Technologien

Advanced packaging

Unsere Advanced-Packaging-Dienstleistungen integrieren mehrere Technologien für kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme

Skalierung von Systemen der nächsten Generation

Da die Nachfrage nach kompakten, leistungsstarke und energieeffiziente Lösungen steigt, advanced packaging wird es entscheidend, die nächste Generation von Systemen zu ermöglichen, da herkömmliche Skalierungsansätze an ihre Grenzen stoßen. Unsereadvanced packaging Lösungen vereinen mehrere Prozesstechnologien in einem einzigen System, wodurch die Verbindungsabstände verkürzt werden und neue Architekturen für eine Vielzahl von Anwendungen ermöglicht werden.

  • 2,5D- und 3D-Integration

    Die fortschrittliche Interposer-Technologie ermöglicht eine hochdichte 3D-Integration (3DI) sowie flexible wafer-to-wafer - (W2W) und die-to-wafer - (D2W) Verbindungstechniken für die heterogene Integration von Logik, Speicher und Stromversorgung, wobei Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Verfügung stehen.

  • Führende Technologien integrieren

    Unterstützt W2W und D2W für Industrie- und GF-Technologien, einschließlich unserer hochgelobten CMOS-, RF- und Siliziumphotonik-Plattformen, für eine integrierte Lösung, die genau auf Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten ist

  • Durchgängige Integration

    Gewährleistet einen durchgängigen Prozess von der Waferfertigung über die Montage und Verpackung bis hin zur Prüfung, einschließlich Optimierung, Prüfabdeckung und vollständiger Verwaltung gemäß unseren Produktionsstandards

Advanced packaging Dienstleistungen

Unsere Dienstleistungen im Bereich advanced packaging sind so konzipiert, dass sie einen lückenlosen End-to-End-Prozess gewährleisten. Unterstützt werden sie dabei durch unsere spezialisierten advanced packaging -Zentren, ein weltweit verteiltes Fertigungsnetzwerk sowie bewährte Partner, die unsere Fertigung in den Bereichen Montage, Verpackung und Prüfung ergänzen und so einen optimierten Weg zur Serienproduktion ermöglichen.

  • Interposer/Brücken

    Hochdichte Verbindungen zwischen mehreren Chips unter Verwendung von Silizium-Interposern oder -Brücken, mit Unterstützung für stitched und non-stitched Implementierungen, integrieren Deep-Trench-Kondensatoren für eine verbesserte Kapazität auf dem Interposer und ermöglichen so eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz

  • Wafer-to-wafer Verklebung

    Fortschrittliche Verbindungstechnologien, darunter W2W mit Dual-Wafer-Bonding-Gewebe für zuverlässige Verbindungen sowie die SLATE- wafer-to-wafer -Bonding-Technologie zur homogenen Integration ausgewählter GF-Plattformen, ermöglichen eine hohe 3DI-Dichte und kürzere Verbindungswege für die Skalierung auf Systemebene

  • Die-to-wafer Verklebung

    Unterstützt eine fortschrittliche 3D-Integration durch das Aufbringen einzelner Chips auf Wafer, was eine höhere Integrationsdichte und flexible, auf Chiplets basierende Architekturen ermöglicht

  • Through-Silicon-Vias (TSV)

    Ermöglicht vertikale Verbindungen mit hoher Dichte für die Integration von W2W und D2W, wodurch heterogene Logik-, Speicher- und Leistungsbauelemente in fortschrittlichen 3D-Architekturen miteinander verbunden werden können; in fortschrittlichen Silizium-Interposern stellen TSVs den vertikalen Strompfad vom oben aufgesetzten Chip durch den Interposer zum Gehäusesubstrat her

Advanced packaging Zentren

Unsere advanced packaging-Zentren in den USA und Singapur liefern differenzierte, siliziumerprobte Lösungen der nächsten Generation für advanced packaging. Unser Advanced Packaging und das Photonics Center (APPC) in Malta, New York, konzentrieren sich auf die Entwicklung von Co-Packaged Optics (CPO) für Siliziumphotonik , und unser advanced packaging-Forschungs- und Entwicklungszentrum in Singapur spezialisiert sich auf Photonik der nächsten Generation und den Ausbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking- und Wafer-Bonding-Technologien.

Weitere Informationen: Advanced packaging centers

Advanced packaging Anwendungen

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Ermöglicht die sichere und äußerst zuverlässige Integration verschiedener Technologien in kompakte Systeme und gewährleistet so missionskritische Leistung sowie vertrauenswürdige Fertigungsabläufe

Weitere Informationen: Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Ermöglicht eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz für optische und elektrische Verbindungen und unterstützt KI-gesteuertegesteuerte Arbeitslastenundd Datenzentren der nächsten Generation Rechenzentrums- und Netzwerk-Infrastruktur

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur
Advanced packaging

Häufig gestellte Fragen

Advanced Packaging ermöglicht die enge Integration photonischer und elektronischer Komponenten, um die steigenden Anforderungen an Bandbreite, Energieeffizienz und Bauform zu erfüllen. Durch hochdichte Verbindungen, flexible Faseranbindung, effizientes Wärmemanagement sowie 2,5D- und 3D-Integrationsverfahren schafft Advanced Packaging die Grundlage für die Montage, Prüfung und Inbetriebnahme komplexer Siliziumphotonik-Systeme.

Mit der Weiterentwicklung optischer Architekturen ermöglicht Advanced Packaging zudem den Übergang von steckbaren optischen Modulen zu Co-Packaged Optics (CPO) und anderen hochintegrierten Systemarchitekturen und unterstützt damit die nächste Generation leistungsfähiger KI- und Rechenzentrumsinfrastrukturen.

Ja. Unser APPC-Zentrum (Advanced Packaging and Photonics Center) in den USA unterstützt die sichere Fertigung, Montage und Prüfung im Inland und bietet damit eine vertrauenswürdige Lieferkette für sicherheitskritische und sensible Anwendungen.

GF bietet ein umfassendes Portfolio an Advanced-Packaging-Technologien für die Integration komplexer Systeme der nächsten Generation. Dazu gehören 2,5D-Interposer-Lösungen mit Through-Silicon Vias (TSVs), Redistribution Layers (RDLs), Wafer-to-Wafer-(W2W)- und Die-to-Wafer-(D2W)-Bonding sowie fortschrittliche 3D-Integrationsverfahren.

Diese Technologien ermöglichen die hochdichte Integration von Logik-, Speicher-, HF-, Photonik- und Leistungshalbleiterfunktionen und unterstützen leistungsstarke, energieeffiziente Systemarchitekturen für KI-, Kommunikations-, Rechenzentrums- und Industrieanwendungen.

Advanced Packaging ermöglicht die heterogene Integration von Logik-, Speicher-, HF-, Photonik- und Leistungshalbleiterfunktionen in einem einzigen System. Dadurch lassen sich leistungsstarke und energieeffiziente Lösungen für KI- und Rechenzentrumsanwendungen, Kommunikationsinfrastrukturen, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Automobilanwendungen sowie Industrie- und Consumer-IoT-Systeme realisieren.

Ja. GF unterstützt den gesamten Lebenszyklus von Advanced-Packaging-Lösungen – von Entwicklung und Qualifizierung über die Prototypenentwicklung bis hin zur Serienfertigung. Dabei arbeiten wir eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre Designs erfolgreich vom Konzept zur Fertigung zu überführen.

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