Advancing co-packaged optics with silicon photonics GF’s SCALE™ CPO solution is the industry’s first Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA) capable platform, engineered to support emerging CPO architectures. Built with GF’s advanced silicon photonics technology, GF’s SCALE CPO solution combines integrated photonic devices, coarse and dense wavelength-division multiplexing (CWDM, DWDM) and advanced packaging enablement to improve bandwidth density and system scalability – versus traditional copper wiring – for next-generation optical compute interconnects. Leverages broadband detachable fibers with flat insertion loss over the CWDM spectrum to future-proof scaling from 4λ in each direction to 8λ and beyond, while enabling serviceability and known-good-die testability for next-generation AI interconnects. Exceeds requirements for the OCI MSA’s optical interconnect specification for modern AI scale-up architectures Offers an advanced portfolio of fully-qualified photonic devices, such as 50Gbps and 100Gbps micro-ring modulators, coupled ring resonators and integrated photodiodes Supports through silicon vias (TSVs) for high-speed signaling and power delivery and copper pad pitches ranging from 110µm down to sub-45µm for 2.5/3D stacking from organic substrates to silicon interposers, enabling customers to move quickly from design to volume production Integrates electrical ICs on single-digit advanced nodes to optimize best-in-class compute and state-of-the-art optics without compromising performance Delivering a new era of data connectivity of silicon photonics Milliarden von vernetzten, intelligenten Geräten und der steigende Stromverbrauch in Rechenzentren erfordern innovative Lösungen, um mehr Daten schneller und effizienter zu übertragen. Daher ist der Wechsel von Elektronen zu Photonen jetzt eine wesentliche technische Veränderung. Solutions for all form factors, from pluggable optical transceivers – including coherent and long-haul optics – linear driver pluggable optics (LPO), near packaged optics (NPO) and CPO Demonstrated 8λ and 16λ bi-directional DWDM, positioned to support the shift to CPO and accelerate the adoption of optical scale-up interconnects. Antwort auf den zunehmenden Bedarf an höheren Datenübertragungsraten mit einer 5-10-fach höheren Energieeffizienz als bei elektrischen Verbindungen über große Entfernungen und zur Aufladung von Glasfaserkommunikationsnetzen bei gleichzeitiger Erhöhung der Zuverlässigkeit durch Minimierung von Signalverlusten und -verschlechterungen Flexible fiber attach, including direct and detachable options Optische Verbindungen mit hoher Bandbreite und geringem Stromverbrauch für modernste Produkte für Rechenzentren Vermeiden Sie die Reichweitenbeschränkungen von Kupferkabeln und bieten Sie gleichzeitig eine bis zu 8-fache Datenrate, verbrauchen weniger Strom und erzeugen weniger Wärme. Entschuldigung, dieses Video erfordert die Zustimmung zu Cookies. Bitte akzeptieren Sie Marketing-Cookies, um dieses Video anzusehen. Silicon photonics-based networks Herkömmliche Kupferkabelverbindungen werden aus Sicht des Stromverbrauchs, der Datenrate und der Bandbreite immer unerschwinglicher. Die Silizium-Photonik-Plattform von GF ist die Antwort auf den zunehmenden Bedarf von Rechenzentren, die immer höhere Datenraten und -mengen mit größerer Energieeffizienz verarbeiten müssen. Zu den Vorteilen von Photonen gehören kein Übersprechen, Temperaturbeständigkeit und die Fähigkeit zur Quanteninformation Integrierte photonische Komponenten mit hochleistungsfähiger CMOS-Logik und RF, um monolithische elektrische und optische Datenverarbeitung zu ermöglichen Kombination von Photonik und Elektronik für Computerplattformen der nächsten Generation, die sich für speziell entwickelte KI eignen Schnellere und effizientere Berechnungen für Ergebnisse, die mit herkömmlichen Chips nicht möglich sind Leverage GF’s silicon photonics platform for advanced tooling with industry-leading manufacturing and rigorous process controls for reliability Innovative features Das Silizium-Photonik-Portfolio von GF ist auf den steigenden Bedarf an höheren Datenraten bei gleichzeitig höherer Energieeffizienz ausgerichtet, um Glasfaser-Kommunikationsnetzwerke zu verbessern und gleichzeitig Signalverluste und -verschlechterungen zu minimieren. Monolithische elektro-optische Integration von leistungsstarken CMOS-, RF- und photonischen Komponenten auf demselben Chip Umfassende Hochleistungsbibliotheken und PDKs auf dem neuesten Stand der Technik zur Unterstützung des Co-Designs von RF CMOS und Photonik High-level integration onto a photonics integrated circuit (PIC) and innovative packaging solutions including passive attachment of larger fiber arrays, support for 2.5D packaging and on-die integrated lasers Lieferzuverlässigkeit mit der branchenweit einzigen 300-mm-CMOS-Fertigung für Silizium-Photonik foundry Expanded silicon photonics innovation with Advanced Micro Foundry (AMF) In 2025, GF announced the acquisition of Advanced Micro Foundry (AMF), a silicon photonics foundry based in Singapore, marking a pivotal step in our strategy to advance innovation and its leadership in silicon photonics. The acquisition brings together AMF’s manufacturing assets, extensive intellectual property and skilled talent to significantly expand GF’s silicon photonics technology and establish GF as the largest silicon photonics pure-play foundry by revenue. View the resources below for more information, and explore AMF multi-project wafer shuttle runs. Download brochure Learn more about AMF platforms Learn more about AMF PDKs Kontakt
