技术
硅光子学
借助我们的硅光子学工艺技术，实现光速下的节能传输。这些技术不仅支持当今的插拔式光模块，还为正在进行的共封装光模块（CPO）转型做好了准备。
以硅光子学推动电光设计未来的发展
我们的硅光子学工艺技术基于一个可扩展且经过生产验证的平台，通过将光子学、射频和先进封装技术紧密集成，实现了高带宽、高能效的光互连，从而支持不断发展的数据中心架构和量子计算。
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支持所有外形尺寸
各种可插拔光收发器，包括相干光模块和长距离光模块、重定时光模块和线性驱动可插拔光模块（LPO）、近封装光模块（NPO）以及共封装光模块（CPO）
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极高的设计灵活性
支持定制、半定制和标准光子学工艺流程，并可选择与我们的SiGe技术在同一厂区内集成，从而实现高度集成的设计，既适用于低速宽带接口架构，也适用于高速窄带接口架构
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支持 OCI MSA 的互连技术
我们专为低速宽带、横向扩展型应用设计的SCALE™CPO 解决方案，不仅满足且超越了当前《光计算互连多源协议》（OCI MSA）的要求
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柔性光纤连接
支持采用倒角（V型槽）和非倒角方案的永久性被动连接，以及可拆卸连接方案，适用于宽带和高功率光通信应用
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全球制造业
我们在马耳他、纽约和新加坡的工厂均具备300毫米和200毫米规模化生产能力，并配有内部封装和测试资源
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先进封装
解决方案包括垂直通孔（TSV）、小于100微米的铜焊盘、可拆卸光纤连接，以及对先进节点电集成电路（EIC）和片上激光器（正在开发中）的支持，并计划在美国纽约州马耳他市的先进光子学与封装中心进行本土化生产
高性能、可扩展的光子学解决方案
我们的硅光子学技术能够满足当今可插拔器件及下一代 CPO 架构对性能、带宽扩展性和能效的要求。
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已验证支持200G/λ，并可轻松升级至400G/λ
专为高要求的数据中心架构和 AI/ML 集群优化的带宽升级
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一站式设计支持
借助我们经过认证的平台、PDK、参考流程以及成熟的合作伙伴生态系统——助力实现一次设计成功并加速量产
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展示了非热敏型CWDM滤波器
With <1dB insertion loss, <0.2dB passband ripple and <-30dB crosstalk. Reliable, low-loss optical links with reduced signal degradation for low-latency, energy-efficient interconnects. Intrinsic EMI immunity helps minimize crosstalk and preserve signal integrity (*design dependent)
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8/λ 和 16/λ 双向 DWDM
我们是唯一一家在自有平台上原生实现8λ和16λ双向DWDM的300mm硅光子学代工厂，可提供通道间隔为100-400GHz的DWDM滤波器
隆重推出我们的SCALE™CPO 解决方案
我们的规模™ CPO解决方案是业界首个支持OCI MSA标准的平台，其性能超越了现代AI纵向扩展架构对互连规范的要求。该解决方案基于先进的硅光子学技术，融合了集成光子器件、CWDM和DWDM技术以及先进封装工艺，相比传统铜缆，可显著提升带宽密度和系统可扩展性，为下一代光计算互连提供支持。
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光纤连接与光纤可扩展性
宽带可拆卸光纤在CWDM频谱范围内具有平坦的插入损耗，可确保未来从每个方向的4λ扩展至8λ及更高波长，同时为下一代AI互连提供可维护性和已知良品芯片的可测试性
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光子学产品组合的优势
先进的光子器件产品组合，涵盖经过全面认证的产品，例如 50Gbps 和 100Gbps 微环调制器、耦合环谐振器以及集成光电二极管
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先进封装技术支持
支持用于高速信号传输、供电以及铜垫间距范围从110微米至45微米以下的TSV技术，适用于从有机基板到硅中介层的2.5/3D堆叠工艺
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电子-光子集成
在单位数先进工艺节点上集成电子集成电路，在确保性能不受影响的前提下，优化业界领先的计算能力与最先进的光学技术
硅光子学一览
依托我们旗舰级的硅光子学工艺技术，打造可扩展的数据中心架构，以满足您的数据容量和光纤利用率需求。
我们广泛采用的第一代硅光子学工艺技术具备经过量产验证的大规模生产能力，可支持高达 100G/λ 的传输速率。该工艺技术通过支持灵活的通道间隔（100–400GHz）和 55GHz 带宽，经过优化可实现用于高速互连和可扩展数据中心网络的高级调制。
我们的第二代硅光子学技术经实测可达 200G/λ，并具备显著的带宽提升（>65GHz）、200GHz 信道间隔以及针对先进调制格式的优化，其每波长带宽是上一代的两倍，可满足不断扩展的数据中心及 AI/ML 架构的需求。
我们新一代硅光子工艺技术为实现 400G/λ 提供了明确的实现路径，并针对数据中心架构的规模化应用进行了优化。目前已开放早期体验——欢迎联系我们，探讨与 GF 共同开发的合作机会。
借助硅光子学，开启数据传输的新时代
数十亿联网设备以及数据中心能耗的不断攀升，正推动着业界对创新解决方案的需求，以期实现比传统铜缆更快、更高效的数据传输。正因如此，硅光子学技术显得至关重要——它能够实现更高的数据传输速率，大幅提升光纤通信网络的性能，从而为尖端数据中心产品提供高带宽、低功耗的光互连解决方案。
GF 商业网络研讨会系列：GF 引领光子学与封装革命
本次网络研讨会将展示我们的差异化平台和高性能互连技术如何满足新一代数据和连接应用对速度、效率及可扩展性日益增长的需求。
借助我们值得信赖的合作伙伴生态系统，扩展您的设计
我们庞大的生态系统是您通往端到端光子学专业合作伙伴的门户，这些合作伙伴精通从晶圆厂到光纤的先进光子学工艺流程，能够满足您独特的系统需求。
与SENKO携手实现晶圆级可拆卸光纤连接器解决方案的突破
了解我们如何通过将自身的工艺技术与SENKO Advanced Components提供的集成SEAT™和MPC解决方案相结合，推动可扩展硅光子技术的发展。此次合作实现了从晶圆级测试到封装光子引擎的精确机械对准、可拆卸性以及可重复的光耦合，从而支持更早地识别合格芯片，提高制造效率，并为大规模实现共封装光学器件开辟了一条更切实可行的路径。
与康宁合作，推动新一代光连接技术的规模化应用
我们正与康宁公司合作，通过将我们的硅光子学技术与康宁基于玻璃波导的可拆卸光纤连接器解决方案相结合，不断拓展光子学技术在下一代 CPO 架构中的应用边界。此次合作支持可拆卸、低损耗、高带宽的光耦合方案，并与我们的 V 型槽光子学平台兼容，从而为人工智能数据中心应用提供更大的灵活性、可维护性以及通向共封装光子学（CPO）的可扩展路径。
硅光子学应用
常见问题
可插拔光模块具备模块化、标准成熟及部署便捷等优势，而集成光子学（CPO）则能通过缩短电气互连距离，实现更高的带宽密度和更优的能效。我们的硅光子学技术同时支持这两种方案，既能让客户在当下部署可插拔光模块，又能随着系统需求的演进，逐步过渡到集成光子学架构。
- 支持可插拔光学器件：我们经过量产验证的硅光子学工艺技术已准备就绪，可立即投入使用，支持被动光纤连接以及钛酸钡（BTO）集成，适用于标准可插拔器件以及LPO和LRO模块。
- CPO 功能支持：我们提供兼容铜缆的功能，包括铜垫片和微柱，以及硅光子学与 SiGe 的先进集成，并支持 CWDM 和多波长 DWDM 架构。这些功能构成了我们 SCALE CPO 解决方案的基础——这是业界首个符合 OCI MSA 标准的平台，并针对纵向扩展和横向扩展的数据中心模型进行了优化。
我们通过位于纽约州马耳他的先进封装与光子学中心（APPC）以及位于新加坡的先进封装卓越研发中心，提供硅光子学封装、组装和测试服务。
我们的硅光子学技术经证实可实现100–200 G/λ的带宽（具体取决于代数），其器件库支持56–112 Gbaud级别的速率，并采用300 GHz级别的射频CMOS技术。
可拆卸光纤连接技术将光学组件与晶圆加工过程分离，从而提升了整个生产流程中的可制造性、测试能力和可维护性。通过支持多种光纤连接方案，该技术还使系统设计人员能够更灵活地适应封装、外形尺寸和部署模式的变化，以应对光通信架构的扩展需求。我们凭借内部技术实力及生态系统合作伙伴的支持，可同时提供直接光纤连接和可拆卸光纤连接方案，包括基于V型槽的光纤连接技术以及可扩展的封装流程。
我们在马耳他、纽约和新加坡的工厂均提供可扩展的300毫米制造服务——此外，我们在新加坡新增的工厂现已提供200毫米制造服务。
标准和多源协议（MSA）有助于在整个光子学生态系统中统一设备、系统和封装的要求，从而降低风险并加速技术应用。我们积极支持行业标准制定工作，包括光计算互连多源协议（OCI MSA）相关举措，以确保我们的硅光子学平台具备互操作性、可扩展性，并为下一代光子架构做好准备。
除了人工智能和云基础设施外，我们的硅光子学技术还非常适合高性能计算、激光雷达、工业自动化、传感以及新兴的光计算架构等应用领域，在这些领域中，高带宽和高能效至关重要。
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