Technologien

CMOS

Unsere CMOS-Lösungen ermöglichen es Ihnen, Energieverbrauch, Leistung und Chipfläche durch umfangreiche Funktionserweiterungen und anwendungsspezifische Technologien sowie durch führende HF-Leistung und Platzersparnis zu optimieren. Gestützt auf unsere umfangreichen IP-Bibliotheken, unser globales Partnernetzwerk und unsere Fertigungskapazitäten ist unser CMOS-Portfolio darauf ausgelegt, neue und verbesserte Anwendungen in intelligenten Systemen am Netzwerkrand und darüber hinaus zu ermöglichen.

Optimierte Leistung und Effizienz im gesamten CMOS-Bereich

  • Leistung und Energieeinsparungen

    Hohe Leistungsspezifikationen sowie Optimierungen hinsichtlich Leistung, Fläche und Kosten ermöglichen eine konstante Leistung bei niedrigeren Betriebsspannungen

  • Optimierungsoptionen

    Eine Reihe anwendungsoptimierter Produkte und Erweiterungen ermöglicht es Ihnen, auf unseren branchenführenden Prozesstechnologien aufzubauen und diese an Ihre Marktanforderungen anzupassen

  • Nachgewiesene HF-Leistung

    Branchenführende HF-Leistung mit FDX™ FD-SOI und leistungsstarke HF-Fähigkeiten dank FinFET sowie ausgewählter, funktionsreicher CMOS-Technologien

  • Erhöhte Gestaltungsfreiheit

    Eine umfangreiche Auswahl an IP-Bibliotheken, leistungsstarke interne und partnerbasierte Design-Dienstleistungen sowie Lösungen in Automobilqualität ermöglichen mehr Designfreiheit und skalierbare Wiederverwendung

  • Fortschrittliche Verpackungstechniken

    Eine bewährte Technologie für Wafer-zu-Wafer-Verbundkonstruktionen (W2W), die Größe, Leistung und Effizienz ausgewählter CMOS-Plattformen verbessert

  • Vielfältige Fertigung

    FDX FD-SOI- und funktionsreiche CMOS-Technologien werden an mehreren Standorten hergestellt; für FinFET-Technologien wird auf bewährte Fertigungskapazitäten in den USA zurückgegriffen, um die Liefersicherheit zu gewährleisten

Ausgewählte Technologien

  • FDX™ FD-SOI

    Unsere FDX FD-SOI-Lösungen wurden speziell für die Datenverarbeitung am Netzwerkrand entwickelt und ermöglichen eine echte SoC-Integration – durch die Kombination von digitalen, analogen und HF-Komponenten auf einem einzigen Chip. Sie bieten kompromisslose Energieeffizienz, erstklassige HF-Leistung, adaptive Performance durch Body-Biasing sowie eine robuste Funktionsintegration und unterstützen so stets aktive, reaktionsschnelle Anwendungen in den Bereichen Konsumgüter, Industrie und Automobiltechnik.
    Weitere Informationen: FDX™ FD-SOI

  • Leistungsstarkes CMOS

    Unser Portfolio an funktionsreichen CMOS-Lösungen bietet zuverlässige, anwendungsorientierte Prozesstechnologien , die für eine kosteneffiziente Integration. Diese auf fortschrittlichen planaren CMOS-Plattformen basierenden Lösungen bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung, Stromverbrauch und Kosten und ermöglichen gleichzeitig hochintegrierte Designs durch umfangreiche eingebettete Funktionen. 
    Weitere Informationen: Funktionsreicher CMOS

  • FinFET

    Unsere Prozesstechnologie hat sich als die branchenweit umfassendste FinFET-Lösung bewährt. Sie nutzt die verbesserte Transistorarchitektur von FinFET, um eine erhebliche Flächenverdichtung bei gleichzeitig robusten Funktionsverbesserungen und Strahlungsresistenz zu erzielen und so anspruchsvolle, leistungsstarke und geschäftskritische Verarbeitungsanwendungen zu ermöglichen.
    Weitere Informationen: FinFET

Skalieren Sie Ihre Designs mit unserem bewährten Partner-Ökosystem

Nutzen Sie unser globales Partner-Ökosystem mit bewährter Expertise in den Bereichen IP, EDA und Design-Dienstleistungen für alle unsere CMOS-Plattformen, um die Entwicklung vom Konzept bis zur Produktion zu beschleunigen.

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  • Silicon Creations
  • LOBEN
  • Innosilicon
  • VeriSilicon
  • Rambus
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Häufig gestellte Fragen

Wir bieten ein umfassendes CMOS-Portfolio, das auf unterschiedliche Anforderungen hinsichtlich Stromverbrauch, Leistung und Flächen- und Kostenanforderungen, je nach den Prioritäten Ihrer Anwendung.

  • Die Vorwärts-Body-Vorspannung des FDX FD-SOI ist auf extrem niedrigen Stromverbrauch und dynamische Leistung optimiert
  • FinFET bietet maximale Logikdichte für rechenintensive Designs
  • Planarer CMOS-Prozess mit umfangreichen Funktionen bietet eine kostengünstige und ausgewogene Option für hochintegrierte SoCs.

Ja. Wir bieten MPW-Prototyping für alle unsere Prozesstechnologien an, darunter FDX FD-SOI, Feature-Rich-CMOS und FinFET.

Erfahren Sie mehr über unser GlobalShuttle™ MPW-Programm und sehen Sie sich die kommenden Fahrpläne an.

Unsere CMOS-Technologien werden durch eine breit gefächerte Produktionspräsenz unterstützt:

  • FDX FD-SOI: 300-mm-Fertigung an mehreren Standorten in unseren Werken in Malta, New York und Dresden
  • CMOS-Lösungen mit umfangreichem Funktionsumfang: Weltweite Fertigung in unseren Werken in den USA, in Dresden (Deutschland) und in Singapur. Weitere Fertigungsoptionen sind über unsere Fertigungspartner in China verfügbar
  • FinFET: 300-mm-Fertigung in unserem Werk in Malta, New York

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