大学合作
我们是致力于推动实际应用半导体创新的大学的首选合作伙伴。 我们携手–与–与顶尖学术机构携手，将突破性研究转化为 可直接应用于产业的成果 并 并为 下一代人才。
一个对产业产生切实影响的全球学术生态系统
大学合作是我们创新战略的基石，旨在促进与全球学术机构的协作。该计划通过联合研发、直接获取我们的差异化技术、多项目晶圆流片以及人才培养，将100多所大学紧密联结在一起，从而将学术创新转化为可量产的成果。
-
110+
全球高校合作
-
140+
教授650名，学生108名，博士后108名
-
1,500+
顶级期刊
-
9
2025年最佳论文奖，其中包括2项ISSCC奖
我们的合作模式
我们的大学网络与全球各地的高校建立合作伙伴关系，通过研发合作、人才培养及人才引进等举措推动创新。这使我们能够获得前沿观察技术前沿观察早期前沿观察、多元化的学术视角，并探索技术的全新应用场景。这种双向创新模式使高校、金力（GF）以及整个行业都从中受益。
GF 通过与高校直接合作，共同制定课程大纲，让学生接触生产级技术，并为他们进入行业岗位开辟清晰的职业路径，从而打造一支强大且多元化的半导体人才队伍。
- 课程开发与咨询委员会
- GF技术专家的客座讲座
- 与GF创新重点相契合的实习和合作教育项目
- 工程、制造及研发岗位的早期职业发展路径
高影响力研究与知识共享
我们与学生和教师通力合作，开展具有重大影响力的同行评审研究，以推动半导体设计、制造及系统级集成领域的发展，相关成果发表于顶尖期刊和会议。
射频设计大赛将于2027年再度举办
继我们在IMS 2026上成功举办首届学生设计大赛后，GF和RFIC将再次推出该项目。诚邀所有学术合作伙伴在2027年1月前向RFIC提交一篇利用GF任何技术的论文。
该竞赛由GF与RFIC合作推出，旨在让学生亲身体验尖端的射频技术，并鼓励他们探索GF平台在新兴应用中的应用。请联系您的UPP代表，了解有关参赛资格和提交标准的更多信息。
