Technologien

Fortschrittliche Verpackungstechniken

Unsere fortschrittlichen Verpackungsdienstleistungen für kompakte, leistungsstarken und energieeffiziente Systeme integrieren mehrere Technologien, um neue KI-gesteuerte Architekturen zu ermöglichen.

Skalierung von Systemen der nächsten Generation

Da die Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken und energieeffizienten Lösungen steigt, wird fortschrittliche Verpackung entscheidend für Systeme der nächsten Generation zu ermöglichen, da herkömmliche Skalierungsansätze an ihre Grenzen stoßen. Unsere fortschrittlichen Verpackungslösungen vereinen mehrere Prozesstechnologien in einem einzigen System, wodurch die Verbindungsabstände verkürzt werden und neue Architekturen für eine Vielzahl von Anwendungen ermöglicht werden.

  • 2,5D- und 3D-Integration

    Die fortschrittliche Interposer-Technologie ermöglicht eine hochdichte 3D-Integration (3DI) sowie flexibles Wafer-zu-Wafer- (W2W) und Chip-zu-Wafer- (D2W) Bonden für die heterogene Integration von Logik, Speicher und power, wobei Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Verfügung stehen

  • Führende Technologien integrieren

    Unterstützt W2W- und D2W-Lösungen für Industrie- und GF-Technologien, einschließlich unserer bewährten CMOS-, RF- und Siliziumphotonik-Plattformen, für eine integrierte Lösung, die genau auf Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten ist

  • Durchgängige Integration

    Gewährleistet einen durchgängigen Prozess von der Waferfertigung über die Montage und Verpackung bis hin zur Prüfung, einschließlich Optimierung, Prüfabdeckung und vollständiger Verwaltung gemäß unseren Produktionsstandards

Dienstleistungen im Bereich fortschrittlicher Verpackungslösungen

Unsere Dienstleistungen im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnik sind so konzipiert, dass sie einen lückenlosen End-to-End-Prozess gewährleisten. Unterstützt werden sie dabei durch unsere spezialisierten Zentren für fortschrittliche Verpackungstechnik, ein weltweit verteiltes Produktionsnetzwerk sowie bewährte Partner, die unsere Fertigung in den Bereichen Montage, Verpackung und Test ergänzen und so einen optimierten Weg zur Serienreife ermöglichen.

  • Interposer/Brücken

    Hochdichte Verbindungen zwischen mehreren Chips unter Verwendung von Silizium-Interposern oder -Brücken, mit Unterstützung für „stitched“ und „non-stitched“ Implementierungen, integrieren Deep-Trench-Kondensatoren für eine verbesserte Kapazität auf dem Interposer und ermöglichen so eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz

  • Wafer-zu-Wafer-Verbindung

    Fortschrittliche Bonding-Technologien, darunter W2W mit Dual-Wafer-Bonding-Gewebe für zuverlässige Verbindungen und die SLATE-Wafer-to-Wafer-Bonding-Technologie für die homogene Integration ausgewählter GF-Plattformen, ermöglichen eine hohe 3DI-Dichte und kürzere Verbindungsabstände für die Skalierung auf Systemebene

  • Die-to-Wafer-Bonding

    Unterstützt eine fortschrittliche 3D-Integration durch das Aufbringen einzelner Chips auf Wafer, was eine höhere Integrationsdichte und flexible, auf Chiplets basierende Architekturen ermöglicht

  • Through-Silicon-Vias (TSV)

    Ermöglicht vertikale Verbindungen mit hoher Dichte für die W2W- und D2W-Integration, wodurch heterogene Logik-, Speicher- und power in fortschrittlichen 3D-Architekturen miteinander verbunden werden können; in fortschrittlichen Silizium-Interposern stellen TSVs den vertikalen Strompfad vom oben aufgebrachten Chip durch den Interposer zum Gehäusesubstrat her

Zentren für fortschrittliche Verpackungstechnologien

Unsere Zentren für fortschrittliche Verpackungstechnologien in den USA und Singapur liefern differenzierte, siliziumerprobte Lösungen der nächsten Generation für fortschrittliche Verpackungstechnologien. Unser Zentrum für fortschrittliche Verpackungstechnologien und Photonik (APPC) in Malta, New York, konzentriert sich auf die Entwicklung von CPO-Lösungen (Co-Packaged Optics) im Bereich der Siliziumphotonik, und unser Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien in Singapur ist auf Photonik der nächsten Generation sowie auf den Aufbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking- und Wafer-Bonding-Technologien spezialisiert.

Weitere Informationen: Zentren für fortschrittliche Verpackungstechnologien

Fortschrittliche Verpackungsanwendungen

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Ermöglicht die sichere und äußerst zuverlässige Integration verschiedener Technologien in kompakte Systeme und gewährleistet so missionskritische Leistung sowie vertrauenswürdige Fertigungsabläufe

Weitere Informationen: Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Ermöglicht eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz für optische und elektrische Verbindungen und unterstützt KI-gesteuertegesteuerte Arbeitslastenundd Datenzentren der nächsten Generation Rechenzentrums- und Netzwerk-Infrastruktur

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur
Fortschrittliche Verpackungstechniken

Häufig gestellte Fragen

Fortschrittliche Verpackungstechniken ermöglichen eine enge Integration von photonischen und elektronischen Komponenten, um Anforderungen an Bandbreite und power und Formfaktor-Anforderungen zu erfüllen. Durch die Unterstützung von hochdichten Verbindungen, flexibler Faseranbringung, Wärmemanagement und 2,5D/3D-Integration bilden unsere fortschrittlichen Verpackungsdienstleistungen die Grundlage für die Montage, Prüfung und Einsatz kompletter Photonik-Systeme im Zuge der Weiterentwicklung von Architekturen und ermöglichen eine Skalierung von steckbaren Modulen hin zu Co-Packaged Optics (CPO) und stärker integrierten Architekturen.

Ja. Unser in den USA ansässiges APPC-Zentrum unterstützt eine sichere Fertigung im Inland sowie Verpackung und Prüfung und ermöglicht so zuverlässige Lieferkettenoptionen für sensible Anwendungen.

Wir unterstützen eine Reihe fortschrittlicher Verpackungstechnologien, darunter2,5D Interposer-basierte Integrationtion mit TSV Bildung und Freilegung, Umverteilung(RDL) sowie Passivierungsschichten für Signalverlegungund Schutz, mit W2W- und D2W-Verbindung– – bis hin zu 3D-Integrationtion unter Verwendung von TSV-basiertemStapeln.

Fortschrittliche Verpackungstechniken’s abi, unterstützt heterogene Integration über mehrere Technologieknoten hinweg, einschließlich Logik, Speicher und Stromversorgung, von entscheidender, um die die Weiterentwicklung vonI-Workloads und leistungsstarke, kompakte Lösungen in Kommunikationsinfrastrukturen, Rechenzentren, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobilindustrie und IoT-Systemen.

Ja. Wir unterstützen den gesamten Lebenszyklus von der Entwicklung und Qualifizierung bis hin zur Serienfertigung und ermöglichen es unseren Kunden so, ihre Entwürfe vom Konzept bis zur Produktion zu skalieren.

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