Technologien

Realisieren Sie Ihre nächste Anwendungsinnovation mit unseren marktorientierten, speziell entwickelten Technologien und maßgeschneiderten Halbleiterlösungen.

Differenzierte, unverzichtbare Chip-Technologie

Wir entwickeln innovative Lösungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um leistungsstarke, Energieeffizienz und funktionsreiche Technologielösungen für wachstumsstarke und aufstrebende Märkte bereitzustellen. Gestützt auf eine breit gefächerte Fertigungskapazität für 200-mm- und 300-mm-Wafer sowie umfassende Unterstützung bei der Entwicklung helfen wir Ihnen dabei, Ihre Ziele für differenzierte Designs in großem Maßstab zu erreichen.

  • Advanced packaging

    Unsere advanced packaging-Dienstleistungen für kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme integrieren mehrere Technologien, um neue KI-gesteuerte Architekturen zu ermöglichen. 
    Weitere Informationen: Advanced packaging
  • CMOS

    Unsere CMOS-Lösungen optimieren Energieeffizienz, Leistung und Flächenbedarf durch funktionsreiche, anwendungsspezifische Technologien. Unser CMOS-Portfolio wurde für intelligente Edge-Systeme und darüber hinaus entwickelt und ermöglicht Anwendungen in den Bereichen Konnektivität, Datenverarbeitung und Sensorik mit starker HF-Integration und skalierbarer Fertigung.
    Weitere Informationen: CMOS
  • Power

    Unsere Leistungshalbleitertechnologien ermöglichen eine effiziente Energieumwandlung und fortschrittliches Power-Management und unterstützen Anwendungen power und Elektrifizierung – darunter Systeme für die Automobilindustrie, die Industrie und Rechenzentren – durch hohe power , Effizienz und Gestaltungsflexibilität.
    Weitere Informationen: Power
  • Quantentechnologie

    Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in praxistaugliche Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittlicher Fertigung und Integration auf Systemebene.
    Weitere Informationen: Quantentechnologie
  • RF

    Unsere HF-Technologien bilden die Grundlage für leistungsstarke drahtlose Verbindungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobilindustrie, Mobile Endgeräte und drahtlose Infrastruktur. Mit branchenführenden Plattformen und innovativen Materialien ermöglicht unser HF-Portfolio Kommunikations- und Radarsensorikanwendungen, die sich durch geringes Rauschen, hohe Linearität und Leistungsfähigkeit.
    Weitere Informationen: RF
  • Siliziumphotonik

    Unsere Siliziumphotonik-Technologien bieten energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite für moderne Rechenzentren und KI-Infrastrukturen. Unsere fortschrittliche Siliziumphotonik-Plattform unterstützt steckbare Module und Co-Packaged Optics (CPO) und ermöglicht optische Verbindungsanwendungen durch die Integration von Photonik, HF-Technik und advanced packaging.
    Weitere Informationen: Siliziumphotonik
  • MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries

    Da Entscheidungen zunehmend dort getroffen werden, wo Daten generiert und Maßnahmen ergriffen werden, entsteht eine neue Klasse von Systemen: Physical AI, bei denen Wahrnehmung, Denken, Handeln und Kommunikation auf agentenbasierten Plattformen nahtlos in Echtzeit ablaufen. MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries, bietet die virtuellen Plattformen, standardkonforme Rechenarchitekturen und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen.
    Besuchen Sie MIPS (wird in einem neuen Tab geöffnet)

GlobalShuttle™ MPW-Programm

Unser GlobalShuttle MPW-Programm bietet einen einfachen Zugang zu Innovation, und unterstützt die Prototypenentwicklung sowie die frühen Entwurfsphasen für alle GF-Prozesstechnologien.

Ressourcen auf einen Blick

Entdecken Sie unsere umfangreiche Ressourcenbibliothek mit Lösungsübersichten, technischen Webinaren und Videos, um mehr über die Prozesstechnologien von GF, Designressourcen und praktische Anwendungsbeispiele in den von uns bedienten Märkten zu erfahren.