Technologien

Silizium-Photonik

Erzielen Sie energieeffiziente Datenübertragung mit Lichtgeschwindigkeit – dank unserer Prozesstechnologien für die Siliziumphotonik, die die heutigen steckbaren Komponenten ermöglichen und für den laufenden Übergang zu Co-Packaged Optics (CPO) gerüstet sind.

Mit Siliziumphotonik die Zukunft des elektrooptischen Designs vorantreiben

Unsere auf einer skalierbaren, in der Produktion bewährten Plattform basierenden Prozesstechnologien für die Siliziumphotonik ermöglichen energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite durch die enge Integration von Photonik, HF-Technik und fortschrittlicher Verpackungstechnik, um die sich weiterentwickelnden Architekturen von Rechenzentren und das Quantencomputing zu unterstützen.

  • Unterstützt alle Formfaktoren

    Steckbare optische Transceiver für große Entfernungen, darunter kohärente und Langstrecken-Optiken, zeitlich neu abgestimmte und lineare Steckoptiken (LPO), Near-Packaged-Optiken (NPO) sowie Co-Packaged-Optiken (CPO)

  • Extreme Gestaltungsfreiheit

    Unterstützt kundenspezifische, teilkundenspezifische und Standard-Photonik-Abläufe und bietet die Möglichkeit zur Integration mit unserer SiGe aus einer Hand, wodurch hochintegrierte Designs ermöglicht werden, die sowohl für langsame und breite als auch für schnelle und schmale Schnittstellenarchitekturen optimiert sind

  • OCI-Verbindung mit MSA-Unterstützung

    Unsere SCALE™ CPO-Lösung für „Slow-and-Wide“-Anwendungen mit horizontaler Skalierung erfüllt und übertrifft die aktuellen Anforderungen des Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA)

  • Flexible Befestigung der Glasfaser

    Unterstützung durch GF und Ökosystempartner für dauerhafte, passive Befestigungen mittels Lösungen mit Hinterschneidung (V-Nuten) und ohne Hinterschneidung sowie für lösbare Lösungen, geeignet fürpower Breitband- undpower

  • Globale Fertigung

    Wir bieten die Serienfertigung von 300-mm- und 200-mm-Wafern in unseren Werken in Malta, New York und Singapur an, unterstützt durch hauseigene Verpackungs- und Testkapazitäten.

  • Fortschrittliche Verpackungstechniken

    Lösungen, darunter TSVs, Kupferpads unter 100 µm, abnehmbare Faserbefestigung sowie Unterstützung für EIC- und On-Die-Laser der nächsten Generation (in Entwicklung), wobei eine Verlagerung der Produktion in die USA in unser „Advanced Photonics & Packaging Center“ in Malta, New York, geplant ist

Wir stellen unsere SCALE™ CPO-Lösung vor

Unser SCALE™ CPO-Lösung ist die branchenweit erste OCI-MSA-fähige Plattform, die die Anforderungen der Verbindungsspezifikation für moderne skalierbare KI-Architekturen übertrifft. Diese auf fortschrittlicher Siliziumphotonik basierende, zukunftssichere Lösung kombiniert integrierte photonische Bauelemente, CWDM und DWDM sowie fortschrittliche Gehäusetechnologie, um die Bandbreitendichte und die Skalierbarkeit des Systems – im Vergleich zu herkömmlichen Kupferverbindungen – für optische Rechenverbindungen der nächsten Generation zu verbessern.

Weitere Informationen: Wir stellen unsere SCALE™ CPO-Lösung vor

  • Glasfaseranschluss und optische Skalierbarkeit

    Breitband-abtrennbare Fasern mit gleichbleibendem Einfügedämpfungsverlust über das gesamte CWDM-Spektrum, um eine zukunftssichere Skalierung von 4λ in jede Richtung auf 8λ und darüber hinaus zu ermöglichen und gleichzeitig die Wartungsfreundlichkeit sowie die Testbarkeit auf „Known-Good-Die“-Basis für KI-Verbindungen der nächsten Generation zu gewährleisten

  • Stärke des Photonik-Portfolios

    Ein umfassendes Portfolio an voll qualifizierten photonischen Bauelementen, darunter 50-Gbit/s- und 100-Gbit/s-Mikroringmodulatoren, gekoppelte Ringresonatoren und integrierte Fotodioden

  • Ermöglichung fortschrittlicher Verpackungslösungen

    Unterstützung von TSVs für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, power und Kupferpad-Abstände von 110 µm bis unter 45 µm für 2,5/3D-Stapelung von organischen Substraten auf Silizium-Interposern

  • Elektronisch-photonische Integration

    Integriert elektrische ICs auf fortschrittlichen Fertigungsprozessen im einstelligen Bereich, um erstklassige Rechenleistung und modernste Optik zu optimieren, ohne dabei Kompromisse bei der Leistung einzugehen

Silikonphotonik auf einen Blick

Nutzen Sie unsere führende Prozesstechnologie im Bereich der Siliziumphotonik, um skalierbare Rechenzentrumsarchitekturen zu realisieren, die genau auf Ihre Anforderungen hinsichtlich Datenkapazität und Glasfaserauslastung zugeschnitten sind.

Unsere weit verbreitete Siliziumphotonik-Prozesstechnologie der ersten Generation bietet serienerprobte Massenfertigungskapazitäten für Übertragungsraten von bis zu 100 Gbit/s pro Wellenlänge. Durch die Unterstützung flexibler Kanalabstände (100–400 GHz) und einer Bandbreite von 55 GHz ist diese Prozesstechnologie darauf optimiert, fortschrittliche Modulationsverfahren für Hochgeschwindigkeitsverbindungen und skalierbare Rechenzentrumsnetzwerke zu ermöglichen.

Unsere Siliziumphotonik-Technologie der zweiten Generation, die sich bei bis zu 200 G/λ bewährt hat und über erhebliche Bandbreitenerweiterungen (>65 GHz), einen Kanalabstand von 200 GHz sowie Optimierungen für fortschrittliche Modulationsformate verfügt, bietet die doppelte Bandbreite pro Wellenlänge und unterstützt damit die wachsenden Anforderungen von Rechenzentren sowie KI-/ML-Architekturen.

Unsere Siliziumphotonik-Prozesstechnologie der nächsten Generation bietet einen klaren Weg zu 400G/λ und ist für den großflächigen Einsatz in Rechenzentrumsarchitekturen optimiert. Ein früher Zugang ist ab sofort möglich – kontaktieren Sie uns, um Möglichkeiten der gemeinsamen Entwicklung mit GF zu erkunden.

Mit Siliziumphotonik eine neue Ära der Datenübertragung einläuten

Milliarden vernetzter Geräte und power steigende power von Rechenzentren erfordern innovative Lösungen, mit denen Daten schneller und effizienter übertragen werden können als mit herkömmlichen Kupferkabeln. Hier kommt der Siliziumphotonik-Technologie eine entscheidende Rolle zu: Sie ermöglicht höhere Datenraten und sorgt für eine Leistungssteigerung bei Glasfaserkommunikationsnetzen, um breitbandige,power Verbindungen für modernste Rechenzentrumsprodukte zu ermöglichen.

GF-Webinarreihe für Unternehmen: GF an der Spitze der Revolution in den Bereichen Photonik und Verpackung

Dieses Webinar zeigt, wie unsere differenzierten Plattformen und leistungsstarken Verbindungstechnologien den Anforderungen an immer höhere Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit für Daten- und Konnektivitätsanwendungen der nächsten Generation gerecht werden.

Webinar ansehen

Skalieren Sie Ihre Designs mit unserem bewährten Partner-Ökosystem

Unser umfangreiches Netzwerk ist Ihr Zugang zu durchgängigen, auf Photonik spezialisierten Partnern, die sich mit modernsten Photonik-Prozessen – von der Fertigung bis zur Glasfaser – bestens auskennen und auf Ihre individuellen Systemanforderungen zugeschnitten sind.

  • Star IC
  • Kadenz
  • Siemens
  • Zusammenfassung
  • Keysight
Alle Partner anzeigen (wird in einem neuen Tab geöffnet)

Durchbruch bei abnehmbaren Glasfaserverbindungslösungen auf Wafer-Ebene mit SENKO

Erfahren Sie, wie wir die skalierbare Siliziumphotonik vorantreiben, indem wir unsere Prozesstechnologie mit den integrierten SEAT™- und MPC-Lösungen von SENKO Advanced Components kombinieren. Diese Zusammenarbeit ermöglicht eine präzise mechanische Ausrichtung, Ablösbarkeit und wiederholbare optische Kopplung – vom Test auf Wafer-Ebene bis hin zu verpackten photonischen Modulen. Dies unterstützt die frühzeitige Identifizierung von „Known Good Die“, eine verbesserte Fertigungseffizienz und einen praktikableren Weg zu gemeinsam verpackter Optik in großem Maßstab.

Weitere Informationen: Durchbruch bei abnehmbaren Glasfaserverbindungslösungen auf Wafer-Ebene mit SENKO (wird in einem neuen Tab geöffnet)

Ausbau der optischen Konnektivität der nächsten Generation in Zusammenarbeit mit Corning

In Zusammenarbeit mit Corning erweitern wir die Grenzen der Photonik für CPO-Architekturen der nächsten Generation, indem wir unsere Silizium-Photonik-Technologie mit den auf Glaswellenleitern basierenden Lösungen von Corning für abnehmbare Glasfaserverbinder kombinieren. Diese Partnerschaft ermöglicht eine abnehmbare, verlustarme optische Kopplung mit hoher Bandbreite, die mit unserer V-Groove-fähigen Photonik-Plattform kompatibel ist – und sorgt so für mehr Flexibilität, Wartungsfreundlichkeit und einen skalierbaren Weg hin zu Co-Packaged-Optics für KI-Rechenzentrumsanwendungen.

Mehr erfahren: Ausbau der optischen Konnektivität der nächsten Generation in Zusammenarbeit mit Corning (wird in einem neuen Tab geöffnet)

Anwendungen der Siliziumphotonik

Automotive

Unterstützt Fahrzeugarchitekturen der nächsten Generation mit kompakten,power Verbindungen für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Sensorik und die schnelle Datenübertragung im Fahrzeug

Weitere Informationen: Automobilbranche

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Die Siliziumphotonik-Technologie von GF ist der grundlegende Baustein für die Weiterentwicklung von Rechenzentrumsarchitekturen – einschließlich Scale-out- und Scale-up-Netzwerken – und ermöglicht eine optische Konnektivität mit hoher Bandbreite, geringer Latenz und hoher Energieeffizienz

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur
Silizium-Photonik

Häufig gestellte Fragen

Steckbare optische Komponenten bieten Modularität, etablierte Standards und eine einfache Implementierung, während CPO durch die Verringerung der elektrischen Verbindungswege eine höhere Bandbreitendichte und power verbesserte power ermöglicht. Unsere Siliziumphotonik-Technologie unterstützt beide Ansätze und ermöglicht es Kunden, bereits heute steckbare Komponenten einzusetzen und gleichzeitig den fortlaufenden Übergang zu CPO-Architekturen zu vollziehen, sobald sich die Systemanforderungen weiterentwickeln.

  • Unterstützung für steckbare optische Komponenten: Unsere in der Produktion bewährte Prozesstechnologie für Siliziumphotonik ist sofort einsatzbereit und unterstützt sowohl die passive Faserverbindung als auch die Integration von Bariumtitanat (BTO) für Standard-Steckmodule sowie LPO- und LRO-Module.
  • CPO-Unterstützung: Wir bieten kupferkompatible Funktionen wie Cu-Pads und μ-Pillars, eine fortschrittliche Integration von Siliziumphotonik mit SiGe Unterstützung für CWDM- und Multi-λ-DWDM-Architekturen. Diese Funktionen bilden die Grundlage unserer SCALE-CPO-Lösung, der branchenweit ersten OCI-MSA-kompatiblen Plattform, und sind sowohl für Scale-up- als auch für Scale-out-Rechenzentrumsmodelle optimiert.

Über unser „Advanced Packaging and Photonics Center“ (APPC) in Malta, New York, sowie unser Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung im Bereich Advanced Packaging in Singapur bieten wir Verpackungs-, Montage- und Testdienstleistungen für die Siliziumphotonik an.

Erfahren Sie mehr über unsere Zentren für fortschrittliche Verpackungstechnologien

Unsere Siliziumphotonik-Technologie liefert nachweislich 100–200 G/λ, je nach Generation, wobei die Bauteilbibliotheken 56–112-Gbaud-Klassen unter Verwendung von RF-CMOS der 300-GHz-Klasse unterstützen.

Durch die abnehmbare Faserbefestigung wird die optische Baugruppe von der Waferbearbeitung getrennt, was die Herstellbarkeit, Testbarkeit und Wartungsfreundlichkeit über alle Produktionsabläufe hinweg verbessert. Da dadurch verschiedene Ansätze zur Faserbefestigung ermöglicht werden, erhalten Systementwickler zudem mehr Flexibilität bei der Anpassung von Gehäusen, Formfaktoren und Bereitstellungsmodellen, wenn optische Architekturen skaliert werden. Unsere internen Kompetenzen und unsere Partner im Ökosystem unterstützen sowohl die direkte als auch die abnehmbare Faserbefestigung, einschließlich der Befestigung mittels V-Nut und skalierbarer Gehäusefertigungsabläufe.

Wir bieten skalierbare 300-mm-Fertigung in unseren Werken in Malta, New York und Singapur an – wobei in unserem neu hinzugekommenen Werk in Singapur nun auch 200-mm-Fertigung verfügbar ist.

Standards und Multi-Source-Vereinbarungen (MSAs) tragen dazu bei, die Anforderungen an Geräte, Systeme und Gehäuse im gesamten Photonik-Ökosystem zu harmonisieren, wodurch Risiken verringert und die Einführung beschleunigt werden. Wir unterstützen aktiv die Bemühungen um Industriestandards, darunter Initiativen im Rahmen des Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), um sicherzustellen, dass unsere Silizium-Photonik-Plattformen interoperabel und skalierbar sind und für optische Architekturen der nächsten Generation gerüstet sind.

Neben KI und Cloud-Infrastruktur eignet sich unsere Siliziumphotonik-Technologie besonders gut für Anwendungen wie Hochleistungsrechnen, LiDAR, industrielle Automatisierung, Sensorik und neue optische Rechnerarchitekturen, bei denen hohe Bandbreite und Energieeffizienz von entscheidender Bedeutung sind

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