通过在半导体价值链各环节开展战略合作，确保为下一代消费级物联网提供安全、可靠的芯片供应
加利福尼亚州圣克拉拉，2025年8月28日——今日，全球晶圆代工巨头GlobalFoundries（纳斯达克代码：GFS）（以下简称GF）在其于加利福尼亚州举办的年度技术峰会上宣布，通过与power 领先创新企业Silicon Labs的合作，其40纳米工艺技术取得了重要里程碑：基于GF 40LP平台生产的Silicon Labs Wi-Fi芯片出货量已突破1000万片。 基于40LP工艺的大规模无线SoC量产，包括Silicon Labs的SiWX917 Wi-Fi 6芯片，正推动新一代高性能、高能效联网设备的诞生。
此次合作的核心在于GF拥有丰富且性价比高的互补金属氧化物半导体（CMOS）解决方案组合，这些方案具备满足新一代边缘设备需求的各项特性。GF经过硅片验证的40LP工艺技术在待机模式下具有低漏电流特性，可支持power、始终在线的智能设备。 40LP平台是GF面向传感应用的先进技术组合中不可或缺的一部分，它提供了卓越的信噪比，并确保了实时监测所需的精准数据采集。
Silicon LabsSiWX917是一款单芯片解决方案，旨在解决电池供电的物联网设备所面临的最关键挑战：延长电池寿命，同时保持持久、安全的连接。这款专为物联网设计的 Wi-Fi 6 芯片将 GF 的卓越制造能力与全球最普及的无线网络相结合，使 Silicon Labs 能够连接整个物联网价值链。
这种合作关系展示了高性能无线技术如何既能拓展物联网生态系统，又能创造消费者所期待的直观、一致的用户体验。
“我们的承诺是提供基础制造技术，助力创新者在消费物联网等高增长市场中突破技术边界功能集成CMOS 高级副总裁卡马尔·库里（Kamal Khouri）表示。“我们很自豪地看到，我们的差异化平台赋能Silicon Labs，使其能够提供顶级品牌所依赖的高性价比、高性能解决方案。”
“长期以来，设备制造商一直不得不在这两者之间做出取舍：要么选择强大的Wi-Fi连接能力，要么选择更长的电池续航时间。 ‘我们的使命就是消除这种妥协，’Silicon Labs副总裁Irvind Ghai表示。‘通过与GlobalFoundries的合作，我们能够为下一代联网设备大规模提供安全、可靠的Wi-Fi连接。这使创新者能够专注于实现无缝的设备接入，并提供用户所期待的流畅体验，同时加速产品上市进程。’”
关于GF
格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）是全球领先的基础半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作及互联互通。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更power、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢的全球团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，持续创造卓越成果。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。
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斯蒂芬妮-冈萨雷斯
关于Silicon Labs
Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）是power 领先创新者，致力于开发连接设备、改善生活的嵌入式技术。 Silicon Labs 将尖端技术融入全球集成度最高的系统级芯片（SoC）中，为设备制造商提供开发先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持及生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀市，业务遍及 16 个国家，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场中值得信赖的创新解决方案合作伙伴。了解更多信息，请访问silabs.com。
编者注：Silicon Labs、Silicon Laboratories、"S "符号、Silicon Laboratories 徽标和 Silicon Labs 徽标均为 Silicon Laboratories Inc.本文提及的所有其他产品名称可能是其各自持有人的商标。
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