Technologien

FDX™ FD-SOI

Unsere branchenführende FDX-Plattform auf Basis von Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI) wurde speziell für intelligente Anwendungen am Netzwerkrand entwickelt und bietet beispiellose Energieeffizienz sowie anpassungsfähige Leistung, um stets aktive, intelligente Geräte zu unterstützen.

Mit FDX lassen sich geringerer Stromverbrauch und höhere Integration erzielen

Der Bedarf an reaktionsschnellen Echtzeit-Erlebnissen zur Unterstützung der nächsten Generation intelligenter Systeme wächst stetig. FDX-Lösungen bieten nachweislich kompromisslose Energieeffizienz, anpassungsfähige Leistung und eine Reihe robuster, anwendungsoptimierter Erweiterungen für mehr Gestaltungsfreiheit. So können Sie Ihre Lösungen für Verbraucher oder die Industrie am Edge oder darüber hinaus zum Leben erwecken.

  • Spitzenleistung im RF-/mmWave-Bereich

    Dank führender Front-End- und Back-End-Funktionen wird eine sichere drahtlose Verbindung über große Entfernungen bei verbesserter Energieeffizienz ermöglicht

  • Extrem niedrige Spannung und Leckstrom

    Nutzen Sie die FD-SOI-typischen Vorteile hinsichtlich des Leckstroms durch die Option für den Ultra-Low-Voltage-Betrieb (ULV) sowie Ultra-Low-Leakage-Logik (ULL) und SRAM

  • Adaptive Körperausrichtung (ABB)

    Nutzen Sie die architektonischen Vorteile von FD-SOI, um Leistung und Energieeffizienz dynamisch zu optimieren und dabei von einer größeren Designflexibilität zu profitieren

  • Flexibler Funktionsumfang

    Eine robuste, anwendungsoptimierte Suite von Erweiterungen, einschließlich Optionen in Automobilqualität, Lösungen mit eingebettetem nichtflüchtigem Speicher (eNVM), flexibler Spannungsunterstützung und KI-Toolkits

  • Zuverlässigkeit in der Fertigung

    Lieferung von ICs für die Flaggschiffprodukte globaler Tier-1-Unternehmen, mit Produktion an mehreren Standorten in zertifizierten Werken in Malta, New York und Dresden

  • Fortschrittliche Verpackungstechniken

    Unterstützung für die Integration fortschrittlicher Verpackungstechnologien mit bewährtem Wafer-Warpage-Management, prototypentauglichen Through-Silicon-Vias (TSVs) und Bonding-Fabric für die 2,5/3D-Integration

Umfassende, individuell anpassbare Erweiterungen für Ihre Anforderungen

Nutzen Sie unsere FDX-Prozesstechnologie und die ständig wachsende Palette an Funktionserweiterungen, um die Speicher-, Spannungs- oder Analoglösung auszuwählen, die Ihren Anwendungsanforderungen am besten entspricht.

Eine hochwertige, in Fahrzeuge integrierte nichtflüchtige Speicherlösung (eNVM) der Klasse 1, die sich durch überragende Leistung mit hohen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten sowie außergewöhnliche Zuverlässigkeit auszeichnet – mit einer Lebensdauer von über 500.000 Zyklen und einer Datenspeicherdauer von 20 Jahren bei 150 °C.

Kosteneffiziente, BEOL-kompatible Integration, die intern auf der bewährten OxRAM-Technologie basiert und sich durch optimierte Schreibleistung*, extrem niedrigen Stromverbrauch bei Lesevorgängen, nachgewiesene Skalierbarkeit (unter 10 ppm), 3D-Integrationsfähigkeit und vollständige Störfestigkeit gegenüber Umgebungsfeldern auszeichnet.

*im Vergleich zu eFlash

Flexible Spannungsunterstützung (bis zu 25 V), SRAM für anspruchsvolle Display- und Hochleistungsanwendungen, digitaler Betrieb bei 0,65 V für geringeren dynamischen Stromverbrauch, Gate-First-Prozess mit 20–30 % geringerer Fehlanpassung für geringeren Platzbedarf und Stromverbrauch.

Verbesserte Optionen für HF-Bauteile ermöglichen eine verbesserte Rauschzahl, Linearität und Effizienz von Leistungsverstärkern (PAs) sowie eine in ihrer Klasse führende Leistung im Millimeterwellenbereich.

Hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit in Automobilqualität dank eMRAM

eMRAM ist aufgrund seiner thermischen Belastbarkeit, seiner schnellen Zugriffszeiten, seiner robusten Fehlerkorrektur und seiner langfristigen Zuverlässigkeit die am weitesten verbreitete eNVM-Lösung für anspruchsvolle, sicherheitskritische Anwendungen im Automobilbereich.

Aufbauend auf mehr als 15 Jahren Erfahrung in der Automobilfertigung nutzt unsere AutoPro150-eMRAM-Lösung die FDX-Prozesstechnologie, um Zuverlässigkeit in Automobilqualität in großem Maßstab zu gewährleisten – damit können Sie Geschwindigkeit, Stromverbrauch und Platzbedarf für Automobilanwendungen der nächsten Generation optimieren.

Weitere Informationen: Hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit in Automobilqualität mit eMRAM

GF-Webinarreihe für Unternehmen: Die Entwicklung von Edge- bis hin zu physikalischer KI vorantreiben

Dieses Webinar zeigt, wie MIPS und unsere CMOS-Technologien die Entwicklung intelligenter, autonomer und vernetzter Geräte vorantreiben – von Edge- bis hin zu Physical-AI-Anwendungen.

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FDX-Anwendungen

Automotive

Unterstützung intelligenter Sensoren, Automobil-Prozessoren und Radar-SoCs, die für den Echtzeitbetrieb ausgelegt sind und anspruchsvolle Anforderungen an Sensorik und Datenverarbeitung mit branchenüblicher Zuverlässigkeit erfüllen

Weitere Informationen: Automobilbranche

IoT für Privathaushalte und Industrie

Unterstützung von drahtlosen Lösungen, Mikrocontrollern und HMI-Komponenten, einschließlich DDICs und ISPs, sowie von Always-On-Betrieb (AON) und energieeffizienten Designs für vernetzte Geräte am Netzwerkrand

Weitere Informationen: IoT für Privathaushalte und Industrie

Intelligente mobile Geräte

Unterstützt 5G-mmWave-Frontend-Module, Bildgebungsgeräte, DDICs, NFC und Secure Elements und ermöglicht so fortschrittliche, sichere Funktionen in kompakten Verbrauchergeräten

Weitere Informationen: Intelligente Mobilgeräte
FDX

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Unsere FDX-Technologie bietet integrierte Speicherlösungen für MRAM und RRAMund ermöglicht so eine nichtflüchtige Datenspeicherung bei geringem Stromverbrauch und schnellem Zugriff und verbesserter Systemeffizienz.

Die Wahl hängt von den Prioritäten Ihrer Anwendung ab. Wenn Ihr Design höchste Leistung, hohe Lebensdauer und langfristige Zuverlässigkeit erfordert, ist MRAM die bevorzugte Option. Für Anwendungen, bei denen eine effiziente Integration in Serienfertigungen im Vordergrund steht, bietet RRAM eine flexible und kostengünstige Lösung.

FDX wurde entwickelt, um Kosteneffizienz auf Systemebene zu erzielen, indem es einen Betrieb mit geringerem Stromverbrauch, eine höhere Integration und eine geringere Designkomplexität ermöglicht, was dazu beitragen kann, die Produktionskosten durch kleinere Chipgrößen und vereinfachte Systemarchitekturen auszugleichen.

FDX nutzt standardmäßige CMOS-Entwurfsabläufe und erfordert keine speziellen EDA-Tools. Dank unseres robusten IP-Ökosystems und der einzigartigen Unterstützung für Body-Biasing ermöglicht FDX eine vereinfachte Einführung, einen optimierten Entwurfsprozess und eine schnellere Markteinführung.

Ja. Wir investieren weiterhin aktiv in unsere branchenführende FDX-Plattform und bauen diese aus, wobei wir kontinuierlich neue Funktionen hinzufügen und das Ökosystem stetig erweitern.

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