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了解GF旗下那些正在塑造半导体行业及我们日常生活中用于工作与沟通的各项技术的人才与创新
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了解更多：SerDes、以太网以及将它们连接起来的芯片：为什么高带宽传感器要采用SerDes？SerDes、以太网以及连接它们的芯片：为何要为高带宽传感器选用SerDes？
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基于常见硅材料的新型射频开关：发表在《自然·电子学》上的论文研究团队探讨了射频开关的未来
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了解更多：推动下一代架构变革：深入了解GF的48V解决方案
推动下一轮架构变革：深入解析GF的48V解决方案
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了解更多：拓展天线性能：利用 9SW 和 SLATE™ 先进封装技术实现天线的高级调谐
拓展天线性能：利用 9SW 及SLATE™先进封装技术实现天线的高级调谐
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了解更多：汽车成为移动数据中心
汽车变成了一个“轮子上的数据中心”
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了解更多：短循环创新：通过端到端设计与验证加速氮化镓（GaN）的应用
短循环创新：通过端到端设计与验证加速氮化镓的应用
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了解更多：量子计算的未来取决于大规模量产
量子计算的未来取决于大规模量产
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了解更多：借助 9SW 上的 SLATE™ 先进封装技术，打造更小、更智能的射频前端
借助 9SW 上的SLATE™先进封装技术，实现更小、更智能的射频前端
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了解更多：塑造射频的未来：GF亮相2026年IMS和RFIC展会
塑造射频的未来：GF亮相2026年IMS和RFIC展会
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了解更多：提升射频power 效率：GF如何将RF GaN 系统级应用
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了解更多：从“阿耳忒弥斯2号”到深空：为何必须为最严苛的环境打造航天级芯片
从“阿耳忒弥斯2号”到深空：为何必须为最严苛的环境制造航天级芯片
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了解更多：打造未来：初创企业为何需要采取“制造优先”的创新策略
构建未来：初创企业为何需要采取“制造优先”的创新模式
