Halbleiterfertigung
Advanced packaging Zentren
Bereitstellung differenzierter, in der Praxis bewährter Halbleiterlösungen der nächsten Generation für advanced packaging
Advanced packaging ist eine entscheidende Komponente angesichts der wachsenden Nachfrage nach KI und anderen datenintensiven Anwendungen, die kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Technologielösungen auf einem einzigen Chip erfordern. Unsere „ advanced packaging “-Lösungen der nächsten Generation ergänzen unser umfassendes Angebot an differenzierten Technologien in unserem gesamten Portfolio und bieten unseren Kunden eine End-to-End-Lösung vom Design bis zur Verpackung. Mit unserer globalen Produktionspräsenz bieten wir die Größe und Reife eines erstklassigen Fertigungspartners, einschließlich der unverzichtbaren Enablement- und Anwendungsdesign-Kits, die die Markteinführungszeit für unsere Kunden verkürzen.
Advanced Packaging und das Photonik-Zentrum in den USA
Unser „ Advanced Packaging “ und Photonikzentrum (APPC) in Malta, New York, ist darauf ausgelegt, die wachsende Nachfrage nach unserer Silizium-Photonik-Technologie durch komplette schlüsselfertige Lösungen ( advanced packaging), Bump-Verfahren, Montage und Prüfung zu bedienen. Wir unterstützen unsere Kunden durch die Bereitstellung von „ advanced packaging “, „ wafer-to-wafer “-Bonding, Montage und Prüfung von 3D-integrierten und heterogen integrierten Chips – alles unter der Zertifizierung „Trusted Foundry “.
Advanced packaging Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung in Singapur
In Singapur konzentriert sich unser Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung „ advanced packaging “ – das in Zusammenarbeit mit der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), Singapurs führender öffentlicher Forschungs- und Entwicklungsagentur, eröffnet wurde – auf die Photonik der nächsten Generation sowie auf den Aufbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking und Wafer-Bonding-Technologien.
Unsere Lösungen in Singapur werden auf unserer 200-mm-Siliziumphotonik-Plattform hergestellt, wobei eine Erweiterung auf 300 mm geplant ist. Das erweiterte Technologieportfolio, die Produktionskapazitäten und die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten am Standort Singapur ergänzen unsere Kapazitäten in den USA.