Herstellung
GlobalShuttle™ -Programm für Multi-Projekt-Wafer
Über GlobalShuttle
Unser Multi-Project-Wafer-Programm (MPW) bündelt mehrere Projekte auf einem einzigen Wafer und ermöglicht es Kunden so, ihre einzigartigen Chip-Designs mit der weltweiten Unterstützung eines bewährten Marktführers in der Halbleiterbranche zu verwirklichen – und dabei die mit Test-Silizium verbundenen Kostenbeschränkungen zu umgehen.
- Bereit für Skalierung mit kostengünstigen Lösungen – ganz gleich, ob Sie Neukunde oder bestehender Kunde von GF, ein Start-up oder ein Hochschulpartner sind. Fragen Sie nach unseren Angeboten für Neu- und Bestandskunden
- Entwickelt, um Ihre Designs auf allen unseren Technologieplattformen zu unterstützen – durch ein bewährtes Programm, das von Branchenführern sowie unseren Partnern und Hochschulnetzwerken geschätzt wird
- Auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten: höhere Shuttle-Frequenz*, geringere Mindestflächenanforderungen*, die Möglichkeit, die Anzahl der bereitgestellten Proben zu erhöhen**, optimierte Kundenaufklärung, Anreize und Angebote – und vieles mehr
* Kann je nach Technologieangebot variieren
** Bis zu 100 Proben. Kann je nach Kunde variieren
*** Gilt möglicherweise nicht für Mindestflächen an Universitäten
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Erhöhte Shuttle-Frequenz*
Anpassung an Ihren Entwicklungszyklus - ohne Beeinträchtigung der Herstellbarkeit
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Angebote und Sonderaktionen für Neu- und Bestandskunden
Erst- und Bestandskunden können bei ihrer ersten Fahrt mit GlobalShuttle oder beim Ausprobieren einer neuen Technologie Anreize erhalten
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Reduzierte Mindestflächenanforderungen* und Mindestgebühren für MPW*
Erwecken Sie Ihre Design-Visionen zum Leben - in dem von Ihnen gewünschten Umfang
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Optimiertes Kundenerlebnis
Revitalisiertes Bildungspaket für ein optimiertes Onboarding
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MPW zu Produktionsanreizen
Mit neuen Anreizen für den Übergang von MPW zur Produktion
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Erhöhte Anzahl der bereitgestellten Proben**
GlobalShuttle bietet jetzt die Möglichkeit, die Anzahl der zur Verfügung gestellten Würfelmuster zu verdoppeln - bis zu 100 Würfel - als Teil der MPW-Grundgebühr**
MPW-Zeitplan
| 2026 | 2027 | 2028 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Plattform | JUL | AUG | SEP | OCT | NOV | DEC | JAN | FEB | MAR | APR | MAI | JUN | JUL | AUG | SEP | OCT | NOV | DEC | JAN |
| 12nm | |||||||||||||||||||
| 22nm | |||||||||||||||||||
| 110/130nm | |||||||||||||||||||
| 130 nm | |||||||||||||||||||
| 180nm | |||||||||||||||||||
| 28nm | |||||||||||||||||||
| 40nm | |||||||||||||||||||
| 55nm | |||||||||||||||||||
| 150nm | |||||||||||||||||||
| 45SPCLO | |||||||||||||||||||
| 45RFE | |||||||||||||||||||
| 45RFSOI | |||||||||||||||||||
| SLATE™ -Wafer-zu-Wafer-Bonding-Technologie mit 9SW | |||||||||||||||||||
| RFGaN-LV1 (90RFGaN) | |||||||||||||||||||
| 9HP | |||||||||||||||||||
| 8XP | |||||||||||||||||||
| NXS1 (130NSX1) | |||||||||||||||||||
| RFGaN1 (130RFGaN) | |||||||||||||||||||
| CBIC | |||||||||||||||||||
| AMF MPW | |||||||||||||||||||
Anmerkungen:
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1.
bezeichnet den Shuttle-Tapeout-Monat, sobald die Mindestnachfrage erfüllt ist. GF behält sich das Recht vor, den Plan zur Unterstützung der Kunden zu ändern.
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2.
GF-Kunden können den aktuellen GlobalShuttle™-MPW -Zeitplan über GF Connect abrufen. Neukunden klicken bitte hier, um GF zu kontaktieren.
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3.
bezeichnet AMF-Shuttle-Läufe. Bitte reichen Sie die GDS bis zum 15. des Vormonats ein, um sich einen Platz im Shuttle zu sichern. Maximal 3 DRC-Iterationen durch AMF. Etwaige DRC-Verstöße müssen bis zu diesem Datum behoben sein. Weitere Informationen zu den AMF-Shuttles finden Sie in der Broschüre.