Die Absichtserklärung für den CHIPS-F&E-Förderpreis treibt die Entwicklung optischer Technologien voran, die die Grundlage für KI und Hochleistungsrechnen bilden
MALTA, N.Y., 29. Juli 2026 — GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) gab heute bekannt, dass es eine Absichtserklärung (Letter of Intent, LOI) mit dem US-Handelsministerium unterzeichnet hat, um die Forschung und Entwicklung im Bereich der Siliziumphotonik der nächsten Generation voranzutreiben – jener optischen Technologie, die Daten mit Lichtgeschwindigkeit überträgt und die Grundlage für die KI- und Hochleistungsrechenzentren bildet, die die Weltwirtschaft antreiben. Im Rahmen der Absichtserklärung wird das CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsbüro des Ministeriums GF voraussichtlich 300 Millionen US-Dollar zur Weiterentwicklung optischer Materialien der nächsten Generation, von Wafer-Technologien und fortschrittlichen Verpackungslösungen bereitstellen, um die Führungsrolle der USA bei einer für die KI-Infrastruktur unverzichtbaren Technologie zu stärken.
Die Förderung wird die Entwicklung von Siliziumphotonik-Wafer-Technologien der nächsten Generation, neuartigen optischen Materialien und fortschrittlichen Verpackungslösungen durch GF beschleunigen, darunter das bewährte 3D-Hybridbonding, das die Einführung von „Near-Packaged Optics“ (NPO) und „Co-Packaged Optics“ (CPO) ermöglicht. Diese Arbeit baut direkt auf der kürzlich von GF vorgestellten SCALE™-Plattform (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine) auf und zielt auf branchenführende Modularität, eine Leistung von 400 Gb/s sowie eine fünffache Steigerung der Energieeffizienz gegenüber Lösungen der aktuellen Generation ab.
Im Rahmen einer separaten Vereinbarung erhält das US-Handelsministerium Anteile an GF, die zum heutigen Zeitpunkt einem Anteil von rund 1 Prozent entsprechen, wodurch die amerikanische Öffentlichkeit am Wachstum von GF teilhaben kann.
„Mit den heutigen Investitionen in die Lieferkette der Computerindustrie kurbelt die Trump-Regierung den Innovationsmotor Amerikas an“, sagte Handelsminister Howard Lutnick. „Diese strategischen Investitionen werden die heimischen Kapazitäten unseres Landes stärken, hochbezahlte Arbeitsplätze schaffen und dafür sorgen, dass Amerika an der Spitze der Halbleiterindustrie bleibt.“
„Die CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsanreize werden einen Durchbruch bei Rechen- und Kommunikationsnetzwerken unterstützen, der über die traditionellen Engpässe bei Kupferleitungen hinausgeht und die KI power “, sagte Bill Frauenhofer, Exekutivdirektor für Halbleiterinnovation und -investitionen im Handelsministerium. „Die Beschleunigung der Forschung und Entwicklung im Bereich der heimischen Photonik-Kompetenzen und fortschrittlicher Verpackungstechnologien verschafft der amerikanischen Industrie die extrem hohe Bandbreite und Energieeffizienz, die erforderlich sind, um komplexe KI-Workloads sicher und schnell zu skalieren.“
Die Siliziumphotonik ermöglicht eine energieeffiziente Datenübertragung mit extrem hoher Bandbreite, indem Informationen mittels Licht statt elektrischer Signale übertragen werden – und sorgt so für mehr Leistung, eine höhere Verbindungsdichte und power geringeren power , während die Arbeitslasten im Bereich der KI und in Rechenzentren zunehmen. Die Siliziumphotonik-Plattform von GF ermöglicht die heutigen steckbaren optischen Verbindungen und ist einzigartig positioniert, um den Übergang der Branche zu „Near-Packaged Optics“ (NPO) und „Co-Packaged Optics“ (CPO) zu ermöglichen. Zusammen mit dem kürzlich von GF vorgestellten SCALE™ erhalten Kunden einen klaren, skalierbaren und in den USA ansässigen Weg, um die Anforderungen von Architekturen der nächsten Generation zu erfüllen. Die Arbeiten werden die bestehenden Kapazitäten von GF in Malta (New York) und Burlington (Vermont) nutzen, um den Weg zu einer in den USA ansässigen Massenfertigung von Siliziumphotonik zu beschleunigen.
„Die Siliziumphotonik ist für die KI-Infrastruktur unverzichtbar. Seit einem Jahrzehnt sprach die Branche vom bevorstehenden Übergang von Kupfer zu optischen Technologien – heute ist dieser Übergang Realität und ermöglicht die Übertragung von Daten mit höherer Bandbreite und verbesserter power , während die Arbeitslasten immer komplexer werden“, sagte Tim Breen, CEO von GlobalFoundries. „GlobalFoundries hat mehr als ein Jahrzehnt damit verbracht, die Technologie, die Präsenz und das Ökosystem aufzubauen, um diesen Wandel anzuführen, und wir verfügen über die bewährte Fertigungsbasis, um dies – in den Vereinigten Staaten – zu skalieren und so unsere Technologieführerschaft für kommende Generationen zu festigen. Wir sind stolz darauf, unsere Partnerschaft mit der US-Regierung und insbesondere mit dem CHIPS R&D Office zu vertiefen, um unsere Programme voranzutreiben.“
„Während wir die Entwicklung von optischen Materialien der nächsten Generation und gemeinsam verpackten optischen Komponenten vorantreiben, baut GF auf unserem bereits qualifizierten Portfolio an photonischen Bauelementen, unserer bewährten Expertise im Bereich des 3D-Hybridbondings und der fortschrittlichen Verpackungstechnologien auf. In Kombination mit unserer Fertigungskapazität ermöglichen wir so die Serienfertigung von Near-Packaged- und Co-Packaged-Optiken – und bieten unseren Kunden damit einen direkten, in den USA ansässigen Weg zur Skalierung der optischen Konnektivität für die KI-Systeme von morgen“, sagte Gregg Bartlett, Chief Technology Officer von GlobalFoundries.
GF arbeitet mit führenden Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass neue NPO- und CPO-Architekturen sowie optische Bausteine der nächsten Generation durch die in den USA ansässige Forschung und Entwicklung im Bereich der Siliziumphotonik unterstützt werden. Diese Bemühungen spiegeln das gemeinsame Bestreben wider, die Technologien zu skalieren, die die nächste Welle der KI und der Rechenzentrumsleistung vorantreiben werden.
AMD
„Mit zunehmender Skalierung von KI-Systemen ist die effiziente Datenübertragung ebenso entscheidend wie die Steigerung der Rechenleistung. Siliziumphotonik und fortschrittliche Verpackungstechnologien werden entscheidend dazu beitragen, die Bandbreite, Energieeffizienz und Konnektivität auf Systemebene bereitzustellen, die für die nächste Generation der KI-Cluster-Infrastruktur erforderlich sind. Wir begrüßen die anhaltenden Investitionen von GlobalFoundries in Innovation und Fertigung in den USA sowie die umfassende Zusammenarbeit zwischen dem öffentlichen und dem privaten Sektor, die für die Weiterentwicklung dieser grundlegenden Technologien notwendig ist“, sagte Mark Papermaster, CTO und EVP von AMD.
Broadcom
„Da KI-Workloads hinsichtlich Umfang und Komplexität weiter zunehmen, wird die Skalierung der Infrastruktur, die immer leistungsfähigere Rechencluster miteinander verbindet, zu einer der entscheidenden Herausforderungen der Branche. Fortschritte bei optischen Verbindungen, Siliziumphotonik und fortschrittlichen Verpackungstechnologien werden entscheidend sein, um die nächste Generation von KI-Architekturen zu ermöglichen. Die heutige Ankündigung von GlobalFoundries trägt dazu bei, das Innovationsökosystem zu stärken, das erforderlich ist, um die Entwicklung dieser grundlegenden Technologien zu beschleunigen“ , sagte Near Margalit, Vizepräsident und Geschäftsführer der Optical Systems Division bei Broadcom.
Cisco
„Mit dem Ausbau der KI-Infrastruktur gewinnt die effiziente Datenübertragung zunehmend an Bedeutung – ebenso wie die Rechenleistung selbst. Fortschritte in den Bereichen Siliziumphotonik und optische Verbindungen werden entscheidend sein, um die Bandbreite, Leistung und Energieeffizienz zu gewährleisten, die zukünftige KI-Systeme erfordern. Die Investitionen von GlobalFoundries in Siliziumphotonik-Technologien der nächsten Generation tragen dazu bei, die Grundlage für zukünftige KI-Netzwerke und optische Infrastrukturen zu stärken“, sagte Jeetu Patel, Präsident und Chief Product Officer bei Cisco.
Corning
„Das rasante Wachstum der KI führt zu einem beispiellosen Bedarf an Bandbreite, wodurch optische Verbindungen für Rechenzentren der nächsten Generation unverzichtbar werden. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, sind Innovationen im gesamten Ökosystem erforderlich – von fortschrittlichen Materialien und optischen Komponenten bis hin zu Siliziumphotonik und Gehäusetechnik. Investitionen wie die heute von GlobalFoundries angekündigte tragen dazu bei, die Innovations- und Produktionsbasis in den USA zu stärken, die für den Ausbau der zukünftigen KI-Infrastruktur erforderlich ist“, sagte Wendell P. Weeks, Vorstandsvorsitzender, Chief Executive Officer und Präsident von Corning Incorporated.
Lumentum
„KI sorgt für eine beispiellose Nachfrage nach optischen Verbindungen, die mehr Daten übertragen und dabei weniger power verbrauchen können. Um dieser Herausforderung gerecht zu werden, sind kontinuierliche Innovationen im gesamten Ökosystem der Siliziumphotonik sowie eine starke, widerstandsfähige Lieferkette mit Sitz in den USA erforderlich, die in der Lage ist, fortschrittliche optische Technologien in großem Maßstab bereitzustellen. Die Investitionen von GlobalFoundries in Siliziumphotonik und fortschrittliche Verpackungstechnologien tragen in Verbindung mit der Unterstützung durch die US-Regierung dazu bei, den Weg zu optischen Verbindungen der nächsten Generation zu ebnen, die für die Zukunft der KI und des Hochleistungsrechnens von entscheidender Bedeutung sein werden“, sagte Michael Hurlston, CEO von Lumentum.
Marvell
„Der Engpass in der KI-Infrastruktur verlagert sich von der Rechenleistung hin zur Konnektivität – also der Fähigkeit, Daten zwischen und innerhalb von Systemen zu übertragen, ohne dass Bandbreiten- oder power die Performance beeinträchtigen. Als führendes Unternehmen im Bereich der Siliziumphotonik und der optischen Konnektivität begrüßt Marvell weitere Investitionen in die Forschung und Entwicklung in den USA, um den Übergang zu Near-Packaged- und Co-Packaged-Optik zu beschleunigen – ein entscheidender Faktor für die Skalierung der KI-Infrastruktur der nächsten Generation“, sagte Chris Koopmans, Präsident und Chief Operating Officer von Marvell.
Meta
„Technologien der Siliziumphotonik werden in zukünftigen Generationen der KI-Infrastruktur von Meta eine entscheidende Rolle spielen. Wir sind davon überzeugt, dass ein Ökosystem mit mehreren Anbietern und geografischer Vielfalt die besten technischen Innovationen und die skalierbarsten Lieferketten für große Stückzahlen hervorbringt, und dass Investitionen in Produktionskapazitäten in den USA ein entscheidender Faktor für die Erreichung dieses Ziels sind“, sagte Yee Jiun Song, VP of Engineering bei Meta.
Microsoft
„Die nächste Generation der KI-Infrastruktur wird erhebliche Fortschritte in den Bereichen Netzwerke, optische Verbindungen und Datenübertragung erfordern. Die Siliziumphotonik ist eine wichtige Schlüsseltechnologie, um diese Anforderungen zu erfüllen. Microsoft begrüßt branchenweite Investitionen, die Innovationen beschleunigen und das Ökosystem stärken, in dem die Technologien entwickelt werden, die power Zukunft der KI power werden“ , sagte Rani Borkar, Präsidentin von Azure Hardware Systems and Infrastructure bei Microsoft.
NVIDIA
„Der Wiederaufbau unserer Lieferketten ist für die neue industrielle Revolution von entscheidender Bedeutung. Der Ausbau der US-amerikanischen Fertigung erfordert Fortschritte in den Bereichen Chips, Netzwerke, Optik, Software und Fertigung. Die Siliziumphotonik ist für diese Zukunft unverzichtbar, und GlobalFoundries bringt das nötige Fertigungs-Know-how mit, um dies in den Vereinigten Staaten zu verwirklichen“, sagte Jensen Huang, Gründer und CEO von NVIDIA.
Qualcomm
„Da sich KI zunehmend in Cloud-, Unternehmens- und Edge-Umgebungen ausbreitet, sind Innovationen über den gesamten Technologie-Stack hinweg erforderlich, um eine höhere Leistung und Effizienz zu ermöglichen. Die Siliziumphotonik hat das Potenzial, eine wichtige Rolle bei der Unterstützung von KI-Plattformen der nächsten Generation zu spielen, indem sie dazu beiträgt, den wachsenden Anforderungen an Bandbreite und Konnektivität gerecht zu werden. Wir begrüßen alle Bemühungen, die Innovationen in diesem wichtigen Technologiebereich vorantreiben“, sagte Kevin O’Buckley, Executive Vice President für Global Operations und Supply Chain bei Qualcomm.
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Über GF
GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den großflächigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt ermöglichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert GF differenzierte, powerund leistungsstarke Lösungen für die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke Märkte. Mit weltweiten Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und ganzheitlicher Technologiepartner für Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von GF konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.
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