技术

借助我们以市场为导向、专为特定用途打造的技术以及定制化芯片解决方案，实现您下一代应用的创新。

差异化、核心芯片技术

我们通过创新并与客户合作，为高增长和新兴市场提供高性能、高能效且功能丰富的技术解决方案。依托多元化的200毫米和300毫米制造能力以及全面的设计支持，我们助力您大规模实现差异化设计目标。

先进封装

我们为紧凑型、高性能且节能的系统，融合了多种技术，以支持新型人工智能驱动的架构。

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CMOS

我们的CMOS解决方案通过功能丰富、针对特定应用的技术，在功耗、性能和面积方面实现了最优化。专为智能边缘系统及更广泛的应用场景设计，我们的CMOS产品组合凭借强大的射频集成能力和可扩展的制造工艺，可支持连接、处理和传感系统等各类应用。

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电源

我们的电源技术能够实现高效的能量转换和先进的电源管理，为包括汽车、工业和数据中心系统在内的供电及电气化应用提供支持，具备高功率密度、高效率和灵活的设计特性。

了解更多：电源
量子技术

我们架起量子技术从研究到可部署系统，先进的制造以及系统级集成，将量子技术从研究阶段转化为

了解更多：量子技术
射频

我们的射频技术是航空航天与国防、汽车、智能移动设备及无线基础设施领域实现高性能无线连接的基础。凭借业界领先的平台和创新材料，我们的射频产品组合为通信和雷达传感应用提供了低噪声、高线性和高功率的性能。

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硅光子学

我们的硅光子学技术为现代数据中心和人工智能基础设施提供高带宽、高能效的光连接解决方案。我们的先进硅光子学平台支持可插拔光模块和共封装光模块（CPO），通过整合光子学、射频和先进封装技术，助力光互连应用的实现。

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MIPS，一家隶属于GlobalFoundries的公司

随着决策逐渐向数据生成和行动实施的源头靠近，一种新型系统正在崛起：物理人工智能（Physical AI）。在此类系统中，感知、思考、行动和通信在智能平台中实现无缝实时协同。GlobalFoundries旗下公司MIPS提供虚拟平台、基于标准的计算以及ASSP设计能力，助力将软件转化为芯片。

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