Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Wir bieten strahlungsresistente Prozesse und weltraumtaugliche Technologien, die für extreme Strahlungs-, Temperatur- und Vibrationsbedingungen ausgelegt sind. Unsere Lösungen kommen in Satelliten, Raumfahrzeugen und Weltraummissionen zum Einsatz, darunter auch Programme, die jenseits von Jupiter und Mars durchgeführt werden. Verteidigungs- und Weltraumprogramme vertrauen auf GF, wenn es um zuverlässige Langzeitmissionen geht, bei denen Ausfälle nicht toleriert werden.

Unsere RF-SOI-, GaN-, SiGe- und FinFET-Technologien kommen in Radarsystemen, elektromagnetischen Überwachungssystemen, sicheren HF-Verbindungen, GNSS-Systemen und Multiband-Einsatzfunkgeräten zum Einsatz und zeichnen sich durch hohe Linearität und geringes Rauschen aus. Diese Technologien unterstützen den Betrieb in umkämpften Frequenzbereichen und ermöglichen eine sichere Kommunikation mit geringer Latenz für taktische und strategische Umgebungen.

Wir bieten ITAR-konforme, vertrauenswürdige Fertigung in den USA sowie eine sichere Halbleiterproduktion in Europa, um den Anforderungen an die regionale Souveränität gerecht zu werden. Unser Sicherheitsprogramm „GF Shield“ schützt Vertraulichkeit, Integrität und Verfügbarkeit während des gesamten Lebenszyklus der Halbleiter und gewährleistet einen sicheren Umgang mit Chips vom Entwurf bis zur Produktion.

Wir bieten in Europa „Blue Secure“-Fertigungswege an, die den ITAR-Bestimmungen entsprechen und die Anforderungen an Sicherheit, Souveränität und Lieferkette für europäische Verteidigungs- und Raumfahrtprogramme erfüllen. Dadurch wird sichergestellt, dass sensible Konstruktions- und Produktionsprozesse ausschließlich während der Konstruktion, Fertigung und Montage und Test.

Wir bieten Photonik und heterogene 3D-Integration zur Optimierung SWaP-C und bieten hohe Integration, hohe Bandbreite sowie geringe Latenz und Strahlungs–störungsunempfindliche Kommunikationsverbindungen. Das Advanced Packaging and Photonics Center in den USA bietet vertrauenswürdige Dienstleistungen an, die gewährleisten, dass Geräte für die nationale Sicherheit und andere kritische Geräte während der Produktion niemals US-amerikanisches Hoheitsgebiet verlassen.

Wir bieten langlebige Technologieplattformen und zusätzliche langfristige Unterstützung durch Die-Banking, Obsoleszenzmanagement, Designmigration und Roadmap-Planung, die auf jahrzehntelange Zeitpläne im Verteidigungsbereich abgestimmt sind. Unsere stabilen Plattformen, unsere Fertigungskapazitäten im kommerziellen Maßstab und unsere langen Verfügbarkeitszeiträume helfen den Programmverantwortlichen dabei, Risiken über den gesamten Systemlebenszyklus hinweg zu managen.

Unsere Produktionsstandorte in den USA, Europa und Asien bilden eine widerstandsfähige Lieferkette, die geopolitische Risiken mindert und den Zugang zu strategisch wichtigen Chips für die Luft- und Raumfahrt sowie für kritische Infrastrukturen sicherstellt. Bewährte Produktionsstätten im Inland und in Europa gewährleisten sichere Lieferabläufe, während die globale Reichweite eine konstante Verfügbarkeit und die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette bei Störungen gewährleistet.

Wir nutzen kommerzielle Technologieplattformen und Fertigungsanlagen für die Großserienfertigung, um differenzierte Fähigkeiten auf Verteidigungsniveau, niedrigere Lebenszykluskosten und optimierte Innovationszyklen zu bieten. Diese Dual-Use-Plattformen decken die Bereiche HF, Leistungselektronik, CMOS und Photonik ab und ermöglichen es Verteidigungs- und anderen kritischen Programmen, von bewährten kommerziellen Technologien mit zusätzlichen maßgeschneiderten Funktionen zu profitieren – und zwar auf eine Weise, die Prozessreife und Skalierbarkeit gewährleistet.