市场
航空航天与国防
国防领域的未来将比以往任何时候都更加依赖半导体。我们提供创新的半导体技术，助力在陆地、海上、空中、地球轨道乃至更远的太空实现下一代关键任务系统能力。
安全芯片制造，共筑安全未来
从人工智能驱动的自主系统和边缘计算，到雷达和无线通信，我们的技术为保障国家安全和维持技术优势的平台提供了支持。我们为航空航天和国防应用制造任务关键型微电子器件，包括用于航天系统和高超音速领域的抗辐射处理器、用于安全通信的加密芯片，以及用于飞行任务的抗干扰GPS收发器。
-
人工智能驱动的自主性
紧凑型、低SWaP传感器、高效计算模块以及安全、低延迟芯片，power 无人机和自主系统
-
边缘计算
板载 AI 加速、安全连接和超高效power 智能传感器和自主边缘系统
-
定制SoC，实现性能优化
完全定制的SoC和ASIC架构可优化power、性能和性能优势
-
安全通信
支持加密功能的芯片和先进的射频技术，可在复杂多变的环境中提供安全、可靠且power通信
-
新一代太空任务
太空任务需要抗辐射处理器和耐高温设备，以确保在极端环境下可靠运行
-
供应链主权
区域供应链、定制化ASICS以及封装和测试服务，可满足不断变化的地缘政治和国家安全需求
航空航天与国防应用
安全制造与值得信赖的供应保障
作为美国政府长期信赖的“可信代工厂”（Trusted Foundry）合作伙伴，我们依托业界领先的GF Shield计划，为国家安全系统提供能够保障芯片机密性、完整性和可用性的安全芯片。我们符合《国际武器贸易条例》（ITAR）的要求，拥有“可信代工厂”资质，并在美国及欧洲“GF Secure”主权供应链体系内开展安全可靠的供应链运营，从而确保半导体制造过程的绝对安全。
- 技术领先地位：我们独具特色的平台为边缘计算提供支持人工智能和自动驾驶的高性能计算解决方案，为雷达、毫米波及电磁优势领域提供射频和混合信号解决方案，并为在极端环境下运行的航天系统提供抗辐射处理器。
- 端到端解决方案：依托 我们的知识产权、设计服务以及先进的封装与集成能力，我们提供经过全面优化的完整解决方案，可满足SWaP-C（尺寸、重量、功耗与成本）要求，具备高可靠性，并适用于从小批量到大批量的生产。
- 生命周期支持：我们通过过时管理、晶圆库管理及维持服务，为长期项目生命周期提供支持，确保项目的长期可行性。
全球布局与国防及关键基础设施的韧性供应链
我们遍布全球的制造网络为客户提供无与伦比的供应保障和地域选择空间。我们在美国和欧洲的安全晶圆厂提供符合出口法规且符合主权要求的制造服务，而我们更广泛的全球供应商网络则增强了应对供应链中断的韧性。国防及其他关键项目得益于对关键技术的可靠获取、严格的质量标准以及安全的端到端流程，这些措施从设计到制造再到部署全程提供保护。
商业规模的双重用途创新
我们采用的双重用途策略确保航空航天和国防项目能够共享同样强大且高产的技术平台，提供驱动世界发展的可靠性和成本效益。通过利用广泛应用的射频、power 先进SoC平台，创新者能够加快开发进程，并获得经过验证的技术平台——这些平台专为长期部署和业界领先的能力而优化。凭借我们的商业规模，我们能够提供稳定的供应、工艺稳定性和长期发展路线图，以满足国防项目长达数十年的生命周期需求。
最新资讯与前沿观察
-
了解更多：GlobalFoundries 与 Qualinx 展示了欧洲首个针对安全关键型半导体的自主制造流程格罗方德与Qualinx展示了欧洲首个针对安全关键型半导体的自主制造流程
-
了解更多：从“阿耳忒弥斯2号”到深空：为何必须为最严苛的环境打造航天级芯片
从“阿耳忒弥斯2号”到深空：为何必须为最严苛的环境制造航天级芯片
-
了解更多：在国防系统中将物理人工智能嵌入射频边缘
在国防系统中于射频边缘部署物理人工智能
-
了解更多：从工厂到战场：加速推进值得信赖的美国半导体本土化生产，以满足国防关键任务需求
从工厂到战场：加速推进美国关键国防领域值得信赖的半导体本土化进程
常见问题
我们提供任务就绪型半导体技术，依托美国和欧洲本土的安全制造体系，拥有“可信代工厂”（Trusted Foundry）认证，并具备经实践验证的航空航天与国防级可靠性。我们的平台支持安全通信、雷达、电磁优势、自主边缘AI安全处理、高辐射环境作业以及关键基础设施，具备国防级性能、长生命周期支持和供应保障。
我们提供抗辐射工艺和航天级技术，专为极端辐射、温度和振动环境而设计。我们的解决方案已应用于卫星、航天器及深空探测任务，包括木星和火星以外的探测项目。国防和航天项目依赖GF来保障可靠的长周期任务，这些任务对故障零容忍。
我们的RF-SOI、GaN、SiGe FinFET 技术凭借其高线性度和低噪声性能，power 、电磁优势、安全射频链路、GNSS 以及多频段任务电台power 。这些技术支持在竞争频谱环境下的操作，并为战术和战略环境提供安全、低延迟的通信能力。
我们在美国提供符合《国际武器贸易条例》（ITAR）且值得信赖的制造服务，并在欧洲开展安全的半导体生产，以满足各区域的主权需求。我们的“GF Shield”安全计划在整个硅片生命周期中保障机密性、完整性和可用性，确保从设计到生产的芯片处理过程安全无虞。
我们在欧洲提供符合《国际武器贸易条例》（ITAR）要求的“Blue Secure”制造路径，能够满足欧洲国防和航天项目在安全、主权及供应链方面的各项要求。这确保了敏感的设计和生产 始终 在欧洲境内完成 组装 及测试阶段，始终完全
我们提供光子学和3D异质集成解决方案，旨在优化 SWaP-C ，并提供高集成度、高带宽、低 延迟 和辐射–抗干扰通信链路。美国先进封装与光子学中心提供值得信赖的服务，确保国家安全及其他关键设备在生产过程中绝不离开美国本土。
我们提供寿命长久的科技平台，并通过芯片库管理、产品淘汰管理、设计迁移以及与长达数十年的国防项目时间表相匹配的路线图规划，提供额外的长期保障。我们稳定的平台、商业化生产规模以及较长的供货周期，有助于项目办公室在整个系统生命周期内有效管控风险。
我们在美国、欧洲和亚洲的制造布局构建了一条韧性十足的供应链，既能降低地缘政治风险，又能确保航空航天与国防（A&D）领域及关键基础设施获得战略性芯片。值得信赖的国内和欧洲晶圆厂保障了芯片供应的安全性，而全球规模则确保了在供应链中断期间仍能保持稳定的供应和韧性。
我们利用商用大规模制造技术平台和设施，提供差异化的国防级能力，降低生命周期成本，并优化创新周期。这些军民两用平台涵盖射频、power、CMOS和光子学领域，使国防及其他关键项目能够借助经过验证的商用技术，并结合额外的定制化功能，从而在确保工艺成熟度和规模化的同时，从中获益。