Technologien

FinFET

Wir nutzen die Vorteile der dreidimensionalen FinFET-Architektur, die hohe Transistordichte und die Robustheit, um hohe Leistung, Platzersparnis, geringe Leckströme und niedrige Betriebsspannungen für power unübertroffene power zu erzielen.

Schöpfen Sie mit FinFET das volle Leistungspotenzial aus und profitieren Sie von power optimierten power

Dank über einem Jahrzehnt Erfahrung in der Massenproduktion haben sich unsere FinFET-Prozesstechnologien in Verbraucher- und Industrieanwendungen bewährt. Gestützt auf unsere umfangreichen IP-Bibliotheken für Single-Fin- und Multi-Fin-Strukturen bieten wir die umfassendste FinFET-Lösung auf dem Markt und gewährleisten damit power kompromissloses power sowie hohe Leistungsfähigkeit.

  • Für den Einsatz im Automobilbereich geeignet

    Lösungen in Automobilqualität und ein umfangreiches Portfolio an für den Automobilbereich geeigneten IPs und Designressourcen

  • Maßstabsgetreu für HF-Anwendungen konstruiert

    HF-optimierte Merkmale bieten hohe Leistung, power und Platzersparnis

  • Bewährte Fertigung in den USA

    Nachgewiesene Großserienfertigung in unserem Werk in Malta, New York, vollständige PDKs und ein umfangreiches Angebot an IP-Komponenten, einschließlich Single-Fin-Bibliotheken

  • Führend power Sachen power

    Bis zu 20 % geringerer power der Logikkerne power zu Technologien der 22-nm-Klasse, extrem geringe SRAM-Leckströme (0,5 pA/Zelle bei HD-Speicherung) und integriertes 3, power

  • Umfassende Verbesserungen

    Es wurden weitere Integrationen hinzugefügt, darunter führende RF-, ULL- und LDMOS-Bauteile für universelle I/Os (GPIOs) mit geringem Leckstrom

  • Fortschrittliche Verpackungstechniken

    Einschließlich Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Unterstützung der 2,5/3D-Integration, Interposer und Wafer-to-Wafer-Bonding (W2W)

Umfassende, individuell anpassbare Erweiterungen für Ihre Anforderungen

Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen der nächsten Generation mit anwendungsorientierten Funktionserweiterungen. Ganz gleich, ob Sie eine höhere Ansteuerungsleistung oder power geringeren power benötigen – wir ermöglichen es Ihnen, auf unserer FinFET-Prozesstechnologie aufzubauen, um eine Lösung zu entwickeln, die genau auf Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten ist.

Unsere AutoPro 150 FinFET-Lösungen sind für anspruchsvolle Automobilanwendungen der nächsten Generation optimiert und bieten eine verbesserte PPA-Leistung (im Vergleich zu branchenüblichen 16-nm-Lösungen für die Automobilindustrie) sowie eine Zertifizierung nach Auto Grade 1 (bis zu 150 °C) für einen zuverlässigen, langfristigen Betrieb.

Unsere HF-Optimierung ermöglicht power deutliche power und eine Verkleinerung der Chipfläche (im Vergleich zu 22-nm-Lösungen), bietet HF-Bauteile für integrierte power (PAs) und sorgt für eine überragende HF- und Analogleistung.

Our ULL enhancement offers improved energy efficiency with logic and SRAM power reduction, enabling longer battery life and lower standby power through a new ultra-high threshold voltage (UHVT) device for 10x reduction (<0.5pA/cell) and SRAM UHVT Iret for 30x reduction.

FinFET-Anwendungen

Automotive

Entwicklung intelligenter Sensoren, Automobilprozessoren und Radar-SoCs, die Echtzeitverarbeitung, Entscheidungsfindung mit geringer Latenz und Zuverlässigkeit auf Industriestandard für Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Architekturen für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDV) bieten

Weitere Informationen: Automobilbranche

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Unterstützung der 5G-Mobilfunk- und drahtlosen Infrastruktur durch leistungsstarke Rechenleistung und Konnektivität, die Durchsatz, power und Zuverlässigkeit in Einklang bringen – für stets verfügbare Netzwerkeinsätze

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur

IoT für Privathaushalte und Industrie

Unterstützung von drahtlosen SoCs, MCUs und Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) – einschließlich Display-Treiber-ICs (DDIC) und Bildsignalprozessoren (ISP) –, die für geringen power, kompakte Bauformen und intelligente Edge-Verarbeitung optimiert sind

Weitere Informationen: IoT für Privathaushalte und Industrie

Intelligente mobile Geräte

Für den Einsatz in 5G-mmWave-Frontend-Modulen, Bildverarbeitungssubsystemen, Displaytreibern und Sicherheitselementen (NFC/SE), die hohe Leistung, geringe Leckströme und eine enge Integration in platzsparende Mobilgeräte-Designs erfordern

FinFET

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Unsere FinFET-Prozesstechnologien unterstützen Designs der Kategorie „Auto Grade 1“ mit einem breiten Spektrum an bewährten, speziell auf Automobilanwendungen zugeschnittenen IP-Blöcken, darunter Logik-, Speicher-, Schnittstellen- und Analog-IP, um sicherheitskritische Anwendungen zu ermöglichen.

Die HF-optimierte Architektur unserer FinFETs bietet hohe Leistung, power und eine Reduzierung der Chipfläche für HF-Designs und unterstützt damit die modernen drahtlosen Anwendungen von heute.

Unsere FinFET-Prozesstechnologien werden in unserem zertifizierten Werk in Malta, New York, hergestellt und bieten eine sichere und bewährte Lösung, die den gesetzlichen Anforderungen der USA entspricht.

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