Märkte

Intelligente mobile Geräte

Power, leistungsstarke Lösungen für ein verbessertes Benutzererlebnis.

Leistung, power Geschwindigkeit: Fesselnde Erlebnisse mit branchenführenden Technologien

Die Welt der intelligenten Mobilgeräte entwickelt sich rasant weiter, angetrieben von dem Bedürfnis nach einem verbesserten Nutzererlebnis und besserer Konnektivität und neue Formfaktoren wie Smart-Brillen. Wir stehen an der Spitze dieses Wandels und bieten fortschrittliche Lösungen für Bildverarbeitung, Display, HF sowie Bildverarbeitung und Display.

  • Sich weiterentwickelnde mobile Architekturen

    Geräteinterne KI und immer kompaktere Formfaktoren treiben die Entwicklung mobiler Designs in Richtung effizienterer, integrierterer Architekturen voran

  • Sinnesorientierte Benutzererlebnisse

    Geräte benötigen leistungsfähigere Audio-, Haptik- und Sensorikfunktionen, um ein noch intensiveres Interaktionserlebnis zu bieten

  • Steigende Anforderungen an die HF-Leistung

    5G und neue HF-Frequenzbänder erfordern immer ausgefeiltere Front-End-Lösungen für höhere Geschwindigkeiten und mehr Zuverlässigkeit

  • Höchste Anforderungen an power

    Feste Batteriegrößen sorgen für kontinuierliche Effizienzsteigerungen in den Bereichen Signalverarbeitung, HF-Technik, Bildgebung und Display

  • Kompakte, leistungsstarke Integration

    Mobile Geräte benötigen platzsparende Halbleiter, die Leistung bieten, ohne die Akkulaufzeit oder thermische Grenzen zu beeinträchtigen

  • Ständige Gesundheits- und Umweltüberwachung

    Wearables verfügen über leistungsfähigere Biosensoren, MEMS-Bauteile und drahtlose Verbindungen mit geringer Latenz, um kontinuierlich verwertbare Gesundheitsdaten zu liefern

Apps für Smartphones und Tablets

HF-Frontends

Wir liefern leistungsstarke HF-Frontend-Technologien, darunter Schalter, LNAs und power optimierend für alle wichtigen HF-Anwendungen. Unsere HF-SOI- und SiGe ermöglichen eine stärkere Konnektivität und eine bessere Signalintegrität in überlasteten Frequenzspektren.

Power Audio

Wir bieten spezielle power Audiolösungen, die die Effizienz von Geräten steigern und das Benutzererlebnis verbessern. Unsere Technologie unterstützt PMICs, DC-DC-Wandler, Ladegeräte, kabellose Ladegeräte und Audioverstärker und ermöglicht so einen hohen Wirkungsgrad, schnelleres Laden und eine längere Akkulaufzeit.

Drahtlose Konnektivität

Wir ermöglichen hocheffiziente drahtlose Systeme mit Unterstützung für UWB, NFC und integrierte RF-Digital-Designs. Unsere power extrem niedrigem power schonen die Akkulaufzeit und gleichzeitig eine konstante Konnektivität über große Entfernungen.

Bildgebung und Anzeige

Wir power Bildgebungs- und Anzeigesysteme power durch OLED-DDICs, TDDI-Lösungen und Mikrodisplay- CMOS-Backplanes. Mit technologischen Fortschritten zur Unterstützung immer kleinerer Pixel für Kameras mit höherer Auflösung, höheren Bildraten und strengen power ermöglicht GF Kamera- und Display-Leistung in Geräten mit begrenztem Platzangebot.

Smartphones und Tablets

Smartphones und Tablets

Wir liefern die wichtigsten Komponenten für HF, power, Display, Audio- und Sensorik-Technologien, die erstklassige mobile Erlebnisse mit herausragender Leistung und Akkulaufzeit ermöglichen. Unsere fortschrittlichen Plattformen unterstützen alles von 5G-Konnektivität und hocheffizientem power bis hin zu schärferer Bildgebung und immersiven KI-gestützten Funktionen.

Hearables und Uhren

Hearables & Uhren

Unserepower , Audio- und powerungen wurden speziell für kleine, ständig eingeschaltete Geräte entwickelt, die außergewöhnliche Effizienz und kristallklaren Klang erfordernklaren Klang. Wir ermöglichen eine zuverlässigere drahtlose Leistung, längere Akkulaufzeiten und High-Fidelity-Audio in kompakten Formfaktoren.

Smartbrille

Smartbrille

Unsere fortschrittlichen Mikrodisplay-, Sensor- undpower bilden die Grundlage für Smart-Brillen und immersive Wearables der nächsten Generation. Unsere Plattformen ermöglichen powerMikrodisplays, integrierte Sensorik und leistungsstarke Konnektivität – allesamt entscheidend für KI-gesteuertes, stets aktives Visual Computing.

Kundenberichte

„Die heutige Ankündigung ist ein wichtiger Meilenstein in unserer jahrzehntelangen Partnerschaft mit Apple, in deren Rahmen wir gemeinsam an der Entwicklung entscheidender Technologien für die drahtlose Konnektivität und power arbeiten – Schlüsselkomponenten für KI-fähige Geräte der nächsten Generation.“

GlobalFoundries

Tim Breen, Geschäftsführer

Herausforderung

WeiterMobilgeräte der nächsten Generation treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Konnektivitäts- und power an, die mit den steigenden Leistungs- und KI-Anforderungen Schritt halten können.

Lösung

GF und Apple vertiefen ihre langjährigeZusammenarbeit Zusammenarbeit, um die Halbleiterfertigung voranzutreiben und die Entwicklung grundlegender Technologien für zukünftige Mobilgeräte zu beschleunigen.

„Diese Zusammenarbeit baut die technologische Führungsposition beider Unternehmen weiter aus, stärkt die US-amerikanische Halbleiter-Lieferkette und bekräftigt unser gemeinsames Engagement für Innovation und den Erfolg unserer Kunden.“

Cirrus Logic

John Forsyth, Präsident und Vorstandsvorsitzender

Herausforderung

Da mobile Geräte immer fortschrittlichere Audio- und gemischteFunktionalitäten Funktionen integrieren, müssen Chiphersteller ein höheres Maß an Leistung und Integration bieten, ohne die Baugröße oder Komplexität zu erhöhen.

Lösung

GF und Cirrus Logic arbeiten gemeinsam an der Entwicklung und Herstellung nächstenGenerationGeneration Mixed-Signal-Schaltkreise-Signal- und power , die kompaktere und effizientere Designs für mobile Systeme ermöglichen.

„Unsere Zusammenarbeit mit GlobalFoundries und deren führende Rolle bei HF-spezifischen, Featurevielfältigefoundry tragen dazu bei, dass wir die hohenLeistungsanforderungen Anforderungen unserer SchneidwerkzeugeSpitzen 5G-Produkte.“

Qualcomm Deutschland

Christian Block, Senior Vice President und Geschäftsführer, RFFE

Herausforderung

Die Weiterentwicklung von 5G erhöht die Komplexität der HF-Technik FrontDesign und erfordert Lösungen, die eine höhere Leistung bei gleichzeitiger innerhalb innerhalb enger Größen- und power .

Lösung

GF und Qualcomm bauen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung fortschrittlicher HF-Komponenten Front-End-Lösungen-Technologien Technologien, die höhere Datenübertragungsraten, eine größere Reichweite und eine effizientere mobile Konnektivität ermöglichen.

„Mit dieser neuen Technologiegeneration wird Broadcom unseren Kunden ermöglichen, ihren Endnutzern das bestmögliche 5G-Mobilfunkerlebnis zu bieten.“

Broadcom

David Archbold, Vizepräsident für Produktmarketing, Geschäftsbereich Wireless Semiconductor

Herausforderung

Da sich die Standards für die mobile Konnektivität sich weiterentwickeln, müssen Gerätehersteller den steigenden Anforderungen an Bandbreite, Effizienz und Integration gerecht werden, ohne dabei die Benutzererfahrung zu beeinträchtigen.

Lösung

Wir arbeiten mit führenden Kunden aus dem Bereich der Funktechnik wie Broadcom zusammen, um fortschrittliche HF-Lösungen anzubieten-SOI-Technologien bereitzustellen, die die Leistung verbessern, power senken und kompaktere mobile Designs ermöglichen.

Aktuelle Nachrichten & Einblicke

Unsere bewährten Partner im Bereich smarter Mobilgeräte

GF arbeitet mit einem weltweiten Netzwerk vertrauenswürdiger Partner zusammen, um dieenergieeffizienten und leistungsstarken Lösungen zu liefern, dieunsere Kunden benötigen.

  • Zusammenfassung
  • Kadenz
  • Siemens
  • Ansys
  • Keysight
  • Aragio
  • Nordic Semi
  • eMemory
  • VeriSilicon
  • Asic Nord
Alle Partner anzeigen
Smartphone

Häufig gestellte Fragen

Wir bieten wichtige Halbleitertechnologien für die Bereiche Bildverarbeitung, Displays, HF-Konnektivität, Sensorik, Audio und power – Kernfunktionen, die moderne Smartphones, Tablets, Wearables und Smart-Brillen prägen. Diese Technologien ermöglichen eine hohe Leistung, geringen power und funktionsreiche Benutzererlebnisse. Mit unserer langjährigen Erfahrung in der Fertigung unterstützen wir unsere Kunden dabei, den wachsenden Anforderungen an ihre Geräte gerecht zu werden und gleichzeitig die Effizienz und die Akkulaufzeit zu verbessern.

Wir bieten ein umfassendes Portfolio an grundlegenden, differenzierten Technologien, die die Bildqualität, die Klangtreue und die Konnektivität verbessern Leistung und die Energieeffizienz verbessern. Unsere RF-SOI-Technologie kommt beispielsweise aufgrund ihrer hohen Leistung und extrem niedrigen power in bis zu 85 % der Premium-Smartphones weltweit zum Einsatz. In Kombination mit einer hohen Fertigungszuverlässigkeit ermöglichen wir den Verbrauchern nahtlosere und zuverlässigere mobile Erlebnisse.

Unser BCD und fortschrittlichen powersind darauf ausgelegt darauf ausgelegt, hohe Leistung bei deutlich reduziertem power zu liefern, was eine längere Laufzeit mit einer einzigen Ladung ermöglicht. Diese Technologien unterstützen Ladegeräte, drahtlose power , power Tracker sowie PMICs in Mobiltelefonen, Ohrhörern, Uhren und anderen Wearables. Durch die effiziente Integration von Hochspannungs- und Analogfunktionen helfen wir Geräteherstellern, sowohl eine kompaktere Bauweise als auch eine verbesserte Energieeffizienz zu erreichen.

Wir verfügen über eines der branchenweit stärksten HF-Portfolios, darunter HF-SOI, 9SW, SiGe, FinFET und FDX-FD-SOI-Technologien, die überlegene 5G-, Wi-Fi und drahtlose Leistung ermöglichen. Diese Lösungen bieten hohe Linearität, niedrige nRauschen und hocheffizientes Schalten – entscheidend für Front-End-Module in Smartphones, Ohrhörern, Smartwatches und neuen AR-Geräten. Unsere Technologien unterstützen Sub-8-GHz-, mmWave und FR3-Frequenzen und helfen OEMs dabei, Lösungen zu entwickeln, die heutigen und zukünftigen Anforderungen an die Konnektivität gerecht werden.

Wir bietenpower , HF- und Sensor- und Mikrodisplay-Backplane-Technologien , die für fortschrittliche Smart-Glasses. Plattformen wie FDX und 28SLPe ermöglichen kompakte, powermicroLED-Treiber Treiber und hochdichtes SRAM für hochauflösende, stets aktive visuelle Erlebnisse. Wir arbeiten zudem eng mit Kunden an Verbindungstechniken und verfügen über eine Roadmap – einschließlich TSV-basierter Verbindungen –, um die Größe der Lösungen zu reduzieren und immersive Geräte der nächsten Generation zu unterstützen.