Technologien
Leistungsstarkes CMOS
Funktionsreiche Lösungen, die genau auf Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind und durch eine weltweite Produktionspräsenz unterstützt werden
Unser auf fortschrittlichen planaren CMOS-Plattformen basierendes Portfolio bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung, power Kosten und ermöglicht durch umfangreiche integrierte Funktionen hochintegrierte Designs. Gestützt auf eine weltweite Fertigungskapazität und regionale Fachkompetenz bieten wir bewährte Lösungen, die sich für ein breites Anwendungsspektrum eignen.
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Umfassende Lösungen
Über 40 verschiedene Plattformen, die mehr als 10 Knoten von 22 nm bis ≥180 nm umfassen
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Von Grund auf funktionsreich
Technologien für eingebettete nichtflüchtige Speicher (eNVM) mit hoher Spannung, extrem geringem Leckstrom und extrem niedrigem power sowie für analoge Berechnungen im Speicher
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Für die Systemintegration konzipiert
Fortschrittliche Mixed-Signal-Integration, funktionsreiche SoCs, die die Systemkomplexität reduzieren und Leistung, Platzbedarf und Kosten optimieren
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Von der globalen zur lokalen Fertigung
Großserienfertigung in den USA, Deutschland, Singapur und über Partner in China – mehr als 200 Kunden weltweit vertrauen darauf
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Einmal entwickeln, weltweit skalieren
Ein PDK, ein GDS, standortübergreifende Qualifizierung für die Fertigung in Werken weltweit
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Technologieportierung
Bewährte PDKs und IP, solide Designunterstützung sowie Erfahrung bei der Technologieportierung in enger Zusammenarbeit mit den Kunden
Bewährte Technologien, schnellere Markteinführung
Entwickeln Sie Ihr nächstes bahnbrechendes Produkt mit unseren funktionsreichen CMOS-Technologien, die auf zuverlässige Designs mit langem Lebenszyklus ausgelegt sind und Ihnen weltweite Fertigungskapazitäten sowie eine solide Designunterstützung bieten.
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Wir betreuen weltweit über 200 Kunden
Bewährte Technologieführerschaft für Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, industrielles Internet der Dinge und anderen wachstumsstarken Märkten
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Führender Zulieferer des führenden Anbieters von MCUs für die Automobilindustrie im Jahr 2025
Mehr als 2 Millionen Wafer in 40-nm-Technologie ausgeliefert, mit Auto-Grade-0-Zertifizierung und bewährter Zuverlässigkeit
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eNVM-Lösungen
Einschließlich eingebettetem Flash (eFlash) und analoger Berechnung im Speicher
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Maßgeschneiderte Siliziumlösungen
Entwickeln Sie Ihre eigenen SoCs mit Prozessor-IP von MIPS, einem Unternehmen von GlobalFoundries
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Umfassende IP-Integration
Umfangreiche IP-Portfolios von GF und Partnern, darunter IPs für analoge Mixed-Signal-Schaltungen, eingebettete Speicher und Schnittstellen
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Fertigung aus verschiedenen Quellen
40-nm-Fertigung an mehreren GF-Standorten, wodurch die Versorgungssicherheit und regionale Flexibilität gewährleistet werden
Ihr Tor zu intelligenteren, schnelleren und intensiveren Erlebnissen
Wählen Sie die funktionsreiche CMOS-Prozesstechnologie, die den Anforderungen Ihrer Sensor-, Rechen- oder Display-Anwendung am besten entspricht.
Unsere Sensortechnologien, darunter auch optische Sensoroptionen, ermöglichen rauscharme, hochempfindliche Bildgebungs- und Sensorkonzepte power und Mixed-Signal-SoCs sowie ASICs. Unsere Sensortechnologien sind auf eine zuverlässige Signalerfassung über einen breiten Bereich von Sensor-Frontends ausgelegt – verfügbar in Strukturbreiten von 22 nm bis 130 nm.
- Unsere Technologien ermöglichen die Herstellung von Kameras für den Verbraucher- und Automobilbereich mit CMOS-Bildsensoren (CIS) mit hohem Dynamikbereich und Wafer-zu-Wafer-Bonding-Fähigkeit.
- CMOS-Mikrofon- und Audio-Frontend-ASICs bieten ein erstklassiges Signal-Rausch-Verhältnis (>75 dB) für leistungsstarke Sprach-, Audio- und Sensor-Fusionssysteme.
- Der optisch von der Vorderseite beleuchtete Einzelphotonen-Lawinendioden-Sensor (SPAD) auf der 55-nm-Plattform von GF ermöglicht SoCs mit direkter Laufzeitmessung (dToF) für fortschrittliche Tiefenerfassung.
- Unsere Technologien kommen in vielfältigen Sensorik-Anwendungen zum Einsatz, die die Bereiche Konsumgüter, Medizin, Industrie und Automobil umfassen, einschließlich neuer Anwendungsfälle im Bereich Edge-KI.
Unsere Rechentechnologien ermöglichen eine kostenoptimierte Edge-Verarbeitung für skalierbare Mikrocontroller mit extrem geringem power, extrem geringer Leckstromrate und eNVM-Fähigkeiten. Sie decken Strukturbreiten von 22 nm bis 180 nm ab und erfüllen damit vielfältige Anforderungen hinsichtlich Leistung, power Lebensdauer.
- Wir ermöglichen Anwendungen in den Bereichen IoT, Industrie, Automobil, Edge-KI und sichere Konnektivität, darunter MCUs für die Automobilindustrie, sichere MCUs, Edge-vernetzte Geräte und Bluetooth-Low-Energy-Mikrocontroller – unter anderem mit unseren neuesten 22UX- und 40UX-Plattformen.
- Die einzigartigen analogen In-Memory-Rechenfunktionen unserer 28SLPe-ESF3-Technologie ermöglichen eine schnellere und energieeffizientere Verarbeitung von KI-Workloads.
Unsere funktionsreichen CMOS-Display-Lösungen eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen im Bereich Display-Treiber und Mikro-Display-Backplanes und gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb, geringe Leckströme sowie eine gleichbleibende Bildqualität in allen Märkten – und das auf 28-nm-, 40-nm- und 55-nm-Prozessknoten.
- Wir sind der erste reine foundry OLED-Treiber-ICs (DDICs) foundry Mobilgeräte herstellt
- Unsere 28-nm-Hochspannungstechnologie (HV) verfügt über die branchenweit kleinste SRAM-Bitzelle.
- Unser Portfolio an Display-Lösungen deckt Anwendungsbereiche von Wearables bis hin zu Automobilumgebungen ab.
Skalieren Sie Ihre Designs mit unserem bewährten Partner-Ökosystem
Nutzen Sie unser globales Partner-Ökosystem mit bewährter Expertise in den Bereichen IP, EDA und Design-Dienstleistungen für unsere funktionsreichen CMOS-Technologien, um die Entwicklung vom Konzept bis zur Produktion zu beschleunigen.
Häufig gestellte Fragen
Ja, wir bieten MPW-Prototyping für alle unsere Technologieplattformen an, einschließlich funktionsreichem CMOS.
Erfahren Sie mehr über das Programm und sehen Sie sich die Zeitpläne an.
Unsere funktionsreichen CMOS-Technologien werden in unseren Werken in den USA, Deutschland und Singapur hergestellt, um die Versorgungssicherheit zu gewährleisten und regionale Flexibilität zu bieten.
- 28 nm – 300 mm: Malta, New York; Dresden, Deutschland; Singapur
- 40/45 nm – 300 mm: Malta, New York; Dresden, Deutschland; Singapur
- 55–90 nm – 300 mm: Malta, New York; Singapur
- 110–180 nm – 300 mm und 200 mm in Singapur | 200 mm in Burlington, Vermont
*Über unsere Produktionspartner in China stehen weitere Fertigungsoptionen zur Verfügung. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
Unser funktionsreiches CMOS-Portfolio bietet Unterstützung für verschiedene eNVM-Optionen, darunter Embedded Flash (eFlash) und analoge Compute-in-Memory-Lösungen, und deckt dabei ausgewählte grundlegende Prozesstechnologien ab, die in Sense- und Compute-Anwendungen zum Einsatz kommen.
Ja. Unser funktionsreiches CMOS-Portfolio umfasst Optionen mit Zertifizierung nach Auto Grade 0 und Auto Grade 1, integrierte Speicher sowie Hochspannungs- und Mixed-Signal-Integration zur Unterstützung zuverlässiger Automobilanwendungen mit langer Lebensdauer, wie beispielsweise Mikrocontroller, Sensortechnik und Fahrzeugcomputer.
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