技术

先进封装

我们为紧凑型、 高性能 且节能的 系统，融合了多种技术，从而支持新型人工智能驱动的架构。

扩展下一代系统

随着市场对紧凑型、 高性能 且节能的解决方案 需求不断增长，先进封装 已成为 实现下一代系统，因为传统的缩放方法已达到光罩的极限。 我们的 先进封装解决方案将多种工艺技术整合到单一系统中，缩短了互连距离，并为各类应用提供了全新的架构。

  • 2.5D 与 3D 集成

    先进的中介层技术支持高密度三维集成（3DI），并可实现灵活的晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（D2W）键合，从而实现逻辑、存储器和power异构集成，同时支持硅通孔（TSV）技术

  • 整合领先技术

    支持面向工业和通用制造（GF）技术的W2W和D2W方案，涵盖我们广受赞誉的CMOS、射频（RF）和硅光子学平台，为您提供量身定制的集成解决方案，以满足您的应用需求

  • 端到端集成

    实现从晶圆制造到组装、封装和测试的连续流程，并通过优化、测试覆盖率以及全面管理，确保符合我们的生产标准

先进封装服务

我们的先进封装服务旨在提供完整的端到端流程，依托专门的先进封装中心、遍布全球的生产网络以及在组装、封装和测试方面与我们互补的可靠合作伙伴，为量产提供一条高效顺畅的途径。

  • 中介层/桥接器

    利用硅中介层或桥接结构在多个芯片之间实现高密度互连，支持拼接和非拼接两种实现方式，并集成了深沟槽电容器以增强中介层上的电容，从而实现高带宽、低延迟的系统集成

  • 晶圆对晶圆键合

    先进的键合技术，包括采用双晶圆键合布的W2W技术（可实现可靠的互连），以及用于特定GF平台同质集成的SLATE晶圆对晶圆键合技术，能够实现高密度的3D集成，并缩短互连距离，从而推动系统级缩放

  • 芯片到晶圆键合

    通过将单个芯片键合到晶圆上，支持先进的3D集成，从而实现更高的集成密度和基于芯片片的灵活架构

  • 硅通孔（TSV）

    支持W2W和D2W集成的高密度垂直互连，使异构逻辑、存储器和power 能够在先进的3D架构中相互连接；在先进的硅中介层中，TSV为从顶部安装的芯片经中介层延伸至封装基板的垂直电气路径提供了支持

先进封装中心

我们位于美国和新加坡的先进封装中心致力于提供经过硅验证的、具有差异化的下一代先进封装解决方案。位于纽约州马尔塔的先进封装与光子学中心（APPC）专注于硅光子学共封装光学器件（CPO）的开发，而我们位于新加坡的先进封装卓越研发中心 则专注于下一代光子学，并致力于提升芯片堆叠和晶圆键合技术的能力。

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先进封装应用

航空航天与国防

支持将多种技术安全、高可靠地集成到紧凑型系统中，满足任务关键型性能要求，并确保制造流程的可信度

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家庭与工业物联网

通过将多种功能集成于单一封装中，实现紧凑且节能的系统集成，支持可扩展的物联网 和 边缘AI 部署

了解更多：家庭与工业物联网
先进封装

常见问题

先进封装技术能够实现光子器件与电子器件的高度集成，从而满足带宽、 power 和外形尺寸的要求。通过支持高密度互连、柔性光纤连接、热管理以及2.5D/3D集成， 我们的先进封装服务 为组装、 测试 及部署完整光子系统的坚实基础，随着架构的演进，支持从可插拔模块到共封装光学器件（CPO）以及更集成化的架构的扩展。

是的。 我们的 位于美国的 APPC中心 支持安全、本土化的制造， 包装 及测试，为敏感应用提供值得信赖的供应链方案。

我们支持多种先进封装技术，包括基于中介层的 2.5D 集成（涵盖 TSV 形成与显露）、用于信号布线与保护的再分布层（RDL）和钝化工艺，并支持晶圆对晶圆（W2W）与芯片对晶圆（D2W）键合；进一步扩展至基于 TSV 堆叠的 3D 集成。

先进封装的支持 支持跨多个工艺节点的异构集成， 包括逻辑、存储和电源，是， 实现 AI 工作负载 ，并为通信基础设施、数据中心、 航空航天 、国防、汽车及物联网系统。

是的。 我们 提供从开发、认证到批量生产的全生命周期支持，助力客户将设计从概念阶段顺利推进至量产阶段。

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