Technologien

Siliziumphotonik

Erzielen Sie energieeffiziente Datenübertragung mit Lichtgeschwindigkeit – dank unserer „ Siliziumphotonik “-Prozesstechnologien, die die heutigen steckbaren Komponenten ermöglichen und für den laufenden Übergang zu Co-Packaged Optics (CPO) gerüstet sind.

Die Zukunft des elektrooptischen Designs vorantreiben mit Siliziumphotonik

Unsere „ Siliziumphotonik “-Prozesstechnologien basieren auf einer skalierbaren, in der Produktion bewährten Plattform und ermöglichen durch die enge Integration von Photonik, HF-Technik und „ advanced packaging “ energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite, um die sich weiterentwickelnden Rechenzentrumsarchitekturen und das Quantencomputing zu unterstützen.

  • Unterstützt alle Formfaktoren

    Steckbare optische Transceiver für große Entfernungen, darunter kohärente und Langstrecken-Optiken, retimed pluggable optics und linear pluggable optics (LPO), Near-Packaged-Optiken (NPO) sowie Co-Packaged-Optiken (CPO)

  • Extreme Gestaltungsfreiheit

    Unterstützt kundenspezifische, teilkundenspezifische und Standard-Photonik-Abläufe und bietet die Möglichkeit zur Integration mit unserer SiGe aus einer Hand, wodurch hochintegrierte Designs ermöglicht werden, die sowohl für langsame und breite als auch für schnelle und schmale Schnittstellenarchitekturen optimiert sind

  • OCI-Verbindung mit MSA-Unterstützung

    Unsere SCALE™ CPO-Lösung für „Slow-and-Wide“-Anwendungen mit horizontaler Skalierung erfüllt und übertrifft die aktuellen Anforderungen des Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA)

  • Flexible Befestigung der Glasfaser

    Unterstützung durch GF und Ökosystempartner für dauerhafte, passive Befestigungen mittels Lösungen mit Hinterschneidung (V-Nuten) und ohne Hinterschneidung sowie für lösbare Lösungen, geeignet fürpower Breitband- undpower

  • Globale Fertigung

    Wir bieten die Serienfertigung von 300-mm- und 200-mm-Wafern in unseren Werken in Malta, New York und Singapur an, unterstützt durch hauseigene Verpackungs- und Testkapazitäten.

  • Advanced packaging

    Lösungen, darunter TSVs, Kupferpads unter 100 µm, abnehmbare Faserbefestigung sowie Unterstützung für EIC- und On-Die-Laser der nächsten Generation (in Entwicklung), wobei eine Verlagerung der Produktion in die USA in unser „Advanced Photonics & Packaging Center“ in Malta, New York, geplant ist

Wir stellen unsere SCALE™ CPO-Lösung vor

Unser SCALE™ CPO-Lösung ist die branchenweit erste OCI-MSA-fähige Plattform, die die Anforderungen der Verbindungsspezifikation für moderne skalierbare KI-Architekturen übertrifft. Diese zukunftssichere Lösung basiert auf fortschrittlicher „ Siliziumphotonik “ und kombiniert integrierte photonische Bauelemente, CWDM und DWDM sowie „ advanced packaging “, um die Bandbreitendichte und die Skalierbarkeit des Systems – im Vergleich zu herkömmlichen Kupferverbindungen – für optische Rechenverbindungen der nächsten Generation zu verbessern.

Weitere Informationen: Wir stellen unsere SCALE™ CPO-Lösung vor

  • Glasfaseranschluss und optische Skalierbarkeit

    Breitband-abtrennbare Fasern mit gleichbleibendem Einfügedämpfungsverlust über das gesamte CWDM-Spektrum, um eine zukunftssichere Skalierung von 4λ in jede Richtung auf 8λ und darüber hinaus zu ermöglichen und gleichzeitig die Wartungsfreundlichkeit sowie die Testbarkeit auf „Known-Good-Die“-Basis für KI-Verbindungen der nächsten Generation zu gewährleisten

  • Stärke des Photonik-Portfolios

    Ein umfassendes Portfolio an voll qualifizierten photonischen Bauelementen, darunter 50-Gbit/s- und 100-Gbit/s-Mikroringmodulatoren, gekoppelte Ringresonatoren und integrierte Fotodioden

  • Advanced packaging Befähigung

    Unterstützung von TSVs für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, power und Kupferpad-Abstände von 110 µm bis unter 45 µm für 2,5/3D-Stapelung von organischen Substraten auf Silizium-Interposern

  • Elektronisch-photonische Integration

    Integriert elektrische ICs auf fortschrittlichen Fertigungsprozessen im einstelligen Bereich, um erstklassige Rechenleistung und modernste Optik zu optimieren, ohne dabei Kompromisse bei der Leistung einzugehen

Siliziumphotonik Auf einen Blick

Nutzen Sie unsere bewährte „ Siliziumphotonik “-Prozesstechnologie, um skalierbare Rechenzentrumsarchitekturen zu realisieren, die genau auf Ihre Anforderungen hinsichtlich Datenkapazität und Glasfaserauslastung zugeschnitten sind.

Unsere weit verbreitete Prozesstechnologie der ersten Generation „ Siliziumphotonik “ bietet serienerprobte Hochvolumen-Fähigkeiten zur Unterstützung von bis zu 100 G/λ. Durch die Möglichkeit flexibler Kanalabstände (100–400 GHz) und einer Bandbreite von 55 GHz ist diese Prozesstechnologie darauf optimiert, fortschrittliche Modulationsverfahren für Hochgeschwindigkeitsverbindungen und skalierbare Rechenzentrumsnetzwerke zu ermöglichen.

Unsere „ Siliziumphotonik “-Technologie der zweiten Generation, die sich bei bis zu 200 G/λ bewährt hat und über erhebliche Bandbreitenerweiterungen (>65 GHz), einen Kanalabstand von 200 GHz sowie Optimierungen für fortschrittliche Modulationsformate verfügt, bietet die doppelte Bandbreite pro Wellenlänge und unterstützt damit die wachsenden Anforderungen von Rechenzentren sowie KI-/ML-Architekturen.

Unsere Prozesstechnologie der nächsten Generation „ Siliziumphotonik “ bietet einen klaren Weg zu 400G/λ und ist für die Skalierbarkeit in Rechenzentrumsarchitekturen optimiert. Ein früher Zugang ist ab sofort möglich – kontaktieren Sie uns, um Möglichkeiten der gemeinsamen Entwicklung mit GF zu erkunden.

Wir läuten eine neue Ära der Datenübertragung ein mit Siliziumphotonik

Milliarden vernetzter Geräte und der steigende Stromverbrauch von Rechenzentren erfordern innovative Lösungen, mit denen Daten schneller und effizienter übertragen werden können als mit herkömmlichen Kupferkabeln. Hier kommt die „ Siliziumphotonik “-Technologie ins Spiel – sie ermöglicht höhere Datenraten und steigert die Leistungsfähigkeit von Glasfaserkommunikationsnetzen, um optische Verbindungen mit hoher Bandbreite und geringem Stromverbrauch für modernste Rechenzentrumsprodukte zu ermöglichen.

GF-Webinarreihe für Unternehmen: GF an der Spitze der Revolution in den Bereichen Photonik und Verpackung

Dieses Webinar zeigt, wie unsere differenzierten Plattformen und leistungsstarken Verbindungstechnologien den Anforderungen an immer höhere Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit für Daten- und Konnektivitätsanwendungen der nächsten Generation gerecht werden.

Webinar ansehen

Skalieren Sie Ihre Designs mit unserem bewährten Partner-Ökosystem

Unser umfangreiches Netzwerk ist Ihr Zugang zu durchgängigen, auf Photonik spezialisierten Partnern, die sich mit modernsten Photonik-Prozessen – von der Fertigung bis zur Glasfaser – bestens auskennen und auf Ihre individuellen Systemanforderungen zugeschnitten sind.

  • Kadenz
  • Keysight
  • Siemens
  • Star IC
  • Zusammenfassung
Alle Partner anzeigen (wird in einem neuen Tab geöffnet)

Durchbruch bei abnehmbaren Glasfaserverbindungslösungen auf Wafer-Ebene mit SENKO

Erfahren Sie, wie wir skalierbare „ Siliziumphotonik “ vorantreiben, indem wir unsere Prozesstechnologie mit integrierten SEAT™- und MPC-Lösungen von SENKO Advanced Components kombinieren. Diese Zusammenarbeit ermöglicht eine präzise mechanische Ausrichtung, Ablösbarkeit und wiederholbare optische Kopplung – vom Test auf Wafer-Ebene bis hin zu verpackten photonischen Modulen. Dies unterstützt die frühzeitige Identifizierung von „Known Good Die“, eine verbesserte Fertigungseffizienz und einen praktikableren Weg zu Co-Packaged Optics in großem Maßstab.

Weitere Informationen: Durchbruch bei abnehmbaren Glasfaserverbindungslösungen auf Wafer-Ebene mit SENKO (wird in einem neuen Tab geöffnet)

Ausbau der optischen Konnektivität der nächsten Generation in Zusammenarbeit mit Corning

In Zusammenarbeit mit Corning erweitern wir die Grenzen der Photonik für CPO-Architekturen der nächsten Generation, indem wir unsere „ Siliziumphotonik “-Technologie mit der auf Glaswellenleitern basierenden, abnehmbaren Glasfaserverbindungslösung „GlassBridge™“ von Corning integrieren. Diese Partnerschaft ermöglicht eine abnehmbare, verlustarme und breitbandige optische Kopplung, die mit unserer V-Groove-fähigen Photonik-Plattform kompatibel ist – und sorgt so für mehr Flexibilität, Wartungsfreundlichkeit und einen skalierbaren Weg hin zu Co-Packaged-Optics für KI-Rechenzentrumsanwendungen.

Mehr erfahren: Ausbau der optischen Konnektivität der nächsten Generation in Zusammenarbeit mit Corning (wird in einem neuen Tab geöffnet)

Siliziumphotonik Anwendungen

Automotive

Unterstützt Fahrzeugarchitekturen der nächsten Generation mit kompakten,power Verbindungen für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Sensorik und die schnelle Datenübertragung im Fahrzeug

Weitere Informationen: Automobilbranche

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Die GF- Siliziumphotonik -Technologie ist der grundlegende Baustein für die Weiterentwicklung von Rechenzentrumsarchitekturen – einschließlich Scale-out- und Scale-up-Netzwerken – und ermöglicht eine optische Konnektivität mit hoher Bandbreite, geringer Latenz und hoher Energieeffizienz.

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur
Siliziumphotonik

Häufig gestellte Fragen

Steckbare Optiken bieten Modularität, etablierte Standards und eine einfache Implementierung, während CPO durch die Verringerung der elektrischen Verbindungswege eine höhere Bandbreitendichte und eine verbesserte Energieeffizienz ermöglicht. Unsere „ Siliziumphotonik “-Technologie unterstützt beide Ansätze und ermöglicht es Kunden, bereits heute steckbare Komponenten einzusetzen und gleichzeitig den kontinuierlichen Übergang zu CPO-Architekturen zu vollziehen, sobald sich die Systemanforderungen weiterentwickeln.

  • Unterstützung für steckbare Optikmodule: Unsere in der Produktion bewährte „ Siliziumphotonik “-Prozesstechnologie ist sofort einsatzbereit und unterstützt sowohl die passive Faserverbindung als auch die Integration von Bariumtitanat (BTO) für Standard-Steckmodule sowie LPO- und LRO-Module.
  • CPO-Unterstützung: Wir bieten kupferkompatible Funktionen, darunter Cu-Pads und μPillars, eine fortschrittliche Integration von „ Siliziumphotonik “ mit „ SiGe “ sowie Unterstützung für CWDM- und Multi-λ-DWDM-Architekturen. Diese Funktionen bilden die Grundlage unserer SCALE-CPO-Lösung, der branchenweit ersten OCI-MSA-fähigen Plattform, und sind sowohl für Scale-up- als auch für Scale-out-Rechenzentrumsmodelle optimiert.

Über unser „ Advanced Packaging “ und das „Photonics Center“ (APPC) in Malta, New York, sowie unser „ Advanced Packaging “-Forschungs- und Entwicklungszentrum in Singapur bieten wir Dienstleistungen in den Bereichen „ Siliziumphotonik “, Verpackung, Montage und Prüfung an.

Erfahren Sie mehr über unsere „ advanced packaging “-Zentren

Unsere „ Siliziumphotonik “-Technologie liefert nachweislich 100–200 G/λ, je nach Generation, wobei die Bausteinbibliotheken 56–112 Gbaud-Klassen unter Verwendung von RF-CMOS der 300-GHz-Klasse unterstützen.

Durch die abnehmbare Faserbefestigung wird die optische Baugruppe von der Waferbearbeitung getrennt, was die Herstellbarkeit, Testbarkeit und Wartungsfreundlichkeit über alle Produktionsabläufe hinweg verbessert. Da dadurch verschiedene Ansätze zur Faserbefestigung ermöglicht werden, erhalten Systementwickler zudem mehr Flexibilität bei der Anpassung von Gehäusen, Formfaktoren und Bereitstellungsmodellen, wenn optische Architekturen skaliert werden. Unsere internen Kompetenzen und unsere Partner im Ökosystem unterstützen sowohl die direkte als auch die abnehmbare Faserbefestigung, einschließlich der Befestigung mittels V-Nut und skalierbarer Gehäusefertigungsabläufe.

Wir bieten skalierbare 300-mm-Fertigung in unseren Werken in Malta, New York und Singapur an – wobei in unserem neu hinzugekommenen Werk in Singapur nun auch 200-mm-Fertigung verfügbar ist.

Standards und Multi-Source-Vereinbarungen (MSAs) tragen dazu bei, die Anforderungen an Geräte, Systeme und Gehäuse im gesamten Photonik-Ökosystem aufeinander abzustimmen, wodurch Risiken reduziert und die Einführung beschleunigt werden. Wir unterstützen aktiv die Bemühungen um Industriestandards, darunter Initiativen im Rahmen des „Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement“ (OCI MSA), um sicherzustellen, dass unsere „ Siliziumphotonik “-Plattformen interoperabel, skalierbar und für optische Architekturen der nächsten Generation gerüstet sind.

Neben KI und Cloud-Infrastruktur eignet sich unsere „ Siliziumphotonik “-Technologie besonders gut für Anwendungen wie Hochleistungsrechnen, LiDAR, industrielle Automatisierung, Sensorik und neuartige optische Rechenarchitekturen, bei denen hohe Bandbreite und Energieeffizienz von entscheidender Bedeutung sind.

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