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Smartphone Endgeräte

Energieeffiziente Hochleistungslösungen für ein besseres Nutzererlebnis.

Leistung, Energieeffizienz und Geschwindigkeit: immersive Erlebnisse mit branchenführenden Technologien

Die Welt der intelligenten Mobilgeräte entwickelt sich rasant weiter, angetrieben durch das Bedürfnis nach einem verbesserten Nutzererlebnis und besserer Vernetzung und neue Formfaktoren wie Smart-Brillen. Wir stehen an der Spitze dieses Wandels und bieten fortschrittliche Lösungen für verbesserte Bildverarbeitung, Display-Technologie, HF-Konnektivität, Audio, Energiemanagement und Sensorik.

  • Die Weiterentwicklung mobiler Architekturen

    Geräteinterne KI und immer kompaktere Bauformen treiben die Entwicklung mobiler Geräte hin zu effizienteren und stärker integrierten Architekturen voran.

  • Sinnesorientierte Benutzererlebnisse

    Geräte benötigen leistungsfähigere Audio-, Haptik- und Sensorikfunktionen, um ein noch intensiveres Interaktionserlebnis zu bieten

  • Steigende Anforderungen an die RF-Leistung

    5G und neue HF-Frequenzbänder erfordern immer ausgefeiltere Front-End-Lösungen für höhere Geschwindigkeiten und mehr Zuverlässigkeit

  • Höchste Anforderungen an Energieeffizienz

    Feste Batteriegrößen sorgen für kontinuierliche Effizienzsteigerungen in den Bereichen Signalverarbeitung, HF-Technik, Bildgebung und Display

  • Kompakte, leistungsstarke Integration

    Mobile Geräte benötigen platzsparende Halbleiter, die Leistung bieten, ohne die Akkulaufzeit oder thermische Grenzen zu beeinträchtigen

  • Ständige Gesundheits- und Umweltüberwachung

    Wearables verfügen über leistungsfähigere Biosensoren, MEMS-Bauteile und drahtlose Verbindungen mit geringer Latenz, um kontinuierlich verwertbare Gesundheitsdaten zu liefern

Anwendungen in Smartphones und Tablets

RF-Frontends

Wir bieten leistungsstarke RF-Frontend-Technologien, darunter Schalter, LNAs und Leistungsverstärker, die für alle wichtigen RF-Anwendungen optimiert sind. Unsere RF-SOI- und SiGe-Plattformen ermöglichen eine zuverlässigere Konnektivität und eine bessere Signalintegrität in zunehmend ausgelasteten Frequenzspektren.

Power & Audio

Wir bieten spezialisierte Energieversorgungs- und Audiolösungen, die die Effizienz von Geräten steigern und das Nutzererlebnis verbessern. Unsere Technologien unterstützen PMICs, DC-DC-Wandler, Batterieladegeräte, kabellose Ladegeräte und Audioverstärker und ermöglichen hohe Energieeffizienz, schnelleres Laden und längere Batterielaufzeiten.

Drahtlose Konnektivität

Wir ermöglichen hocheffiziente drahtlose Systeme mit Unterstützung für UWB, NFC und integrierte RF-Digital-Designs. Unsere Ultra-Low-Power-Plattformen schonen die Batterielaufzeit und gewährleisten gleichzeitig eine zuverlässige Konnektivität über große Reichweiten.

Bildgebung & Displays

Wir ermöglichen Bildgebungs- und Displaysysteme der nächsten Generation mit OLED-DDICs, TDDI-Lösungen und CMOS-Backplanes für Mikrodisplays. Durch technologische Fortschritte zur Unterstützung immer kleinerer Pixel, höherer Kameraauflösungen, höherer Bildraten und strenger Anforderungen an die Energieversorgung ermöglicht GF Premium-Kamera- und Display-Performance in Geräten mit begrenztem Bauraum.

Smartphones und Tablets

Smartphones und Tablets

Wir liefern die wichtigsten Komponenten für HF, power, Display, Audio- und Sensorik-Technologien, die erstklassige mobile Erlebnisse mit herausragender Leistung und Akkulaufzeit ermöglichen. Unsere fortschrittlichen Plattformen unterstützen alles von 5G-Konnektivität und hocheffizientem power bis hin zu schärferer Bildgebung und immersiven KI-gestützten Funktionen.

Hearables und Uhren

Hearables & Uhren

Unsere Ultra-Low-Power-RF-, Audio- und Power-Management-Lösungen wurden für kleine, stets aktive Geräte entwickelt, die außergewöhnliche Effizienz und kristallklaren Klang erfordern. Sie ermöglichen zuverlässigere drahtlose Verbindungen, längere Batterielaufzeiten und High-Fidelity-Audio in kompakten Bauformen.

Smartbrille

Smartbrille

Unsere fortschrittlichen Mikrodisplay-, Sensorik- und Ultra-Low-Power-Compute-Technologien bilden die Grundlage für Smart Glasses und immersive Wearables der nächsten Generation. Unsere Plattformen ermöglichen energieeffiziente Mikrodisplays, integrierte Sensorik und leistungsstarke Konnektivität – alles entscheidende Bausteine für KI-gestütztes, stets aktives Visual Computing.

Kundenberichte

„Die heutige Ankündigung ist ein wichtiger Meilenstein in unserer jahrzehntelangen Partnerschaft mit Apple, in deren Rahmen wir gemeinsam an der Entwicklung entscheidender Technologien für drahtlose Konnektivität und Power Management arbeiten – Schlüsselkomponenten für KI-fähige Geräte der nächsten Generation.“

GlobalFoundries

Tim Breen, Geschäftsführer

Herausforderung

Weiter–Mobilgeräte der nächsten Generation treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Konnektivitäts- und power an, die mit den steigenden Leistungs- und KI-Anforderungen Schritt halten können.

Lösung

GF und Apple vertiefen ihre langjährige–Zusammenarbeit Zusammenarbeit, um die Halbleiterfertigung voranzutreiben und die Entwicklung grundlegender Technologien für zukünftige Mobilgeräte zu beschleunigen.

„Diese Zusammenarbeit baut die technologische Führungsposition beider Unternehmen weiter aus, stärkt die US-amerikanische Halbleiter-Lieferkette und bekräftigt unser gemeinsames Engagement für Innovation und den Erfolg unserer Kunden.“

Cirrus Logic

John Forsyth, Präsident und Vorstandsvorsitzender

Herausforderung

Da mobile Geräte zunehmend fortschrittlichere Audio- und Mixed-Signal-Funktionen integrieren, müssen Chiphersteller höhere Anforderungen an Performance und Integration erfüllen, ohne Baugröße oder Komplexität zu erhöhen.

Lösung

GF und Cirrus Logic arbeiten gemeinsam an der Entwicklung und Fertigung von Mixed-Signal- und Power-Technologien der nächsten Generation, die kompaktere und effizientere mobile Systemdesigns ermöglichen.

„Unsere Zusammenarbeit mit GlobalFoundries und deren führende Rolle bei RF-spezifischen, funktionsreichen Foundry-Lösungen trägt dazu bei, dass wir die hohen Performance-Anforderungen unserer innovativen 5G-Produkte erfüllen können.“

Qualcomm Deutschland

Christian Block, Senior Vice President und Geschäftsführer, RFFE

Herausforderung

Die Weiterentwicklung von 5G erhöht die Komplexität von RF-Frontend-Designs und erfordert Lösungen, die höhere Performance bieten und gleichzeitig strenge Anforderungen hinsichtlich Baugröße und Energieverbrauch erfüllen.

Lösung

GF und Qualcomm bauen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung fortschrittlicher RF-Frontend-Technologien weiter aus. Diese ermöglichen höhere Datenraten, eine größere Netzabdeckung und eine effizientere mobile Konnektivität.

„Mit dieser neuen Technologiegeneration wird Broadcom seinen Kunden ermöglichen, ihren Endnutzern das bestmögliche 5G-Mobilfunkerlebnis zu bieten.“

Broadcom

David Archbold, Vizepräsident für Produktmarketing, Geschäftsbereich Wireless Semiconductor

Herausforderung

Da sich die Standards für die mobile Konnektivität sich weiterentwickeln, müssen Gerätehersteller den steigenden Anforderungen an Bandbreite, Effizienz und Integration gerecht werden, ohne dabei die Benutzererfahrung zu beeinträchtigen.

Lösung

Wir arbeiten mit führenden Wireless-Unternehmen wie Broadcom zusammen, um fortschrittliche RF-SOI-Technologien bereitzustellen, die die Performance steigern, den Energieverbrauch senken und kompaktere mobile Designs ermöglichen.

Aktuelle Nachrichten & Einblicke

Unsere bewährten Partner im Bereich smarter Mobilgeräte

GF arbeitet mit einem weltweiten Netzwerk vertrauenswürdiger Partner zusammen, um dieenergieeffizienten und leistungsstarken Lösungen zu liefern, dieunsere Kunden benötigen.

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Häufig gestellte Fragen

Wir bieten wichtige Halbleitertechnologien für die Bereiche Bildverarbeitung, Displays, HF-Konnektivität, Sensorik, Audio und power – Kernfunktionen, die moderne Smartphones, Tablets, Wearables und Smart-Brillen prägen. Diese Technologien ermöglichen eine hohe Leistung, geringen power und funktionsreiche Benutzererlebnisse. Mit unserer langjährigen Erfahrung in der Fertigung unterstützen wir unsere Kunden dabei, den wachsenden Anforderungen an ihre Geräte gerecht zu werden und gleichzeitig die Effizienz und die Akkulaufzeit zu verbessern.

Wir bieten ein umfassendes Portfolio an grundlegenden, differenzierten Technologien, die die Bildqualität, die Klangtreue und die Konnektivität verbessern Leistung und die Energieeffizienz verbessern. Unsere RF-SOI-Technologie kommt beispielsweise aufgrund ihrer hohen Leistung und extrem niedrigen power in bis zu 85 % der Premium-Smartphones weltweit zum Einsatz. In Kombination mit einer hohen Fertigungszuverlässigkeit ermöglichen wir den Verbrauchern nahtlosere und zuverlässigere mobile Erlebnisse.

Unser BCD und fortschrittlichen powersind darauf ausgelegt darauf ausgelegt, hohe Leistung bei deutlich reduziertem power zu liefern, was eine längere Laufzeit mit einer einzigen Ladung ermöglicht. Diese Technologien unterstützen Ladegeräte, drahtlose power , power Tracker sowie PMICs in Mobiltelefonen, Ohrhörern, Uhren und anderen Wearables. Durch die effiziente Integration von Hochspannungs- und Analogfunktionen helfen wir Geräteherstellern, sowohl eine kompaktere Bauweise als auch eine verbesserte Energieeffizienz zu erreichen.

Wir verfügen über eines der branchenweit stärksten HF-Portfolios, darunter HF-SOI, 9SW, SiGe, FinFET und FDX-FD-SOI-Technologien, die überlegene 5G-, Wi-Fi und drahtlose Leistung ermöglichen. Diese Lösungen bieten hohe Linearität, niedrige nRauschen und hocheffizientes Schalten – entscheidend für Front-End-Module in Smartphones, Ohrhörern, Smartwatches und neuen AR-Geräten. Unsere Technologien unterstützen Sub-8-GHz-, mmWave und FR3-Frequenzen und helfen OEMs dabei, Lösungen zu entwickeln, die heutigen und zukünftigen Anforderungen an die Konnektivität gerecht werden.

Wir bietenpower , HF- und Sensor- und Mikrodisplay-Backplane-Technologien , die für fortschrittliche Smart-Glasses. Plattformen wie FDX und 28SLPe ermöglichen kompakte, powermicroLED-Treiber Treiber und hochdichtes SRAM für hochauflösende, stets aktive visuelle Erlebnisse. Wir arbeiten zudem eng mit Kunden an Verbindungstechniken und verfügen über eine Roadmap – einschließlich TSV-basierter Verbindungen –, um die Größe der Lösungen zu reduzieren und immersive Geräte der nächsten Generation zu unterstützen.