Die serienreife 3DI-Technologie ermöglicht kompaktere FEMs für moderne 5G-Geräte
MALTA, N.Y., 23. Juni 2026 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) gab heute bekannt, dass seine SLATE™ -Wafer-zu-Wafer-Bonding-Technologie auf seiner branchenführenden 9SW-Radiofrequenz-Silicon-on-Insulator-Plattform (RF-SOI) serienreif ist und fortschrittliche 3D-Integration (3DI) für kompakte, leistungsstarke Mobilfunk-Frontends ermöglicht. Die 9SW-SLATE-Technologie wird im 300-mm-Werk von GF in Singapur hergestellt und soll voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2027 in die Serienproduktion übergehen.
Die SLATE-Technologie der ersten Generation von GF unterstützt das Wafer-to-Wafer-Bonden (W2W) und ermöglicht es Entwicklern, zwei 9SW-Wafer miteinander zu verbinden, um großformatige Feldeffekttransistoren (FETs) in vertikalen Architekturen zu stapeln und zu integrieren. Durch das Falten großer FETs über die verbundenen Wafer hinweg kann die SLATE-Technologie die Gesamtgröße der Chips um bis zu 45 % reduzieren und so den Platzbedarf auf der HF-Platine sowie die gesamte Designfläche für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot in intelligenten Mobilgeräten verringern, darunter Schalter, rauscharme Verstärker (LNAs) und Antennentuner.
Die 2023 erstmals vorgestellte RF-SOI ist die fortschrittlichste HF-Lösung von GF für Front-End-Module (FEMs) und deckt die Frequenzbereiche unter 8 GHz sowie FR3 für 5G-Mobilgeräte und die Satellitenkommunikation ab. 9SW, die vierte Generation der XSW-Technologie von GF, sorgt für eine deutliche Reduzierung der Standby-Ströme und damit für eine längere Akkulaufzeit bei einer Effizienzsteigerung von mehr als 20 % durch einen geringeren Durchlasswiderstand und eine geringere Abschaltkapazität (Ron*Coff).
„Der Einsatz von SLATE auf 9SW stellt einen bedeutenden Fortschritt in der HF-Integration dar und ermöglicht es unseren Kunden, kompaktere und power Lösungen für 5G-Geräte der nächsten Generation zu entwickeln, ohne dabei Kompromisse bei der HF-Leistung einzugehen“, sagte Shankaran Janardhanan, Senior Vice President des HF-Geschäftsbereichs von GF. „Durch die Kombination unserer branchenführenden 9SW-Plattform mit der fortschrittlichen SLATE-Verpackungstechnologie eröffnen wir neue Innovationsmöglichkeiten für mobile und drahtlose Anwendungen der nächsten Generation.“
„Die SLATE-Technologie von GF, die auf der 9SW-Plattform zum Einsatz kommt, stellt einen wichtigen Fortschritt bei der Integration von HF-Frontends dar und ermöglicht es Entwicklern, herkömmliche Herausforderungen bei der Skalierung und Integration zu bewältigen“, sagte Vinod Kariat, Corporate Vice President der Custom IC and PCB Group bei Cadence. „Durch die homogene Integration, Analyse und Verifizierung in Cadences Virtuoso Studio können Anwender das Potenzial der 3D-Integration von SLATE voll ausschöpfen – und erhalten so die Geschwindigkeit und Sicherheit, die sie benötigen, um 5G-Frontend-Module der nächsten Generation vom Konzept bis zum Silizium zu realisieren.“
Die „SLATE“-Wafer-zu-Wafer-Bonding-Technologie von GF bietet einen Fahrplan für heterogene 3DI-Lösungen auf Basis zahlreicher differenzierter Technologien, darunter FDX™ FD-SOI, RF-SOI Silizium-Germanium (SiGe), und ermöglicht damit noch leistungsfähigere Systeme für verschiedene Märkte wie Rechenzentren, Satellitenkommunikation, das Internet der Dinge (IoT) und mobile Geräte.
Über das GF Connect-Portal steht ein integriertes Prozessdesign-Kit (PDK) zur Verfügung, das den Designprozess beschleunigt. 9SW und 9SW SLATE stehen für die Prototypenentwicklung im Rahmen des GlobalShuttle™ -Multiprojekt-Wafer-Programms von GF zur Verfügung, wobei die Shuttles für die zweite Jahreshälfte geplant sind.
Über GF
GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den großflächigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt ermöglichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert GF differenzierte, powerund leistungsstarke Lösungen für die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke Märkte. Mit weltweiten Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und ganzheitlicher Technologiepartner für Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von GF konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.
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