗方德（GF）是全球领先的半导体制造商，其产品是支撑人们生活、工作和互联的关键。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更power、高性能的产品。凭借遍布全球的制造网络，
在美国、欧洲和亚洲，GF 是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。
关于 Egis Technology Inc.
Egis Technology Inc. (Egis) 是传感解决方案的一站式合作伙伴，其产品涵盖电容、光学和超声波技术，广泛应用于移动、PC、汽车和工业应用。除传感器外，Egis 还是一家全球无晶圆厂半导体集团，提供连接性 IP 和交钥匙芯片设计服务。我们在全球拥有数百项专利，提供创新、前瞻性的解决方案和直观的用户体验，为客户创造卓越价值。
前瞻性声明
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GlobalFoundries Stephanie Gonzalez
