这项价值数十亿美元的合作将增强供应链韧性，并满足智能汽车和新一代工业系统对芯片日益增长的需求
纽约州马耳他市，2026年2月16日 / 日本东京，2026年2月17日 —全球晶圆代工（纳斯达克代码：GFS）（GF）与瑞萨电子株式会社（东京证券交易所代码：6723） （瑞萨）今日宣布，双方将通过一项价值数十亿美元的制造合作协议，扩大战略合作范围，使瑞萨能够更广泛地获取全球晶圆代工公司的技术，包括其差异化技术平台。该协议体现了双方对构建安全、韧性供应链的共同承诺，并符合美国为经济和国家安全而加强国内半导体生产的优先事项。
随着车辆日益智能化和电动化，以及工厂自动化程度的不断提升，车载芯片的功能已远不止于基础处理——它们不仅支持用于高级驾驶辅助系统的雷达，还能管理电动汽车的电池系统power 工业物联网power 安全可靠的连接power 。对于这些应用而言，可靠的半导体供应至关重要。GF遍布美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，为客户提供灵活的解决方案和供应保障，以应对这些挑战。
根据此次合作，瑞萨将进一步获得格罗方德（GF）的技术组合，包括FDX™（FD-SOI）、BCD以及具备非易失性存储器功能集成CMOS 以支持其系统级芯片（SoC）、power （MCU）。在此次扩展合作框架下，流片工作预计将于2026年年中如期启动。
这一扩展后的合作关系将从美国的生产起步，逐步扩展至GF遍布全球的工厂，包括德国和新加坡的工厂，并涵盖GF在中国建立的制造合作伙伴关系。此举将有助于瑞萨满足客户日益增长的需求，并满足其开发日益先进系统和产品的各项要求。瑞萨和GF还正在考虑将GF的部分工艺技术引入瑞萨位于日本的自有晶圆厂，以进一步增强制造韧性，并满足未来的产能需求。
“此次合作进一步巩固了双方久经考验的合作关系，并彰显了GF作为关键半导体技术领域值得信赖的合作伙伴的地位，”GlobalFoundries首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示。“汽车行业格局正在迅速变化。半导体已成为创新的基础，为高级驾驶辅助系统、电池管理和安全连接提供动力。这些系统需要在极端条件下保持性能和效率，而GF的差异化平台正是为此而打造。 我们致力于提供最关键的保障：稳定的供应以及推动未来汽车发展的核心技术。”
该举措是更广泛努力的一部分，旨在将关键芯片技术本土化，巩固美国在半导体制造领域的领导地位，同时为瑞萨及其客户提供安全、本地化的生产选择。随着与瑞萨合作关系的深化，GF目前为全球排名前三的汽车微控制器制造商提供半导体产品。
瑞萨电子首席执行官柴田英俊表示：“能够接触到更广泛的GF技术，使我们能够为客户提供所需的灵活性和供应保障。此次扩展的合作关系不仅能确保半导体产品的稳定、长期供应，还能保障我们产品的最高质量和可靠性。随着全球对电气化和互联化的需求不断增长，以及人工智能应用推动的计算需求迅速攀升，这些能力对于我们提供先进解决方案至关重要。”
随着汽车行业加速向软件定义汽车、电气化和先进安全系统转型，双方的合作范围也随之扩大——而这一切都依赖于安全且具有韧性的半导体供应链。
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格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）是全球领先的基础半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作及互联互通。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更power、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，格罗方德已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢的全球团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，持续创造卓越成果。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。
关于瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社（东京证券交易所代码：6723）致力于打造一个更安全、更智能、更可持续的未来，让科技助力人们的生活更加便捷。作为全球领先的微控制器供应商，瑞萨融合了在嵌入式处理、模拟、power 连接技术领域的专业知识，提供完整的半导体解决方案。这些“制胜组合”加速了汽车、工业、基础设施和物联网应用的上市进程，使数十亿台互联智能设备得以实现，从而改善人们的工作和生活方式。 了解更多信息，请访问renesas.com。欢迎在LinkedIn、Facebook、X、YouTube 和Instagram 上关注我们。
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