市场

智能移动设备

Power且高性能的解决方案，旨在提升用户体验。

性能、power 速度：借助业界领先的技术，带来身临其境的体验

在提升用户体验和改善 更强的互联性 以及智能眼镜等新型形态的需求。我们 正 始终站在这场变革的最前沿，致力于提供先进的成像、显示、射频（RF）及显示解决方案。

  • 不断发展的移动架构

    设备端人工智能和日益缩小的机身尺寸正推动移动设备设计朝着更高效、更集成的架构发展

  • 以感官体验为核心的用户体验

    设备需要更丰富的音频、触觉和传感功能，以提供更身临其境的交互体验

  • 日益增长的射频性能需求

    5G及新兴射频频段需要日益复杂的前端解决方案，以实现更高的速度和可靠性

  • power极高要求

    固定的电池尺寸推动了处理、射频、成像和显示领域效率的持续提升

  • 紧凑型高性能集成

    移动设备需要节省空间的芯片，既能提供卓越性能，又不影响电池续航或超出散热限制

  • 持续运行的健康与环境监测

    可穿戴设备集成了功能更强大的生物传感器、MEMS 器件和低延迟无线技术，从而提供持续、可操作的健康数据

智能手机应用程序

射频前端

我们提供高性能射频前端技术，包括开关、低噪声放大器和power 优化d 。我们的射频SOI和SiGe 可在频谱拥挤的环境中提供更强的连接性和更优的信号完整性。

Power 音频

我们提供专业的power 频解决方案，旨在提升设备效率并优化用户体验。我们的技术支持PMIC、DC-DC转换器、电池充电器、无线充电器和音频放大器，从而实现高效率、快速充电和更长的电池续航时间。

无线连接

我们致力于打造支持UWB的高效无线系统， NFC 以及集成射频-数字设计。我们的超低power 在 保持 稳定、长距离的连接。

成像与显示

我们power OLED DDIC、TDDI解决方案以及 微显示 CMOS背板。随着 技术不断进步，以支持像素持续微缩、实现更高分辨率的摄像头、更高的帧率以及power 严格的系统power ， GF助力高端 相机 和显示性能。

智能手机和平板电脑

智能手机和平板电脑

我们提供关键的射频、power、显示、 音频 和传感技术，助力打造兼具卓越性能与超长续航的高端移动体验。我们的先进平台全面支持从5G连接、高效power ，到更清晰的成像以及沉浸式AI功能等各项需求。

可穿戴耳机和智能手表

可穿戴音频设备与智能手表

我们的power 、音频和power解决方案专为小型、始终在线的设备而设计，这些设备需要卓越的能效和水晶般的音质。我们助力实现更可靠的无线性能、更长的电池续航时间以及高保真音频，且均集成于紧凑的设备中。

智能眼镜

智能眼镜

我们先进的微显示、传感 及power 技术，构成了下一代智能眼镜和沉浸式可穿戴设备的基石。我们的平台支持power微显示、集成传感和高性能连接——这些都是实现人工智能驱动、始终在线的视觉计算的关键要素。

客户案例

“今天的公告标志着我们与苹果公司长达十年的合作关系迈出了重要一步。双方正携手制造关键的无线power 解决方案，这些技术是下一代人工智能设备的重要组成部分。”

GlobalFoundries

蒂姆·布林，首席执行官

挑战

下一页‑新一代移动设备正推动市场对先进连接和power 技术的需求不断增长，这些技术需能够适应日益提升的性能和人工智能需求。

解决方案

GF与苹果正在深化双方的 长期—的合作 合作，以推动半导体制造技术的发展，并加速未来移动设备关键技术的研发。

“此次合作不仅拓展了两家公司的技术领先优势，还强化了美国的半导体供应链，并进一步彰显了我们对创新和客户成功的共同承诺。”

Cirrus Logic

约翰·福赛思，总裁兼首席执行官

挑战

随着移动设备集成越来越先进的音频和 混音‑信号 功能，芯片制造商必须在不增加占板面积或复杂性的前提下，提供更高水平的性能和集成度。

解决方案

GF与Cirrus Logic正携手合作，共同开发和制造 下一代‑新一代 混合‑信号 和power ，从而实现更紧凑、更高效的移动系统设计。

“我们与格罗方德的合作，以及他们在 射频‑特定、 微缩工艺‑功能 的铸造解决方案，有助于确保我们能够满足 高‑性能 要求 切削‑边缘 5G产品的性能要求。”

高通德国

克里斯蒂安·布洛克，RFFE高级副总裁兼总经理

挑战

5G技术的演进正使射频系统日益复杂 前端端端 设计，需要能够提供更高性能的同时 在 在严格的尺寸和power 内运行。

解决方案

GF和高通正扩大合作，共同开发先进的射频 前端端端 技术，以支持更快的数据传输速度、更广的覆盖范围以及更高效的移动连接。

“凭借这一代新技术，博通将助力我们的客户为终端用户提供最佳的5G移动体验。”

博通

大卫·阿奇博尔德，无线半导体事业部产品营销副总裁

挑战

随着移动连接标准的 不断演进， 设备制造商必须在不影响用户体验的前提下，满足用户对带宽、效率和集成性日益增长的需求。

解决方案

我们正与博通等领先的无线行业客户合作，共同提供先进的射频‑SOI技术，这些技术不仅能提升性能、降低power ，还能实现更紧凑的移动设备设计。

最新资讯与前沿观察

我们在智能移动设备领域的可靠合作伙伴

GF 与全球值得信赖的合作伙伴生态系统通力合作，为客户提供所需的节能、高性能解决方案。

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智能移动设备

常见问题

我们提供涵盖成像、显示、射频连接、传感、音频及power 关键半导体技术——这些核心功能构成了现代智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能眼镜的基础。这些技术能够提供高性能、power且功能丰富的用户体验。凭借久经考验的制造经验，我们助力客户满足日益增长的设备需求，同时提升能效并延长电池续航时间。

我们提供一系列全面的基础性、差异化技术，旨在提升画质、音质和连接性能 性能 和能效。例如，我们的 RF SOI 技术凭借其高性能和power ，已被全球高达 85% 的高端智能手机采用。结合强大的制造可靠性，我们为消费者带来更流畅、更可靠的移动体验。

我们的 BCD 和先进的power平台 经过优化 ，旨在提供高性能的同时显著降低power ，从而实现单次充电更长的运行时间。这些技术支持电池充电器、无线power 、power 追踪器 以及 PMIC，广泛应用于手机、耳塞、 手表 及其他可穿戴设备中的电池充电器、无线电源接收器、电源跟踪器和电源管理集成电路（PMIC）。通过高效整合高压与模拟功能，我们助力设备制造商实现更小体积与更高能效的双重目标。

我们拥有业内最强大的射频产品组合之一，包括射频-SOI、9SW、SiGe、 FinFET 和 FDX FD-SOI 技术，这些技术能够实现卓越的 5G、 Wi‑Fi 和无线性能。这些解决方案具有高线性度、低 n噪声 和超高效开关特性——这对智能手机、入耳式耳机、 智能手表 及新兴AR设备的前端模块至关重要。我们的技术支持Sub-8 GHz、 毫米波 及FR3频段，助力OEM厂商打造符合 当今 及未来的连接需求。

我们提供power 的power 、射频、 传感 及微显示背板技术 ， 。FDX和28SLPe等平台支持紧凑、powermicroLED 驱动器及高密度SRAM，从而提供高分辨率、常亮显示的视觉体验。我们还与客户紧密合作开发键合技术，并制定了包含TSV互连技术的路线图，旨在缩小解决方案尺寸，支持下一代沉浸式设备。