Technologien
Realisieren Sie Ihre nächste Anwendungsinnovation mit unseren marktorientierten, speziell entwickelten Technologien und maßgeschneiderten Halbleiterlösungen.
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Weitere Informationen: Fortschrittliche Verpackungstechniken
Fortschrittliche Verpackungstechniken
Unsere fortschrittlichen Verpackungsdienstleistungen für kompakte, leistungsstarken und energieeffiziente Systeme integrieren mehrere Technologien, um neue KI-gesteuerte Architekturen zu ermöglichen. -
Weitere Informationen: CMOS
CMOS
Unsere CMOS-Lösungen optimieren power, Leistung und Platzbedarf durch funktionsreiche, anwendungsspezifische Technologien. Unser CMOS-Portfolio wurde für intelligente Edge-Systeme und darüber hinaus entwickelt und ermöglicht Anwendungen in den Bereichen Konnektivität, Datenverarbeitung und Sensorik mit starker HF-Integration und skalierbarer Fertigung. -
Weitere Informationen: Power
Power
Unsere power ermöglichen eine effiziente Energieumwandlung und power fortschrittliches power und unterstützen Anwendungen power und Elektrifizierung – darunter Systeme für die Automobilindustrie, die Industrie und Rechenzentren – durch hohe power , Effizienz und Gestaltungsflexibilität. -
Weitere Informationen: Quantentechnologie
Quantentechnologie
Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in die einsatzfähige Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittlicher Fertigung und Integration auf Systemebene. -
Weitere Informationen: RF
RF
Unsere HF-Technologien bilden die Grundlage für leistungsstarke drahtlose Verbindungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobilindustrie, Smart Mobile und drahtlose Infrastruktur. Mit branchenführenden Plattformen und innovativen Materialien ermöglicht unser HF-Portfolio Kommunikations- und Radarsensorikanwendungen, die sich durch geringes Rauschen, hohe Linearität undpower auszeichnen. -
Weitere Informationen: Siliziumphotonik
Silizium-Photonik
Unsere Siliziumphotonik-Technologien bieten energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite für moderne Rechenzentren und KI-Infrastrukturen. Unsere fortschrittliche Siliziumphotonik-Plattform unterstützt steckbare Module und Co-Packaged Optics (CPO) und ermöglicht optische Verbindungsanwendungen durch die Integration von Photonik, HF-Technik und fortschrittlicher Verpackungstechnik. -
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MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries
Da Entscheidungen zunehmend dort getroffen werden, wo Daten generiert und Maßnahmen ergriffen werden, entsteht eine neue Klasse von Systemen: die physische KI, bei der Wahrnehmung, Denken, Handeln und Kommunikation auf agentenbasierten Plattformen nahtlos und in Echtzeit ablaufen. MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries, bietet die virtuellen Plattformen, standardbasierte Rechenkapazitäten und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen.