制造业
先进封装中心
为先进封装提供新一代、差异化且经过硅验证的解决方案
随着对人工智能及其他数据密集型应用的需求日益增长，先进封装已成为关键环节，这些应用需要在单芯片上实现紧凑、高性能且节能的技术解决方案。 我们的下一代先进封装解决方案与产品组合中全方位的差异化技术相辅相成，为客户提供从设计到封装的端到端解决方案。凭借全球制造网络，我们具备世界级制造合作伙伴的规模优势与成熟经验，并提供关键的赋能工具和应用设计套件，助力客户加速产品上市。
美国先进封装与光子学中心
我们位于纽约州马尔塔的先进封装与光子学中心（APPC）旨在通过提供全套交钥匙式的先进封装、凸点、组装和测试服务，满足市场对硅光子学技术日益增长的需求。我们依托“可信代工厂”（Trusted Foundry）认证资质，为客户提供3D集成和异构集成芯片的先进封装、晶圆对晶圆键合、组装及测试服务，全力支持客户需求。
新加坡先进封装卓越研发中心
在新加坡，我们与新加坡顶尖的公共部门研发机构——科学、技术及研究局（A*STAR）合作开设的先进封装卓越研发中心，致力于下一代光子学领域，并着力提升芯片堆叠和晶圆键合技术的能力。
我们在新加坡的解决方案基于200毫米硅光子学平台制造，并计划扩展至300毫米。新加坡基地扩大的技术组合、生产能力和研发实力，与我们在美国的能力相辅相成。