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Intelligente mobile Geräte
Energieeffiziente, leistungsstarke Lösungen für ein verbessertes Benutzererlebnis.
Leistung, Kraft und Geschwindigkeit: Fesselnde Erlebnisse mit branchenführenden Technologien
Die Welt der intelligenten Mobilgeräte entwickelt sich rasant weiter, angetrieben von dem Bedürfnis nach einem verbesserten Nutzererlebnis und besserer Konnektivität und neue Formfaktoren wie Smart-Brillen. Wir stehen an der Spitze dieses Wandels und bieten fortschrittliche Lösungen für Bildverarbeitung, Display, HF sowie Bildverarbeitung und Display.
Smartphones und Tablets
Wir liefern die wichtigsten Komponenten für HF, Stromversorgung, Display, Audio- und Sensorik-Technologien, die erstklassige mobile Erlebnisse mit herausragender Leistung und Akkulaufzeit ermöglichen. Unsere fortschrittlichen Plattformen unterstützen alles von 5G-Konnektivität und hocheffizientem Energiemanagement bis hin zu schärferer Bildgebung und immersiven KI-gestützten Funktionen.
Hearables & Uhren
Unsere extrem stromsparenden HF-, Audio- und Energiemanagement-Lösungen wurden speziell für kleine, ständig eingeschaltete Geräte entwickelt, die außergewöhnliche Effizienz und kristallklaren Klang erfordernklaren Klang. Wir ermöglichen eine zuverlässigere drahtlose Leistung, längere Akkulaufzeiten und High-Fidelity-Audio in kompakten Formfaktoren.
Smartbrille
Unsere fortschrittlichen Mikrodisplay-, Sensor- und extrem stromsparende Rechentechnologien bilden die Grundlage für Smart-Brillen und immersive Wearables der nächsten Generation. Unsere Plattformen ermöglichen energieeffiziente Mikrodisplays, integrierte Sensorik und leistungsstarke Konnektivität – allesamt entscheidend für KI-gesteuertes, stets aktives Visual Computing.
Aktuelle Nachrichten & Einblicke
- Weitere Informationen: GlobalFoundries gibt die Serienreife der 130CBIC-SiGe-Plattform für leistungsstarke Smart-Mobile-, Kommunikations- und Industrieanwendungen bekannt28. August 2025
GlobalFoundries kündigt Produktionsfreigabe der 130CBIC SiGe-Plattform für leistungsstarke Smart Mobile-, Kommunikations- und Industrieanwendungen an
- Weitere Informationen: Cirrus Logic und GlobalFoundries erweitern ihre strategische Investition, um die Herstellung von Mixed-Signal-Halbleitern der nächsten Generation in den USA voranzutreiben.19. August 2025
Cirrus Logic und GlobalFoundries erweitern ihre strategische Investition, um die Herstellung von Mixed-Signal-Halbleitern der nächsten Generation in den USA voranzutreiben.
- Weitere Informationen: GlobalFoundries baut Partnerschaft mit Apple aus, um die drahtlose Konnektivität und das Energiemanagement voranzutreiben und die Führungsrolle der USA in der Chipfertigung zu stärken6. August 2025
GlobalFoundries erweitert Partnerschaft mit Apple zur Förderung der drahtlosen Konnektivität und des Energiemanagements und stärkt Führungsposition in der US-Chipherstellung
- Weitere Informationen: GlobalFoundries kündigt Investitionen in Höhe von 16 Milliarden US-Dollar in den USA an, um die Produktion wichtiger Chips wieder ins Land zu holen und das Wachstum im Bereich der künstlichen Intelligenz zu beschleunigen4. Juni 2025
GlobalFoundries kündigt 16 Milliarden Dollar Investition in den USA an, um die Chipfertigung zu verlagern und das KI-Wachstum zu beschleunigen
Unsere bewährten Partner im Bereich smarter Mobilgeräte
GF arbeitet mit einem weltweiten Netzwerk vertrauenswürdiger Partner zusammen, um dieenergieeffizienten und leistungsstarken Lösungen zu liefern, dieunsere Kunden benötigen.
Häufig gestellte Fragen
Wir bieten wichtige Halbleitertechnologien für die Bereiche Bildverarbeitung, Displays, HF-Konnektivität, Sensorik, Audio und Energiemanagement – Kernfunktionen, die moderne Smartphones, Tablets, Wearables und Smart-Brillen prägen. Diese Technologien ermöglichen eine hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und ein funktionsreiches Benutzererlebnis. Mit unserer langjährigen Erfahrung in der Fertigung unterstützen wir unsere Kunden dabei, den wachsenden Anforderungen an ihre Geräte gerecht zu werden und gleichzeitig die Effizienz und die Akkulaufzeit zu verbessern.
Wir bieten ein umfassendes Portfolio an grundlegenden, differenzierten Technologien, die die Bildqualität, die Klangtreue und die Konnektivität verbessern Leistung und die Energieeffizienz verbessern. Unsere RF-SOI-Technologie beispielsweise kommt aufgrund ihrer hohen Leistung und extrem niedrigen Leistungsaufnahme in bis zu 85 % der Premium-Smartphones weltweit zum Einsatz. In Kombination mit einer hohen Fertigungszuverlässigkeit ermöglichen wir den Verbrauchern nahtlosere und zuverlässigere mobile Erlebnisse.
Unser BCD und fortschrittlichen Energieverwaltungsplattformen sind darauf optimiert darauf ausgelegt, hohe Leistung bei deutlich reduziertem Stromverbrauch zu liefern, was eine längere Laufzeit mit einer einzigen Ladung ermöglicht. Diese Technologien unterstützen Ladegeräte, drahtlose Energieempfänger, Tracker sowie PMICs in Mobiltelefonen, Ohrhörern, Uhren und anderen Wearables. Durch die effiziente Integration von Hochspannungs- und Analogfunktionen helfen wir Geräteherstellern, sowohl eine kompaktere Bauweise als auch eine verbesserte Energieeffizienz zu erreichen.
Wir verfügen über eines der branchenweit stärksten HF-Portfolios, darunter HF-SOI, 9SW, SiGe, FinFET und FDX FD-SOI-Technologien, die überlegene 5G-, Wi-Fi und drahtlose Leistung ermöglichen. Diese Lösungen bieten hohe Linearität, niedrige nRauschen und hocheffizientes Schalten – entscheidend für Front-End-Module in Smartphones, Ohrhörern, Smartwatches und neuen AR-Geräten. Unsere Technologien unterstützen Sub-8-GHz-, mmWave und FR3-Frequenzen und helfen OEMs dabei, Lösungen zu entwickeln, die heutigen und zukünftigen Anforderungen an die Konnektivität gerecht werden.
Wir bieten Rechen-, HF- und Sensor- und Mikrodisplay-Backplane-Technologien , die für fortschrittliche Smart-Brillen. Plattformen wie FDX und 28SLPe ermöglichen kompakte, energieeffiziente microLED-Treiber Treiber und hochdichtes SRAM für hochauflösende, stets aktive visuelle Erlebnisse. Wir arbeiten zudem eng mit Kunden an Verbindungstechniken und verfügen über eine Roadmap – einschließlich TSV-basierter Verbindungen –, um die Größe der Lösungen zu reduzieren und immersive Geräte der nächsten Generation zu unterstützen.