Technologien
Realisieren Sie Ihre nächste Anwendungsinnovation mit unseren marktorientierten, speziell entwickelten Technologien und maßgeschneiderten Halbleiterlösungen.
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Weitere Informationen: Advanced packaging
Advanced packaging
Unsere advanced packaging-Dienstleistungen für kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme integrieren mehrere Technologien, um neue KI-gesteuerte Architekturen zu ermöglichen. -
Weitere Informationen: CMOS
CMOS
Unsere CMOS-Lösungen optimieren Energieeffizienz, Leistung und Flächenbedarf durch funktionsreiche, anwendungsspezifische Technologien. Unser CMOS-Portfolio wurde für intelligente Edge-Systeme und darüber hinaus entwickelt und ermöglicht Anwendungen in den Bereichen Konnektivität, Datenverarbeitung und Sensorik mit starker HF-Integration und skalierbarer Fertigung. -
Weitere Informationen: Power
Power
Unsere Leistungshalbleitertechnologien ermöglichen eine effiziente Energieumwandlung und fortschrittliches Power-Management und unterstützen Anwendungen power und Elektrifizierung – darunter Systeme für die Automobilindustrie, die Industrie und Rechenzentren – durch hohe power , Effizienz und Gestaltungsflexibilität. -
Weitere Informationen: Quantentechnologie
Quantentechnologie
Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in praxistaugliche Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittlicher Fertigung und Integration auf Systemebene. -
Weitere Informationen: RF
RF
Unsere HF-Technologien bilden die Grundlage für leistungsstarke drahtlose Verbindungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobilindustrie, Mobile Endgeräte und drahtlose Infrastruktur. Mit branchenführenden Plattformen und innovativen Materialien ermöglicht unser HF-Portfolio Kommunikations- und Radarsensorikanwendungen, die sich durch geringes Rauschen, hohe Linearität und Leistungsfähigkeit. -
Weitere Informationen: Siliziumphotonik
Siliziumphotonik
Unsere Siliziumphotonik-Technologien bieten energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite für moderne Rechenzentren und KI-Infrastrukturen. Unsere fortschrittliche Siliziumphotonik-Plattform unterstützt steckbare Module und Co-Packaged Optics (CPO) und ermöglicht optische Verbindungsanwendungen durch die Integration von Photonik, HF-Technik und advanced packaging. -
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MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries
Da Entscheidungen zunehmend dort getroffen werden, wo Daten generiert und Maßnahmen ergriffen werden, entsteht eine neue Klasse von Systemen: Physical AI, bei denen Wahrnehmung, Denken, Handeln und Kommunikation auf agentenbasierten Plattformen nahtlos in Echtzeit ablaufen. MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries, bietet die virtuellen Plattformen, standardkonforme Rechenarchitekturen und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen.