市场

汽车

凭借久经考验的汽车级技术组合,我们为汽车制造商power 所需的性能、安全性和效率power 打造新一代智能、软件定义的车辆。

推动向电动及自动驾驶汽车的转型

汽车 行业 正经历着一场重大变革 ,随着车辆演变为智能、电动、软件定义的机器。半导体创新是这一变革的核心,它不仅推动了更安全的驾驶 以及全新的出行与座舱体验。

  • 软件就是新的马力

    向集中式计算和分区架构的转型需要高性能处理器、安全的连接以及可扩展的人工智能

  • ADAS 与自动驾驶

    全球安全标准以及日益复杂的ADAS系统,正推动每辆车的芯片使用量达到新高,从而实现新一代传感器融合、更快的充电速度和更长的续航里程

  • 电动汽车的兴起

    汽车制造商需要高效的power 、更高电压的架构以及电池系统,以实现更快的充电速度和更长的续航里程

  • 连接与网络

    汽车系统需要低延迟的车载网络、可靠的无线通信、V2X连接以及高带宽的数据传输

  • 对成熟硅芯片的需求

    成熟工艺节点微控制器、非易失性存储器、模拟集成电路和power 芯片的需求正激增

  • 供应紧张与内存限制

    汽车制造商优先构建具有韧性且地域多元化的供应链,以防范区域性中断

汽车应用

汽车加工

现代车辆需要在边缘端具备更强的计算能力,以支持ADAS、自动驾驶以及分布式分区架构。我们功能丰富的CMOS、FDX、FinFET和eNVM解决方案,可为ADAS、音频和导航工作负载提供32位MCU、域/分区控制器以及power 。

智能传感器与网络

汽车制造商正借助日益先进的传感技术和高速连接技术,以实现高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶以及车内环境感知功能。我们提供专为汽车环境设计的可靠、power 、激光雷达、摄像头、以太网、串行器/解串器(SerDes)及无线解决方案。

车辆基础设施

随着车辆向电气化和软件定义架构转型,市场对高效power 与控制系统以及能够无缝迁移至高效架构的需求日益增长。我们提供电池管理系统(BMS)、电源管理集成电路(PMIC)、DC-DC转换器、电机驱动器、LED驱动器以及48V电池系统技术,确保产品具备安全性、稳定性和长期可靠性。

AutoPro™计划

凭借15年以上服务汽车市场的经验以及迄今已交付的数十万片晶圆,我们已与一级整车制造商及客户建立了深厚的合作伙伴关系。依托全面的技术实力和遍布全球的行业认证晶圆厂,AutoPro计划在各项业务中均拥有符合并超越汽车行业标准的卓越业绩。

在您需要的地方进行生产,无论是在本地还是全球

我们在美国、欧洲和亚洲的全球制造网络,确保了关键汽车芯片的稳定供应,从而有效缓解了地缘政治紧张局势和资源短缺带来的风险。我们致力于为汽车行业客户提供持续稳定的技术支持,助力其推动创新并保持竞争优势。

power 电动汽车转型的优化解决方案

我们的技术致力于满足分区式和48V车辆架构在power 及功率密度方面的需求,而电池管理系统(BMS)的创新则使电动汽车能够行驶更远、充电更快、使用寿命更长。

更安全、更可靠的自动驾驶汽车

我们是传感器驱动的驾驶辅助系统领域的领先供应商。我们的汽车平台推动着ADAS技术的发展,通过提升车辆控制能力,助力打造更安全的自动驾驶系统,并确保乘客安全。 我们提供高性能计算、节能处理及先进的传感能力power 激光雷达、 雷达 及图像传感器系统,为客户提供构建更智能 、响应更敏捷的自动驾驶体验。

从机舱到云端的可靠通信

我们的连接平台power 定义现代互联汽车power 速、高保真power ,涵盖从车内数据传输到车联网(V2X)通信的各个方面。我们的 解决方案 支持实时应用、分区 架构 和空中更新,为客户提供了一个基础,使车辆能够保持连接、 可配置 且持续改进

客户案例

“随着全球对电气化和互联互通的需求不断增长,以及人工智能应用带来的计算需求迅速攀升,这些能力对于我们提供先进解决方案至关重要。”

瑞萨

柴田英俊,首席执行官

挑战

对先进汽车系统的需求,要求半导体供应链具备更强的韧性和安全性。

解决方案

GF与瑞萨正扩大双方价值数十亿美元的制造合作,计划从2026年年中开始提升产能。

“与格罗方德(GlobalFoundries)达成的供应协议将有助于在美国建立强大且具有韧性的关键技术供应链,这不仅能帮助通用汽车满足市场需求,还能为客户提供新技术和新功能。”

全球机制

道格·帕克斯,全球产品开发、采购及供应链执行副总裁

挑战

随着汽车日益 软件化定义技术技术

解决方案

我们 建立了 一个 首个同类长期 直接供应协议,旨在为通用汽车的汽车半导体供应链建立专属的美国生产能力。

“GF的FDX平台凭借其power 和增强的性能,有效 助力 客户构建下一代互联且安全的解决方案,[并]助力实现我们在制造基地中掌握供应链控制权及增强地域韧性的目标。”

恩智浦

安迪·米卡莱夫,执行副总裁兼运营与制造总监

挑战

汽车及工业客户 需要 越来越紧凑、 power高效 且安全的半导体解决方案,同时 同时保持 可靠且具备地域韧性的供应链。

解决方案

我们 与恩智浦(NXP)合作推出了 下一代新一代 汽车解决方案,将 power 性能,兼具汽车级可靠性,并在欧洲和美国均设有制造基地。

最新资讯与前沿观察


携手加速汽车行业的未来

我们与全球值得信赖的合作伙伴生态系统通力合作,致力于提供现代电动汽车和软件定义汽车所需要的、可靠且符合汽车级标准的半导体创新技术。

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汽车

常见问题

我们提供种类齐全的汽车级半导体解决方案,旨在提升现代汽车及下一代软件定义汽车(SDV)的性能、安全性和能效。凭借我们的AutoPro技术以及遍布美国、欧洲和亚洲的全球300毫米制造网络,我们为汽车制造商提供了他们所需的可靠产能、卓越品质和稳健的供应保障。

我们先进的power 专为电池管理系统(BMS)车载充电器、DC/DC转换器和牵引逆变器而设计,旨在提升电动汽车电池的效率、续航里程和充电速度。凭借包括48V架构和650V/100V氮化镓(GaN)技术在内的高压解决方案,我们助力开发紧凑高效的power ,从而延长电池寿命并降低能量损耗。

我们是雷达、激光雷达和摄像头系统半导体平台的领先供应商,同时提供先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶所需的数据处理及车载网络解决方案。我们独具特色的CMOS、射频(RF)和硅光子学平台,能够提供高性能传感、实时计算和高速数据链路,从而使车辆更加安全,并能更好地感知周围环境。

我们的汽车制造工艺已通过 IATF 认证,并由 AutoPro 平台提供支持,该平台专为满足汽车行业 0、1 和 2 级标准而设计。我们通过严格的审核和零缺陷计划,与一级整车制造商(OEM)及客户紧密合作,从而确保产品在实际使用中的退货率极低,某些情况下甚至可降至百万分之几(PPM)。

我们提供先进的射频、连接和非易失性存储器(NVM)技术,支持空中(OTA)软件更新、安全的车内网络以及车联网(V2X)通信。 从用于Wi-Fi、蓝牙和蜂窝RF-SOI 到面向新一代微控制器(MCU)的高耐用性eMRAM和嵌入式存储器,我们助力打造可配置的互联软件定义车辆(SDV),使其在整个生命周期内持续提供新功能与服务。