CHIPS研发奖的意向书推动了支撑人工智能和高性能计算的光学技术发展
纽约州马耳他市，2026年7月29日——格罗方德（纳斯达克代码：GFS）今日宣布，已与美国商务部签署一份意向书（LOI），旨在加速下一代硅光子学的研发——这种光学技术能够以光速传输数据，并为推动全球经济发展的AI和高性能计算数据中心提供技术支撑。 根据该意向书，美国商务部下属的“芯片研发办公室”（CHIPS Research and Development Office）预计将向全球晶圆代工公司（GF）拨款3亿美元，用于推进下一代光学材料、晶圆技术及先进封装技术的研发，从而巩固美国在人工智能基础设施这一关键技术领域的领导地位。
该奖项将加速GF在下一代硅光子学晶圆技术、新型光学材料及先进封装（包括经过验证的3D混合键合技术）方面的研发，从而推动近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）的推出。 这项工作直接基于GF近期推出的SCALE™（硅光子学共封装先进光引擎）平台，旨在实现业界领先的模块化水平、400Gb/s的性能，以及比当前一代方案高出5倍的能效。
根据另一项协议，美国商务部将获得GF的股权，截至今日，该股权占比约为1%，这将使美国公众能够分享GF的增长红利。
“通过今天对计算供应链的投资，特朗普政府正在加速推动美国的创新引擎，”商务部长霍华德·卢特尼克表示。“这些战略投资将增强我国的国内能力，创造高薪就业岗位，并使美国继续站在半导体行业的最前沿。”
“CHIPS研发激励措施将推动计算和通信网络实现突破，突破传统铜缆带来的瓶颈，power 人工智能power ，”美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔·弗劳恩霍夫表示。“加快国内光子学能力和先进封装技术的研发，将为美国产业提供极高的带宽和能效，从而安全、快速地扩展复杂的AI工作负载。”
硅光子学通过利用光而非电信号传输信息，实现了超宽带、高能效的数据传输——随着人工智能和数据中心工作负载的不断扩展，它能够提供更强的性能、更高的互连密度以及更低的power 。 GF的硅光子学平台正推动当今可插拔光互连技术的应用，并凭借其独特优势，助力行业向近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）转型。结合GF近期推出的SCALE™平台，客户将获得一条清晰、可扩展且立足美国的路径，以满足下一代架构的需求。 该项目将利用GF位于纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿市的现有能力，助力加速在美国本土实现硅光子学大规模量产。
“硅光子学对人工智能基础设施至关重要。过去十年间，业界一直将从铜缆向光纤的转型视为未来趋势——而如今这一趋势已然成为现实，随着工作负载日益复杂，它正以更高的带宽和更优的power 传输数据，”格罗方德首席执行官蒂姆·布林表示。 “格罗方德耗时十余年，致力于构建引领这一转型所需的技术、生产布局和生态系统，并且我们拥有经过验证的制造基础，能够在美国实现规模化生产，从而在未来数代产品中加速巩固我们的技术领导地位。我们很自豪能与美国政府，特别是芯片研发办公室（CHIPS R&D Office）深化合作，以加速推进我们的项目。”
“随着我们加快下一代光学材料和共封装光学器件的开发， GF正依托我们已通过认证的光子器件产品组合、久经考验的3D混合键合技术以及先进的封装专业知识，结合我们的制造规模，将近封装和共封装光学器件推向量产——这将使我们的客户能够通过位于美国的直接路径，为未来的人工智能系统大规模扩展光互连能力，”GlobalFoundries首席技术官格雷格·巴特利特（Gregg Bartlett）表示。
GF正与领先客户合作，确保美国本土的硅光子学研发能够支持新兴的NPO和CPO架构以及新一代光引擎。这些努力体现了各方对推动下一波人工智能和数据中心性能提升的关键技术实现规模化应用的共同关注。
AMD
“随着人工智能系统的规模不断扩大，高效传输数据与提升计算性能同样重要。硅光子学和先进封装技术将是实现下一代人工智能集群基础设施所需带宽、能效和系统级互连的关键。我们欢迎格罗方德（GlobalFoundries）继续投资于美国的创新和制造，并支持为推动这些基础技术发展所需的更广泛的公私合作 ，”AMD首席技术官兼执行副总裁马克·帕珀马斯特（Mark Papermaster）表示 。
博通
“随着人工智能工作负载的规模和复杂性持续增长，扩展连接日益强大的计算集群的基础设施正成为该行业面临的关键挑战之一。光互连、硅光子学和先进封装领域的进步，对于实现下一代人工智能架构至关重要。GlobalFoundries 今天的公告有助于加强推动这些基础技术加速发展的创新生态系统，”博通光系统事业部副总裁兼总经理 Near Margalit表示。
思科
“随着人工智能基础设施的规模不断扩大，高效传输数据正变得与计算本身同样重要。硅光子学和光互连技术的进步，对于满足未来人工智能系统所需的带宽、性能和能效至关重要。GlobalFoundries 对下一代硅光子学技术的投资，有助于夯实未来人工智能网络和光基础设施的基础，”思科总裁兼首席产品官 Jeetu Patel表示。
康宁
“人工智能的迅猛发展正推动着前所未有的带宽需求，这使得光连接成为下一代数据中心不可或缺的组成部分。要满足这些需求，整个生态系统都需要进行创新，从先进材料和光学元件到硅光子学和封装技术。像全球晶圆代工公司（GlobalFoundries）今天宣布的此类投资，有助于加强美国在创新和制造方面的基础，而这正是未来人工智能基础设施实现规模化所必需的，”康宁公司董事长、首席执行官兼总裁温德尔·P·威克斯表示。
Lumentum
“人工智能正推动着对光互连技术前所未有的需求，这种技术既能传输更多数据，又能降低power。要应对这一挑战，需要硅光子学生态系统持续创新，并建立一个强大且具有韧性的美国本土供应链，以实现先进光子技术的规模化应用。Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿表示：“全球晶圆代工公司（GlobalFoundries）在硅光子学和先进封装领域的投资，加上美国政府的支持，正在助力加速开辟通往下一代光互连的开放之路，这对于人工智能和高性能计算的未来至关重要。”
Marvell
“人工智能基础设施的瓶颈正从计算能力转向互联能力——即在系统之间及系统内部传输数据时，确保带宽或power 不会影响性能。 作为硅光子学和光互联领域的领导者，Marvell欢迎对美国本土研发的持续投资，以加速向近封装和共封装光模块的过渡，这是扩展下一代AI基础设施的关键，”Marvell总裁兼首席运营官克里斯·库普曼斯（Chris Koopmans）表示。
元数据
“硅光子学技术将在Meta未来几代人工智能基础设施中发挥关键作用。我们相信，一个由多家供应商组成且地域分布多元化的生态系统，能够催生最佳的技术创新并构建最具可扩展性的大规模供应链，而投资美国制造产能是实现这一目标的关键环节 ，”Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示。
微软
“下一代人工智能基础设施需要在网络、光互连和数据传输方面取得重大突破。硅光子学是满足这些需求的重要使能技术。微软欢迎整个行业进行投资，以加速创新并加强生态系统建设，从而开发出power 人工智能power 技术，”微软Azure硬件系统与基础设施总裁拉尼·博卡尔（Rani Borkar）表示。
NVIDIA
“重建供应链对新一轮工业革命至关重要。要扩大美国制造业规模，需要在芯片、网络、光学、软件和制造等领域取得突破。硅光子学对这一未来至关重要，而格罗方德（GlobalFoundries）凭借其制造专长，将助力这一愿景在美国成为现实，”英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋表示。
高通公司
“随着人工智能在云端、企业及边缘计算环境中不断扩展，要实现更高的性能和效率，就需要在整个技术栈中进行创新。硅光子学有望在支持下一代人工智能平台方面发挥重要作用，帮助满足日益增长的带宽和连接需求。我们欢迎推动这一重要技术领域创新的各项努力，”高通公司全球运营与供应链执行副总裁凯文·奥巴克利（Kevin O’Buckley）表示。
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关于GF
格罗方德（GF）是关键半导体产品的领先制造商，致力于推动人工智能从云端向物理世界的大规模应用。通过与客户建立深度合作关系，GF为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、power且高性能的解决方案。 GF在全球拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的制造网络，是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终致力于保障产品安全、延长产品寿命并践行可持续发展。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。
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