从硅谷到上海、新竹和慕尼黑，一年一度的GF技术峰会（GTS）汇聚了来自全球的客户、合作伙伴和行业领袖，共同探讨正在塑造智能系统新时代的技术。
推动下一代人工智能发展需要什么？
超过1,500名与会者参加了今年的 活动 ，聆听行业专家的见解；通过合作伙伴的演示和技术深度解析探索创新成果；并与来自半导体生态系统的同行建立联系。
尽管每个地区都带来了各自的视角，但一个主题将全球的讨论紧密联系在一起：人工智能的未来将不仅仅取决于计算性能。随着人工智能从数据中心基础设施扩展到智能设备，行业将需要解决涵盖功耗、连接性、传感、实时智能和制造韧性等领域的全新挑战。
从人工智能基础设施到物理世界中的智能
随着人工智能基础设施的扩展，数据传输距离必须更远，而电源供应则必须更接近处理器。GF光子学与射频业务高级副总裁尚卡兰·贾纳尔达南（Shankaran Janardhanan）阐述了光连接如何满足日益增长的带宽需求。 GF电源业务高级副总裁卡南·桑达拉潘迪安（Kannan Soundarapandian）介绍了针对功耗密度日益增高的AI系统的新型供电方案。两人的观点共同阐明了为何互联技术与电源技术必须同步发展。
在GTS探讨智能系统与物理世界互联所产生的影响之际，Meta公司PRISM硬件工程副总裁杰森·哈特洛夫（Jason Hartlove）在GTS北美大会上探讨了智能眼镜将“物理人工智能”融入日常生活的潜力。从情境辅助和实时翻译到无障碍功能，借助合适的半导体技术，可穿戴设备的实用性得以拓展，从而满足对能效、传感和射频性能的严苛要求。
MIPS首席执行官萨米尔·瓦森（Sameer Wasson）接着发言，重点阐述了开放技术、能效和可信平台的作用，并特别介绍了MIPS 新推出的Acies™、Actus™和Aegis™平台 ，这些平台专为人工智能推理、实时及安全关键型物理人工智能应用而设计。该系列作为一套工作负载原生平台组合，融合了MIPS处理器IP、RISC-V、软件及系统级能力，可满足三大不同的机器人工作负载需求：人工智能推理、确定性实时控制以及安全关键型操作。这种平台化策略与GF的技术相辅相成，为将响应迅速、可靠且节能的智能技术引入物理世界奠定了可扩展的基础。
在GTS大会上发布的技术进一步印证了人工智能向物理世界延伸的趋势。GF宣布其40UX和22UX平台已向客户开放，这些平台旨在支持下一代智能边缘和物理人工智能应用，涵盖超低功耗计算、连接、传感、成像和边缘人工智能等领域。 在此里程碑事件的同时，GF与RAAAM MemoryTechnologies宣布将在FDX™平台上联合开发GCRAM，旨在实现比商用SRAM小40%的面积和低至60%的功耗，以满足边缘AI、汽车和物联网设备对更大片上存储容量日益增长的需求。
连接新一代创新者
今年在GTS北美大会上，我们首次推出了GFx，一款 GF Accelerate 计划，旨在帮助颠覆性初创企业和创新者将大胆构想转化为现实世界的影响。
该专题环节由Cloudberry Ventures、Playground Global和Silicon Catalyst联合赞助，由GF首席技术官Gregg Bartlett主持，Playground Global、应用材料公司、Silicon Catalyst和微软的领导者们共同参与了小组讨论，深入剖析了硬件初创企业面临的一项关键挑战：如何将富有前景的创意转化为可量产的产品。 随后，来自Neurophos、PsiQuantum、SpiNNcloud Systems、Alif Semiconductor和Kepler Computing的演讲者分享了各自的见解，探讨了在光学与量子计算、人工智能、嵌入式处理及新一代材料等领域，将新技术推向市场时如何应对规模化挑战。
这进一步印证了GFx背后的核心原则：伟大的创意很少能孤立发展并实现规模化。这一理念贯穿于GF更广泛的创新生态系统之中，包括GF Labs。
“大学和研究机构有助于孕育创意，风险投资伙伴和初创企业有助于加速这些创意的落地，而GF Labs则致力于推动有前景的创新成果走向量产。”
——GF Labs副总裁杰米·谢弗
汇集中国及亚太地区对人工智能的见解
在上海，GigaDevice首席执行官洪虎（Hong Hu）探讨了计算、存储、互联和电源领域的最新发展；而CIG创始人兼首席执行官Gerald G. Wong则强调，市场对更快、更集成且能够大规模可靠制造的光通信技术的需求日益增长。 GF公司高级副总裁兼亚太区制造总经理陈耀康（Yew Kong Tan）从制造角度对此表示赞同——他分享了GF在制造过程中如何应用自动化、数字工具和人工智能，并强调了全球布局对保障供应链韧性的重要性。
今年，我们还在台湾新竹为GTS项目新增了一个站点，这使我们能够在亚洲半导体生态系统的核心地带，直接与客户和合作伙伴建立联系。
在欧洲构建物理人工智能的未来
在慕尼黑，恩智浦（NXP）执行副总裁兼首席技术官拉斯·雷格（Lars Reger）将讨论范围从类人机器人扩展到了专用智能设备，并强调这些设备若要取得成功，除了实时运行、安全与保障外，还必须具备能效。这一观点得到了明确的呼应：“低功耗是新的超级力量。”
GF公司高级副总裁兼欧洲工厂总经理曼弗雷德·霍斯特曼将这一愿景与使其成为现实的基础设施联系起来，其中包括GF公司持续 通过SPRINT计划对欧洲制造业务进行的持续投资——即德累斯顿基地11亿欧元扩建项目——对欧洲制造业的持续投资。随后，GF CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）介绍了GF扩展后的FD-SOI路线图，其中包括FDX Fusion™——这是欧洲首项专为物理世界优化、可实现个位数纳米级数字性能的工艺技术。这些里程碑共同彰显了GF致力于为人工智能的未来构建制造与技术基础的承诺。
深入探讨GF技术及生态系统合作伙伴
除了舞台上的活动外，与会者还通过沉浸式的深度研讨环节与GF技术专家进行了直接交流。这些研讨会探讨了GF技术路线图如何应对计算、互联、功耗和系统集成方面的挑战，涵盖了FDX、FinFET、功能集成CMOS 、硅光子学、射频（RF）、功耗、先进封装、MIPS、eNVM以及设计方法学等领域。
GTS 拥有全球超过 50 家赞助商，同时也展示了 GF 的GlobalSolutions™生态系统及其增值合作伙伴网络的广度。通过现场演示和技术交流，合作伙伴们展示了如何将互补的技术和专业知识相结合，帮助客户解决复杂的系统级需求，并将构想转化为实际应用。
展望未来
从为人工智能基础设施提供动力，到将值得信赖且节能的智能技术引入物理世界，未来的发展将取决于正确的技术、韧性十足的制造能力以及强大的合作伙伴关系，它们将通力合作，共同打造未来。
感谢所有参与今年GTS系列活动的朋友们。我们期待借势今年活动的良好势头，继续将共同的理念转化为切实的进展。
