Burlington, Vermont

Der Standort Burlington von GF ist ein globales Kompetenzzentrum für RF- und GaN-Technologien und verfügt über jahrzehntelange Erfahrung mit Hochleistungslösungen für Konnektivitäts- und Power-Anwendungen.

Seit seiner Gründung im Jahr 1957 ist unser Standort in Burlington ein Vorreiter in der Herstellung von Spezialhalbleitern. Als eine der weltweit ersten 200-mm-Fabriken hat sich der Standort zu einem Kompetenzzentrum für RF-SOI, Silizium-Germanium- und Galliumnitrid-Technologien entwickelt.

Burlington wurde 2015 als Teil des IBM-Geschäftsbereichs „Microelectronics“ übernommen und unterstützt weltweit Anwendungen in den Bereichen drahtlose Kommunikation, Automobilindustrie, Verteidigung und kritische Infrastruktur. Der Standort ist einer der größten privaten Arbeitgeber in Vermont und als Einrichtung des US-Heimatschutzministeriums ausgewiesen.

  • 1.800

    Mitarbeiter und Auftragnehmer

  • 1957

    Betriebsstätten gegründet

  • 600k

    Gesamtkapazität an Wafern pro Jahr (200-mm-Äquivalent)

Hier hergestellte Technologien


  • Power

  • RF-SOI

  • SiGe

  • Funktionsreiches CMOS

Navitas liefert die neueste Generation 5 von GaNFast, die im Rahmen einer Partnerschaft mit GF in den USA hergestellt wird, um den Ausbau der KI-Infrastruktur voranzutreiben

GF und Navitas Semiconductor gab bekannt, dass im September die ersten Auslieferungen der in den USA hergestellten GaNFast™-Technologie der 5. Generation beginnen werden. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein bei der Stärkung des heimischen GaN-Ökosystems für KI-Infrastruktur und kritische Anwendungen im Bereich der nationalen Sicherheit dar.

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GF unterzeichnet Absichtserklärung über 300 Millionen US-Dollar mit dem US-Handelsministerium, um die Führungsrolle der USA im Bereich „ Siliziumphotonik “ zu stärken

Die erwartete Förderung durch das CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsbüro wird die Forschung und Entwicklung der nächsten Generation von „ Siliziumphotonik “ beschleunigen – der optischen Technologie, die die Grundlage für KI- und Hochleistungsrechenzentren bildet.

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Bewährt und sicher

Wir leisten einen wichtigen Beitrag zur globalen Sicherheit, indem wir vertrauenswürdige Halbleiter fertigen, die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit der Mikroelektronik erhöhen und Risiken durch gefälschte oder nicht vertrauenswürdige Mikrochips mindern. Dank unserer langjährigen Erfahrung verfügen wir über strenge Prozesse, Anlagen und Kontrollen für die sichere Fertigung sensibler Chips. Als akkreditierter Lieferant im Trusted-Foundry-Programm des US-Verteidigungsministeriums bieten wir höchste Sicherheit bei der Fertigung von Chips für Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungssysteme.

AutoPro™ -Programm

Mit über 15 Jahren Erfahrung im Automobilmarkt und bisher hunderttausenden ausgelieferten Wafern haben wir enge Partnerschaften mit führenden OEMs und Tier-1-Kunden aufgebaut. Gestützt auf umfassende Technologien und branchenzertifizierte Fertigungsstätten weltweit kann das AutoPro-Programm nachweislich in allen Bereichen die Automobilstandards erfüllen und sogar übertreffen.

Zertifizierungen und Offenlegungen

  • Standortzertifizierungen

    Siehe

  • Verwendung von Chemikalien und Materialien, Zertifizierungen, Richtlinien und Offenlegungen

    Siehe

Vermögenswerte