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Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Wir sind Vorreiter bei der Realisierung schneller, effizienter Datenübertragung und hocheffizienter power innerhalb und zwischen Rechenzentren sowie in der Kommunikationsinfrastruktur. Unsere fortschrittlichen Lösungen prägen die Zukunft der modernen Konnektivität und werden gleichzeitig den wachsenden Anforderungen an Bandbreite und power gerecht.

Der steigende Datenbedarf erfordert schnellere und powerTechnologien

Da KI-Infrastrukturen innerhalb des Racks, im gesamten Rechenzentrum und zwischen den Systemen immer weiter ausgebaut werden, geht es nicht mehr nur um die Rechenleistung. Chip-Entwickler müssen nun Lösungen für einen schnelleren Datentransfer, power effizientere power , eine höhere Signalintegrität und eine zuverlässige Fertigung in großem Maßstab finden.

  • Die Grenzen von Kupferverbindungen

    Netzwerke mit 800G und mehr, CXL-fähige Speicherarchitekturen und Siliziumphotonik verändern grundlegend, wie Daten durch Hyperscale-Systeme fließen

  • Zunehmender power hinsichtlich Bandbreite und power

    GPUs, XPUs und kundenspezifische ASICs erfordern power mit höheren Stromstärken, verlustärmere Verbindungen und neue Verpackungskonzepte

  • Zunehmende Komplexität des HF-Frontends

    Moderne Phased-Array-Systeme sind auf ultralineare power und rauscharme Verstärker angewiesen, um eine präzise, hocheffiziente Strahlsteuerung und eine hervorragende Signaltreue zu gewährleisten

Anwendungen für Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur

power für Rechenzentren

Wir ermöglichen power effiziente power für Rechenzentren der nächsten Generation durch Hochstrom-Spannungsregelung und power mit hoher Packungsdichte, die auf power , BCD- und CMOS-Technologien basieren. Diese Lösungen helfen unseren Kunden, power höherer Effizienz, Packungsdichte und Zuverlässigkeit für Rechenanwendungen im KI-Maßstab bereitzustellen.

Netzwerktechnik für Rechenzentren

Wir bieten hochentwickelte Halbleiterlösungen für Hochgeschwindigkeits-Kabelnetzwerke an, darunter HF-Schalter, Beamformer und präzise analoge Signalpfade. Unsere SiGe, SOI- und FDX™ -FD-SOI-Technologien verbessern die Signalintegrität und reduzieren Verluste in Hochgeschwindigkeitsverbindungen von Rechenzentren und Netzwerken.

Rechenleistung im Rechenzentrum

Wir entwickeln die nächste Generation von Hochleistungsrechnern für Rechenzentren und nutzen dabei fortschrittliche 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologien, die Logik, I/O, HBM und Speicher zu Systemen mit hoher Dichte und hoher Bandbreite verbinden. Für das Quantenrechnen in der Praxis bedeutet dies eine komplette Quantenhardware-Lösung: Quantenprozessoreinheiten (QPUs), kryogene CMOS-Steuerung und -Auslesung sowie supraleitende Verbindungen. Zusammen bringen sie die Quantentechnologie über die führenden Qubit-Modalitäten hinweg auf Rechenzentrumsniveau.

Satellitenkommunikation

Wir bieten HF- und Mixed-Signal-Technologien für Mobilfunk-, Drahtlos- und Satellitenkommunikation an. Unsere RF GaN, SiGe RF-SOI ermöglichen power effiziente power , rauscharmen Empfang und Beamforming für leistungsstarke Uplink-, Downlink- und Bodenstationssysteme.

Präzisionsstromversorgung power Rechenaufgaben im KI-Maßstab

Da KI-Modelle immer größer werden, benötigen GPUs und KI-ASICs deutlich höhere Ströme und eine präzisere Spannungsregelung. Dieser Trend führt dazu, dass power näher an den Lastpunkt verlagert wird, und erfordert Bauteile, die Effizienz, thermische Stabilität und hohe Zuverlässigkeit vereinen. Wir bieten fortschrittliche power , BCD- und power sowie integrierte passive Plattformen, die für schnelles Schalten, hohe Stromdichte und die von KI-Rechenzentren geforderte power optimiert sind.

Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverbindungen für beschleunigte KI-Cluster

Da der Bandbreitenbedarf die praktischen Grenzen von Kupferverbindungen überschreitet, vollzieht die Branche derzeit einen raschen Übergang von elektrischen zu optischen Verbindungen. Unsere Siliziumphotonik- und SiGe bieten die leistungsstarken optischen Verbindungen, die für die Systemverbindungsarchitekturen von Rechenzentren der nächsten Generation erforderlich sind, und unterstützen neue Standards wie OCI, XPO und OpenCXP. Diese Technologien helfen Kunden dabei, Daten effizient innerhalb von Racks, über Rechenzentren hinweg und zwischen Rechenzentrumsstandorten zu übertragen.

Integrierte Optik für KI-Systeme

KI-Systeme im großen Maßstab benötigen optische Verbindungen, die näher an die Rechenengine herangeführt werden können und gleichzeitig power, die Latenz und die Systemkomplexität reduzieren. Unsere optische Modullösung SCALE™ (Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine) wurde entwickelt, um diesen Übergang zu unterstützen , und integriert fortschrittliche Siliziumphotonik mit elektrischen Hochgeschwindigkeits-ICs und skalierbaren Gehäusearchitekturen. Unsere für moderne KI-Systeme entwickelte SCALE-CPO-Lösung unterstützt sowohl CWDM- als auch DWDM-Übertragung und bietet effiziente Konnektivität mit hoher Bandbreite über optische Verbindungen der nächsten Generation.

Fortschrittliche Gehäusetechnik für Rechenzentren mit hoher Rechenleistung

Wir unterstützen eine Reihe fortschrittlicher Verpackungsanwendungen, darunter die 2,5D-Integration, bei der Logik, I/O und HBM über Silizium-Interposer und -Brücken miteinander verbunden werden, sowie die 3D-Integration, bei der Speicher oder I/O direkt auf die Logik gestapelt werden, um eine engere Kopplung und eine höhere Rechendichte zu erzielen. Diese Ansätze ermöglichen es Kunden, IP über Produktgenerationen hinweg wiederzuverwenden, Chips aus verschiedenen Foundries zu kombinieren und nicht skalierbare Funktionen wie I/O und SRAM auf ausgereiften, kostengünstigen Prozessknoten zu belassen.

Satellitenkommunikation in der erdnahen Umlaufbahn (LEO)

Wir unterstützen den Ausbau der LEO-Breitband-Satellitenkommunikation mit einer Kombination aus Prozesstechnologien, die auf jeden Abschnitt der Signalkette zugeschnitten sind. Unsere HF- und CMOS-Plattformen ermöglichen komplette End-to-End-Satellitenkommunikationssysteme und bieten eine hervorragende Empfindlichkeit sowie power .

GF-Webinarreihe für Unternehmen: GF an der Spitze der Revolution in den Bereichen Photonik und Verpackung

Dieses Webinar zeigt, wie unsere differenzierten Plattformen und leistungsstarken Verbindungstechnologien den Anforderungen an immer höhere Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit für Daten- und Konnektivitätsanwendungen der nächsten Generation gerecht werden.

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Unsere bewährten Partner im Bereich Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur

Wir arbeiten mit einem weltweiten Netzwerk vertrauenswürdiger Partner zusammen, um die Lösungen bereitzustellen, die Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktursysteme benötigen.

  • Zusammenfassung
  • Kadenz
  • Siemens
  • Ansys
  • Keysight
  • Photeon
  • Silicon Creations
  • Innosilicon
  • Star IC
  • Loben
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Häufig gestellte Fragen

KI und andere datenintensive Anwendungen stellen Rechenzentren vor die Herausforderung, weitaus mehr Bandbreite zu bewältigen und gleichzeitig power zu verbessern. Diese Arbeitslasten erhöhen den Druck auf Rechenarchitekturen, die Daten schneller transportieren müssen, sowie auf power , die Energie effizienter bereitstellen müssen. Wir begegnen diesen Herausforderungen mit Siliziumphotonik, SiGe fortschrittlichen power , die die Leistung steigern und den Energieverbrauch über den gesamten Datenpfad hinweg senken.

Siliziumphotonik und SiGe optische Verbindungen, die deutlich höhere Datenraten, geringere Latenzzeiten und eine wesentlich bessere Energieeffizienz bieten als Kupfer. Diese Plattformen unterstützen die für KI-Cluster und groß angelegte Cloud-Implementierungen erforderlichen Verbindungen mit hoher Bandbreite. Durch die Integration von Photonik, HF-Technik und CMOS auf einer einzigen Plattform ermöglichen wir einen schnelleren und effizienteren Datentransfer in modernen Rechenzentrumsarchitekturen.

Wir bieten die branchenweit erste monolithische 300-mm-Silizium-Photonik-Plattform an, die Photonik, HF-Technik und leistungsstarke CMOS-Logik auf einem Chip vereint. Dieser Integrationsgrad sorgt für eine außergewöhnliche Bandbreitendichte und Energieeffizienz in modernen optischen Netzwerken. Er ermöglicht die optischen Bausteine und Verbindungen, die power Rechenzentren und leistungsstarke Kommunikationssysteme power .

Wir bieten ein breites Spektrum an power , die die Effizienz in jeder Umwandlungsstufe verbessern – vom Hochspannungs-Eingangsstrom bis hin zu power unter 1 V power GPUs und xPUs. Technologien wie 55BCD und power ermöglichen power effizientere power sie am dringendsten benötigt wird. Diese Fortschritte helfen Betreibern, ihren Gesamtenergieverbrauch zu senken und gleichzeitig die immer powerKI-Beschleuniger zu versorgen.

Wir verbinden die Massenfertigung mit einem breit gefächerten Produktportfolio, das Siliziumphotonik, SiGe, HF, CMOS und fortschrittliche power umfasst. So können sich unsere Kunden darauf verlassen, dass wir ihnen eine schnelle, effiziente und zuverlässige Datenübertragung sowie power in ihren Systemen gewährleisten. Mit unserer globalen Produktionspräsenz unterstützen wir die Skalierungsanforderungen von KI, Cloud und Kommunikationsinfrastruktur der nächsten Generation.