Herstellung

Fertigungsdienstleistungen

Springen Sie von der Startlinie in ein starkes Ziel, wenn Sie sich mit GF

Jedes Produkt entsteht aus einer Idee, und Sie verdienen einen Fertigungspartner, der Sie auf diesem Weg umfassend unterstützt. Unsere Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgelegt, Sie nahtlos vom Chipdesign über die Waferfertigung bis hin zur Endmontage und zum Test zu begleiten. Dank unserer globalen Präsenz und unserem hervorragenden Ruf in der Halbleiterfertigung und -prüfung erleichtern wir Ihnen die Umsetzung des gesamten Prozesses, damit Sie das effektivste Produkt für Ihre Kunden entwickeln können. Wo auch immer Ihre Idee hinführt – lassen Sie uns Ihnen helfen, sie bis zur Ziellinie zu bringen.

  • Global

    Produktionsstandorte

  • RF-Prüfung

    Führung

  • 25+

    langjährige Erfahrung

Weltweites Partnernetzwerk

Unsere weltweit ansässigen OSAT-Partner wurden von GF geprüft und zugelassen, sodass unsere Kunden von Anfang bis Ende auf ihre Produkte vertrauen können.

Anbieter von Testlösungen auf Weltklasseniveau

Als führendes Unternehmen im Bereich komplexer Prüfverfahren haben wir über 600 Prüflösungen entwickelt, die unseren Kunden in jeder Produktionsphase die erforderliche Zuverlässigkeit garantieren.

  • Umfassende RF-Testlösungen
  • Testmöglichkeiten bei hohen und niedrigen Temperaturen
  • Analoge und digitale TxRx-Prüfung
  • Speicherprüfung einschließlich eNVM
  • Testfunktionen für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
  • Hochspannungs- und Hochstromprüfungen
  • ATE-Testprogramme

Dienstleistungen für Wafer

Als Teil eines umfassenden Komplettangebots bieten wir Bump-, Wafer-Level-Packaging- und Testdienstleistungen an, ergänzt durch Partnerschaften mit OSAT-Anbietern, um unseren Kunden alle Dienstleistungen rund um ihre Wafer aus einer Hand zu bieten. Wir schaffen einen zuverlässigen und qualitativ hochwertigen Weg zur Produktion und optimieren die Fertigung, damit unsere Kunden ihre Designs schneller umsetzen können.

  • Bump-Angebote für 200 mm und 300 mm, einschließlich SnAg-Bump, Kupfersäule und WLCSP
  • Wafer-Sortierung nach der „Known Good Die“-Methode
  • Rückseitenschleifen, Sortieren und Backen von Wafern, Würfeln, Markieren und Binning möglich

Modul-Dienste

Unsere umfassenden und zuverlässigen Moduldienstleistungen, die von OSAT-Partnern unterstützt werden, verwandeln gefertigte Wafer in maßgeschneiderte Produkte mit flexiblen Verpackungsoptionen.

  • Verpackung nach Industriestandard, einschließlich Scan-Bake-Klebeband
  • Kompetenz in den Bereichen Verpackung und Montage, ergänzt durch bewährte OSAT-Partner
  • Testangebote: Komplexe RF-Tests, Burn-in-Tests für frühe Anzeichen von Fehlern und Modul-Endtests für die Sicherheit vor dem Board

Technische Dienstleistungen

Von der Konzeption über die Produktverpackung bis hin zu Testanforderungen – unsere Ingenieursdienstleistungen gehen über die üblichen Fertigungspraktiken hinaus und liefern Lösungen, mit denen einzigartige Ideen Wirklichkeit werden. Bei Fragen zur Machbarkeit von Designs, zur Konnektivität und zur Robustheit von Verpackungen verfügen wir über die nötige Erfahrung und die entsprechenden Partnerschaften, um die spezifischen Anliegen unserer Kunden zu lösen.

  • Arbeiten Sie mit unseren Partnern zusammen, um Ihr Design mithilfe unserer Konstruktionsdienstleistungen für die Fertigung zu optimieren
  • Technische Dienstleistungen für Verpackungen, einschließlich elektrischer, thermischer und mechanischer Analysen
  • Breites Spektrum an Dienstleistungen im Bereich der Zuverlässigkeitsbeanspruchung, um die Qualifikationsanforderungen der Kunden in Übereinstimmung mit JEDEC-, Mil-std- und AEC-Spezifikationen zu erfüllen
  • Technische Unterstützung und Fehlerbehebung für alle GF-Tests in der Produktion, einschließlich vom Kunden erstellter Testprogramme
  • Wählen Sie aus einer Vielzahl von Testlösungen, darunter umfassende, hochmoderne Lösungen für HF-, Analog- und Digitaltests, die auf 22 Jahren Erfahrung im Bereich der Hochfrequenz- und Millimeterwellen-Tests basieren

Dienstleistungen im Bereich fortschrittlicher Verpackungslösungen

Um der wachsenden Nachfrage nach Siliziumphotonik sowie 3D- und heterogen integrierten (HI) Chips gerecht zu werden, bieten unsere fortschrittlichen Verpackungslösungen an unseren Standorten in Malta, New York und Singapur eine umfassende Palette an maßgeschneiderten Lösungen für unseren weltweiten Kundenstamm. Erfahren Sie hier mehr über unsere fortschrittlichen Verpackungslösungen.