最新的功能集成CMOS 平台系列将超低功耗power 连接技术、传感技术及混合信号创新与经济高效的制造工艺相结合,专为下一代边缘设备而设计

加利福尼亚州圣克拉拉,2026年9月2日——今日, 在北美举行的年度GF技术峰会(GTS)上,格罗方德(纳斯达克代码:GFS)(GF)宣布推出其UX平台系列的工艺设计套件(PDK),该系列包含两项专为下一代智能边缘设备和先进传感系统量身打造的全新功能集成CMOS 工艺技术。 UX系列于去年在GTS大会上首次亮相,包括40纳米(40UX)和22纳米(22UX)工艺技术,为客户在超低功耗power 微控制器、无线连接设备、传感器接口、成像系统及边缘AI应用领域提供了可扩展的路线图。 基于久经考验的技术模块,并依托GF的设计生态系统和全球制造网络,UX技术将帮助客户在平衡性能、power 、成本和供应需求的同时,加速AI设备和智能系统的开发。

随着智能从云端向数十亿台联网设备转移,设计人员需要一种半导体技术,能在严苛的power 和外形尺寸限制下,将精准传感、始终在线的连接性以及节能处理功能相结合。 UX系列扩展了GF在物理人工智能(Physical AI)领域的差异化技术组合,为客户提供了一条可扩展的解决方案路径,以实现互联微控制器(MCU)、高度集成的传感和混合信号系统。40UX为MCU和始终在线的边缘设备带来了经过验证且经济高效的集成方案,而22UX则为更复杂的智能系统提供了更高水平的模拟、传感和混合信号性能。

40UX 平台专为服务于可穿戴设备、物联网和无线连接应用的安全、智能且互联的微控制器和片上系统(SoC)进行了优化。 40UX 基于 GF 的高产量 40nm 平台,该平台采用高耐用性 eFlash 技术,迄今已出货超过 100 万片晶圆。40UX 融合了超低漏电流晶体管和 SRAM、低噪声模拟功能、具有自检功能的集成嵌入式闪存以及先进的射频支持,可实现长电池寿命、高可靠性和紧凑的外形尺寸。 该平台特别适用于蓝牙低功耗(BLE)设备、无线连接产品、低噪声传感器接口以及其他对power 要求较高的边缘计算应用。

40UX平台计划于2027年前在GF位于新加坡的工厂实现量产未来还计划通过其位于纽约马耳他的工厂进行生产该技术的路线图包括对嵌入式处理的优化,涵盖高压和抗干扰能力、汽车1级认证以及增强型嵌入式非易失性存储器选项。

对于需要更高水平模拟集成和传感性能的应用,22UX 平台为边缘 AI、成像和混合信号系统提供了一种针对模拟电路优化的 22 纳米解决方案。 该平台将超低power 工作模式与低噪声模拟器件相结合,具备改进的器件匹配能力、晶圆级随机电报信号(RTS)噪声表征、适用于先进3D集成的可直接键合晶圆,并规划了超低漏电流、模拟内存内计算及嵌入式内存功能的发展路线图。 该平台非常适合用于具有1/f闪烁噪声的堆叠CMOS图像传感器读出IC,以及用于精密测量的低噪声3.3V模拟场效应管。该平台经过优化的器件匹配能力和更高的电压裕量,使其成为成本优化的混合信号SoC、传感器接口以及需要卓越模拟性能的power 敏感边缘设备的最佳选择。

22UX平台集成了针对模拟电路优化的功能,包括可实现卓越能效的超低power 功能,以及用于加快产品级块/模块集成的第三代填充单元。 该平台与业界标准兼容,可轻松从其他体CMOS平台移植,并采用经过大规模量产验证的模块以及GF成熟的28纳米工艺技术开发而成——该工艺迄今已出货超过一百万片晶圆。22UX将在GF位于德国德累斯顿的先进制造工厂生产,并计划通过GF的全球生产网络实现多基地量产。

“智能技术正日益融入人们和企业日常依赖的各类设备中,这为power 在能效、精准传感、互联性以及经济高效的集成方面提出了新的需求,”GF CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特(Ed Kaste)表示。 “我们全新的UX平台系列为客户提供了可扩展的开发路径,助力其为智能边缘开发差异化产品,并依托久经考验的技术以及GF的全球制造能力。通过将40UX和22UX纳入功能集成CMOS 产品组合,我们正在帮助客户将新一代互联和物理AI系统推向市场。”

通过GF的GlobalShuttle™多项目晶圆计划,这两大平台均可用于客户互动和原型设计,该计划已安排了直至2027年的季度运送服务。

关于GF

格罗方德(GlobalFoundries,简称GF)是全球领先的基础半导体制造商,其产品支撑着人们的生活、工作及互联互通。我们通过创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更power、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络,GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天,我们才华横溢的全球团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注,持续创造卓越成果。如需了解更多信息,请访问www.gf.com

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