技术

先进封装

面向紧凑型、 高性能 且节能的 系统提供先进封装服务，融合多项技术以实现新型人工智能驱动架构。

扩展下一代系统

随着市场对紧凑型、 高性能 且节能的解决方案 需求不断增长，先进封装 已成为 实现下一代系统，因为传统的缩放方法已达到光罩的极限。 我们的 先进封装解决方案将多种工艺技术整合到单一系统中，缩短了互连距离，并为各类应用提供了全新的架构。

  • 2.5D 与 3D 集成

    先进的中介层技术支持高密度三维集成（3DI），以及灵活的晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）键合，可实现逻辑、存储器和电源的异构集成，并支持硅通孔（TSV）技术

  • 整合领先技术

    支持面向工业和通用制造（GF）技术的W2W和D2W方案，涵盖我们广受赞誉的CMOS、射频（RF）和硅光子学平台，为您提供量身定制的集成解决方案，以满足您的应用需求

  • 端到端集成

    实现从晶圆制造到组装、封装和测试的连续流程，并通过优化、测试覆盖率以及全面管理，确保符合我们的生产标准

先进封装服务一览

我们的先进封装服务 旨在提供完整的端到端流程，并由 我们 专门的高端封装中心以及遍布全球的制造网络。

支持高高密度互连互连s 实现 芯片之间 使用 硅中介层或 桥接器， 并支持 STI有缝合和无n-stit的实施，，集成了深沟槽电容器以增强中介层电容，并支持高带宽、低延迟的系统集成，从而实现高带宽带宽、低延迟系统系统集成

先进的键合技术，包括采用双晶圆键合布的W2W技术（可实现可靠的互连），以及用于特定GF平台同质集成的SLATE晶圆对晶圆键合技术，能够实现高密度的3D集成，并缩短互连距离，从而推动系统级缩放

通过将单个芯片键合到晶圆上，支持先进的3DI技术，从而实现更高的集成密度和灵活的基于芯片片的架构

值得信赖的合作伙伴在组装、包装和测试方面与我们的制造业务相辅相成，为投产提供了一条高效顺畅的途径

先进封装中心

我们位于美国和新加坡的先进封装中心致力于提供经过硅验证的、具有差异化的下一代先进封装解决方案。位于纽约州马尔塔的先进封装与光子学中心（APPC）专注于硅光子学共封装光学器件（CPO）的开发，而我们位于新加坡的先进封装卓越研发中心 则专注于下一代光子学，并致力于提升芯片堆叠和晶圆键合技术的能力。

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先进封装应用

航空航天与国防

支持将多种技术安全、高可靠地集成到紧凑型系统中，满足任务关键型性能要求，并确保制造流程的可信度

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家庭与工业物联网

通过将多种功能集成于单一封装中，实现紧凑且节能的系统集成，支持可扩展的物联网 和 边缘AI 部署

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先进封装

常见问题

先进封装技术能够实现光子器件与电子器件的高度集成，从而满足带宽、 功耗 和外形尺寸的要求。通过支持高密度互连、柔性光纤连接、热管理以及2.5D/3D集成， 我们的先进封装服务 为组装、 测试 及部署完整光子系统的坚实基础，随着架构的演进，支持从可插拔模块到共封装光学器件（CPO）以及更集成化的架构的扩展。

是的。 我们的 位于美国的 APPC中心 支持安全、本土化的制造， 包装 及测试，为敏感应用提供值得信赖的供应链方案。

我们 支持一系列先进的封装技术， 包括2.5D 基于中介层的 集成与TSV 形成 及显影、再分布层（RDL）以及钝化 用于 信号布线和保护保护， 并 W2W和 D2W 组合保 – 延伸至 3D集成集成，采用TSV-ena叠层。

先进封装的支持 支持跨多个工艺节点的异构集成， 包括逻辑、存储和电源，是， 实现 AI 工作负载 ，并为通信基础设施、数据中心、 航空航天 、国防、汽车及物联网系统。

是的。 我们 提供从开发、认证到批量生产的全生命周期支持，助力客户将设计从概念阶段顺利推进至量产阶段。

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