增值合作伙伴计划

Quest Global 拥有一支由遍布北美、欧洲和亚太地区的 2,000 多名半导体工程师组成的全球团队，能够提供大规模的全球半导体工程服务，为全球各地的 GlobalFoundries 客户提供端到端的半导体和硅片设计服务。

Quest Global 是一家全球工程服务公司，在为复杂且受监管的应用领域提供解决方案方面拥有超过二十年的专业经验，可提供涵盖整个设计生命周期的交钥匙 ASIC 和硅片设计服务——从架构和 RTL 设计，到物理设计、流片及硅片实现。 Quest Global 已利用 GF 技术为工业、汽车、物联网、医疗与健康等应用领域提供了解决方案，并支持多种 GF 工艺节点，提供涵盖晶圆和光罩采购在内的全方位 ASIC 服务，同时通过与全球 OSAT 合作伙伴的合作，提供后制程和封装服务。

凭借遍布全球的交付中心以及与GF技术团队的紧密合作，Quest Global作为一站式设计服务合作伙伴，能够确保跨区域协作的高效性、一致性和卓越执行力——从概念设计到芯片实现。

Quest Global目前在美国、加拿大、阿联酋、德国、英国、意大利、罗马尼亚、西班牙、瑞典、匈牙利、中国、印度、日本、马来西亚、新加坡、韩国和越南设有中心。

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VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（以下简称“VeriSilicon”）成立于2002年，是一家快速发展的集成电路（IC）设计代工企业，致力于提供定制芯片解决方案和系统级芯片（SoC）交钥匙服务。 凭借其遍布亚太地区的领先晶圆代工及封装测试合作伙伴网络，VeriSilicon在加速客户设计从初始规格到硅片实现方面拥有丰富的成功经验，能够确保首次硅片成功——既按时交付又符合规格要求——并协助客户实现量产。 除了灵活的合作模式、卓越的供应链管理和强大的服务文化外，VeriSilicon 市场领先的可授权数字信号处理 (DSP) 内核和基于 Star IP 的 SoC 平台，以及增值的混合信号 IP 组合，是其在多媒体、语音和无线通信等广泛应用市场取得成功的关键差异化因素。 VeriSilicon 的全球客户群包括市场领先的跨国公司和无晶圆厂初创公司，他们都受益于更短的开发周期、更低的拥有成本和规模经济。

VeriSilicon目前在加利福尼亚州的圣克拉拉和得克萨斯州的达拉斯设有研发中心；在中国上海和北京设有研发中心；并在法国尼斯、美国圣克拉拉、中国上海、北京和深圳、日本东京、台湾台北以及韩国首尔设有销售和客户支持办事处。

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自 2000 年以来，ASIC North 一直是领先的 VLSI 设计服务提供商，专注于 GF 技术。ASIC North 专注于为集成器件制造商 (IDM) 和无晶圆厂半导体公司提供支持，创造了广泛的基于半导体的解决方案。我们的团队在 BiCMOS 和 CMOS 射频设计、模拟/混合信号设计、ASIC 设计、模拟混合信号 IP 库和特性分析服务方面拥有丰富的经验。

在产品投放市场后，ASIC North 可为整个产品生命周期提供便利 - ATE 开发、可靠性鉴定、首件产品检验报告和供应链管理。让 ASIC North 成为您将基于 GF 的产品推向市场的催化剂和合作伙伴。

CMC Microsystems 在提供涵盖先进微电子、光子学和MEMS等多种技术的多项目晶圆服务方面拥有超过30年的经验。这家总部位于加拿大的公司通过提供设计工具、原型制作、增值封装与组装服务以及内部专业技术支持，帮助客户实现“一次做对”的原型制作，从而降低了技术采用的门槛。

通过其CAD、FAB和LAB平台及服务，CMC助力来自加拿大及全球的10,000多名学术研究人员和1,000多家企业开发微纳米技术创新成果——将创意从概念阶段推进至可量产的原型阶段。CMC还提供基于GF技术解决方案的专用工程试产和全量产晶圆服务。

MOSIS 2.0 是一个专注于多项目生产（MPW）接入和集成电路（IC）设计支持的微电子原型制作与制造平台。作为 CA DREAMS 生态系统的核心门户，MOSIS 2.0 简化了与大学纳米微厂及领先商业代工厂的合作流程。 其原型集成与工程服务（PIES）团队提供全方位的贴心支持，涵盖 PDK 评估、设计与电磁仿真、物理验证（DRC/LVS）、工艺表征，以及针对 100–300 毫米晶圆上硅 CMOS 和先进 III-V 技术的 MPW 执行。

RightSilicon 提供定制 ASIC 设计服务和交钥匙制造服务，包括规格设计、SoC 设计、IP、物理设计、后期仿真、后期验证、封装设计、测试和物流。

RightSilicon 在工业控制、通信、消费电子、物联网、智能城市、汽车等领域提供具有竞争力的 PPA（功耗、性能和面积）、质量和良率的 ASIC 设计服务。

自 2004 年以来，Vortex Aerospace Design & Labs, Inc. (VADL) 一直专注于验证和整合各种多项目晶圆 (MPW) 计划的设计。自 2007 年起，我们被认证为 DMEA 1-A 可信供应商，提供集成电路的聚合、设计、经纪和掩模数据解析服务。我们很荣幸能将这些专业技术带入 Global Foundries 的全球解决方案生态系统，为 MPW 和完全专用的生产运行提供技术。我们的专业工程师团队可在整个设计过程中提供全面支持，从布局到代工 TapeOut。此外，VADL 还擅长设计、验证和掩膜数据准备，确保无缝、高效的芯片设计流程。

弗劳恩霍夫集成电路研究所（IIS）总部位于德国埃朗根，在微电子和IT系统解决方案和服务方面开展世界级研究。今天，它是弗劳恩霍夫公司最大的研究所。

凭借在专业集成电路设计领域超过30年的经验，弗劳恩霍夫IIS研究所是定制化解决方案的开发合作伙伴。其业务重点在于为工业、通信、消费电子和汽车应用提供混合信号ASIC和SoC设计，以及为日益复杂的电子系统提供集成解决方案。

位于德累斯顿的自适应系统工程部（EAS）的科学家们致力于在移动出行和工业自动化等广泛应用领域开发自适应且稳健的技术解决方案。 他们的工作重点包括利用前沿半导体技术设计可靠的微芯片和复杂电子系统，以及相应的设计方法。弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）是GLOBALFOUNDRIES的增值合作伙伴，为130纳米至22^FDX®工艺提供交钥匙解决方案^。

Presto Engineering 拥有超过 20 年的行业经验，是 ASIC 设计和半导体服务领域的公认领导者。

Presto 拥有 150 名才华横溢的专家，并在欧洲、北美和亚洲设有 10 个运营中心，已在集成电路生产领域积累了深厚的专业知识，涵盖从概念设计到量产的整个价值链。我们经验丰富的 ASIC 设计团队基于广泛的 IP 库，为物联网、医疗设备、工业和通信应用开发可直接投入量产的模拟和混合信号半导体解决方案。 Presto的半导体服务包括定制封装设计（与我们的OSAT合作伙伴网络协作）、内部生产测试（模拟、数字、混合信号及高达90GHz的高频测试），以及全面的认证测试（包括高温工作寿命（HTOL）和环境测试）。 在代工服务方面，我们提供 GlobalFoundries 全系列工艺技术的接入支持，涵盖多项目晶圆 (MPW)、专用光罩组或量产批次。

我们的服务全面符合汽车（AECQ-100）、医疗（ISO-13485）和工业（JEDEC）标准，确保客户将风险降至最低并加快产品上市速度。Presto 已赢得 1,000 多家客户的信赖，这些客户选择我们为其设计、认证和生产集成电路（IC），因此我们已成为通信、工业、医疗和汽车等关键市场中首选的合作伙伴。

^Racyics®是欧洲领先的混合信号片上系统（SoC）设计及先进工艺节点交钥匙 ASIC 服务合作伙伴。公司在德国德累斯顿、法兰克福和杜伊斯堡均设有办事处，提供模拟、混合信号和数字集成电路的设计服务。 Racyics 团队曾为欧洲领先的半导体公司服务多年，在汽车、消费电子和通信应用领域，成功参与了众多特征尺寸小至 10nm 的芯片设计项目。 作为GLOBALFOUNDRIES专注于先进及前沿技术的增值合作伙伴，Racyics可提供28nm、22nm和12nm工艺的量产前验证（MPW）服务。此外，Racyics还为欧洲中小企业及学术界提供设计赋能服务。

深圳康泰克创新软件科技有限公司（Comtech）是中国本土的集成电路设计服务公司。我们的目标是通过与格罗方德（GF）紧密合作，助力中小企业提升能力。康泰克的愿景是跻身中国十大集成电路服务公司之列，并帮助客户扩大市场份额。 我们专注于定制化EDA工具开发与技术支持、IC后端服务、IP复用、物流、财务及供应链服务，为客户提供全方位解决方案。与此同时，康泰克软件团队可为客户提供定制化EDA工具开发及技术支持，从而有效解决市场和客户面临的痛点。

康泰克拥有强大的技术团队，涵盖后端设计、现场应用工程及相关资源。这些团队对GF的技术节点和器件非常熟悉，因此我们能够为客户提供高效的服务。康泰克还提供支付、进口等方面的整体解决方案服务。

康泰克（Comtech）的股东Cogobuy Group-0400是一家在香港上市的公司。Cogobuy拥有庞大的客户群，这些客户均为集成电路（IC）终端用户。 在中国，部分客户开始致力于自主设计集成电路（IC）已逐渐成为一种趋势。依托Cogobuy高效的物流、仓储及供应链平台，以及其雄厚的财务实力，Qixin致力于协助这些客户成功设计并推广定制化IC产品。GF与Comtech将建立紧密的合作与伙伴关系，携手助力客户取得成功。

威健实业成立于1977年，是亚洲领先的经销商之一，总部设在台湾台北。威健集团的销售和技术服务覆盖超过26个城市，为大中华区和东盟的各种客户提供服务。作为供应渠道的合作伙伴，威健经营超过50个国际和中国品牌，为客户提供一站式便利。

威健国际是威健实业的子公司，成立于1994年，在中国为广大客户提供服务。威健国际拥有一支强大的技术团队，在中国拥有超过140名现场应用和设计工程师。威健国际在汽车、通信、计算机、消费和工业领域提供技术支持和参考解决方案。

威健国际的使命是通过专业和专家服务将人类与技术和环境联系起来。

JFE商事电子株式会社被公认为世界级代工厂GLOBALFOUNDRIES Inc.在日本的首家官方增值合作伙伴。我们不仅在销售和物流方面提供支持，还参与生产开发，并通过技术咨询助力完成了400多个产品的流片。

Parts公司（Parts）是一家位于韩国京畿道的集成电路（IC）设计公司。Parts提供交钥匙服务，使我们的客户能够开发创新的ASIC/SoC产品。我们一直与GlobalFoundries（GF）合作，结合我们的设计平台和服务，向客户提供GF的功能丰富的技术。

我们深度参与汽车产品的开发、测试和生产，并将通过持续的研发和业务合作，加快汽车产品的开发进程。

为各种工艺节点和应用提供半导体设计服务及交钥匙服务。该公司不仅提供数字设计服务，还提供模拟设计服务，致力于成为全球顶尖的设计解决方案合作伙伴。

Shiden Hightex作为格罗方德的增值合作伙伴，为定制逻辑、模拟/混合信号和硅光学等广泛的应用提供具有技术专长的代工技术解决方案。

Shinden Hightex通过管理生态系统的合作伙伴，提供各种级别的设计服务，作为一站式服务，包括封装、测试、前端和后端设计，直至交钥匙式服务。

Socle科技公司成立于2001年，是全球领先的SoC（片上系统）设计和实施服务提供商之一。从其位于台湾新竹市的总部，Socle服务于广泛的市场，从计算机和消费电子到通信产品，客户群遍布欧洲、亚太和北美。Socle在台北、上海和深圳（中国）设有分支机构。

自2004年以来，Socle一直是ARM有限公司的ARM11MP、ARM1176、ARM926EJ和ARM7EJ IP源授权商，提供ARM SoC整体解决方案，以满足客户在MID、多媒体手持通信、集成连接、消费电子和存储事务方面的应用需求。

2014年，Socle被富士康科技集团（鸿海精密工业股份有限公司）收购。作为富士康的全资子公司，Socle利用其在半导体技术方面的专业知识来管理富士康内部的半导体解决方案。这包括建立一个全球IC渠道，销售来自一级半导体公司（如夏普）的电子设备和Socle合作伙伴的其他产品。

The Miles 致力于提供卓越的代工服务，涵盖从 RTL 到 GDS 的 SoC 设计服务、基础 IP 设计与验证、DTCO 赋能的 SoC 设计，以及完整的供应链管理。The Miles 在数据通信、4G/5G、工业及汽车应用等领域拥有专业技术。

TOPCO 为客户提供无缝衔接且便捷的一站式服务，涵盖 ASIC 设计外包、半导体代工以及封装与测试，通过全面的服务优化产品制造周期。TOPCO 的 IC 设计服务与量产解决方案依托多年积累的技术专长与专业经验，已与超过 200 家 IC 设计公司建立合作，充分展现了我们在该领域的专业实力，并在台湾、日本、新加坡、马来西亚和中国建立了完善的生态系统。

UNO Silicon 成立于 2014 年，是一家拥有 20 年传统及前沿技术（10nm-350nm）经验的世界级设计公司，也是专业的交钥匙解决方案提供商。公司在智能手机、显示器、通信、物联网、人工智能、汽车以及众多其他应用领域拥有深厚的技术专长。

威健工业股份有限公司（股票代码：3033）作为威健集团的母公司，成立于1977年1月。其主要业务是向客户分销各类半导体电子元件、信息通道产品及提供技术服务。威健在大中华区（台湾、香港、中国大陆）及东南亚（新加坡、菲律宾、马来西亚、泰国、越南）的业务市场深耕细作。 2020年，威健集团的营收将达到584亿新台币（约合20亿美元）。

威肯的业务范围覆盖亚太地区。为了满足客户对供货及时性的重视，满足下游客户在海外建厂的需求，并增强现货调度的灵活性，威肯在中国香港、中国内地和新加坡设立了子公司，分别负责香港、中国内地及东南亚市场，从而在当地建立了强大的销售渠道，并为客户提供经验丰富且专业合格的技术服务。