市场
数据中心与通信基础设施
我们在推动数据中心及通信基础设施内部和跨设施的快速、高效数据传输以及高效率power 方面处于行业前沿。我们的先进解决方案正在塑造现代互联的未来，同时满足日益增长的带宽和power需求。
不断增长的数据需求正推动着对更快、更power的技术的需求
随着人工智能基础设施在机架内、数据中心内以及系统之间不断扩展，挑战已不再仅限于计算能力。芯片设计师现在必须解决数据传输速度更快、power 更高、信号完整性更强以及大规模可靠制造等问题。
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铜互连技术的局限性
800G及以上网络、支持CXL的内存架构以及硅光子学正在重新定义数据在超大规模系统中的传输方式
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带宽与power 日益增大
GPU、XPU 和定制 ASIC 需要更高电流的power 、低损耗的互连以及新的封装方案
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射频前端复杂性日益增加
不断发展的相控阵系统依赖于超线性power 器和低噪声放大器，以实现精确、高效的天线波束控制和卓越的信号保真度
数据中心与通信基础设施应用
power 人工智能级计算的高精度power
随着人工智能模型规模的不断扩大，GPU 和 AI ASIC 需要显著更高的电流以及更严格的电压调节。这一趋势促使power 更接近负载端，并要求器件兼具高效率、热稳定性和高可靠性。我们提供先进的power 、BCD 和 CMOSpower ，以及针对快速开关、高电流密度和 AI 数据中心所需的power 进行优化的集成无源平台。
用于加速AI集群的高速光纤连接
随着带宽需求超过铜缆互连的实际极限，业界正迅速从电气互连向光互连转型。我们的硅光子学和SiGe 可提供下一代数据中心系统互连架构所需的高性能光互连解决方案，支持包括OCI、XPO和OpenCXP在内的新兴标准。这些技术有助于客户在机架内、数据中心之间以及数据中心园区之间高效传输数据。
适用于人工智能规模系统的共封装光学器件
AI规模系统需要一种光互连方案，既能更贴近计算引擎，又能降低power、延迟和系统复杂度。我们的SCALE™光模块解决方案（即硅光子学共封装先进光引擎解决方案）旨在支持这一转型，将先进硅光子学技术与高速电子集成电路及可扩展封装架构相融合。专为现代AI系统打造的SCALE CPO解决方案同时支持CWDM和DWDM传输，可在新一代光互连中提供高效、高带宽的连接。
面向高密度数据中心计算的高级封装
我们支持多种先进的封装应用场景，包括2.5D集成——通过硅中介层和桥接器将逻辑、I/O和HBM连接起来；以及3D集成——将内存或I/O直接堆叠在逻辑芯片上，以实现更紧密的耦合和更高的计算密度。这些方案使客户能够在不同产品代际间复用IP，整合来自多家代工厂的芯片，并将I/O和SRAM等非缩放功能保留在成熟且具有成本效益的工艺节点上。
近地轨道（LEO）卫星通信
我们通过针对信号链各环节量身定制的工艺技术组合，助力低地球轨道（LEO）宽带卫星通信的发展。我们的射频（RF）和CMOS平台可构建完整的端到端卫星通信系统，提供卓越的power 。
GF 商业网络研讨会系列：GF 引领光子学与封装革命
本次网络研讨会将展示我们的差异化平台和高性能互连技术如何满足新一代数据和连接应用对速度、效率及可扩展性日益增长的需求。
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常见问题
人工智能及其他数据密集型应用正推动数据中心在提升power 的同时，处理远超以往的带宽。这些工作负载给计算架构带来了更大压力——它们必须更快地传输数据；同时也给power 带来了更大压力——它们必须更高效地输送能源。我们通过硅光子学、SiGe 先进的power 来应对这些挑战，从而在整个数据路径上提升性能并降低能耗。
硅光子学和SiGe 光互连SiGe 比铜缆更高的数据传输速率、更低的延迟以及显著更高的能效。这些平台支持人工智能集群和大规模云部署所需的高带宽链路。通过在单一平台上集成光子学、射频和CMOS技术，我们能够实现现代数据中心架构中更快、更高效的数据传输。
我们推出了业界首款300毫米单片硅光子学平台，该平台将光子学、射频（RF）和高性能CMOS逻辑集成于单一芯片之上。这种高集成度为先进的光网络提供了卓越的带宽密度和能效。它支持power 数据中心和高性能通信系统所需的光引擎和互连技术。
我们提供一系列全面的power ，可提升从高压输入到power GPU 和 xPUpower 低于 1Vpower 每个转换阶段的效率。55BCD 和power 等技术能够更高效地将power 输送power 最需要power 。这些技术进步有助于运营商降低总能耗，同时支持日益powerAI 加速器。
我们结合大规模制造能力与涵盖硅光子学、SiGe、射频、CMOS及先进power 差异化产品组合。这使客户能够依靠我们，在其系统中实现快速、高效且可靠的数据传输和power 。凭借全球制造网络，我们能够满足人工智能、云计算及下一代通信基础设施的扩展需求。