耗资11亿欧元的SPRINT扩建项目进展顺利，预计到2028年底将使德累斯顿的年产能提升至超过100万片300毫米晶圆；FDX Fusion将把面向物理人工智能的下一代节能技术引入欧洲
德国德累斯顿，2026年10月9日——全球晶圆代工公司（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）（以下简称GF）今日庆祝其位于德累斯顿的SPRINT扩建项目举行了封顶仪式，并宣布推出FDX Fusion——这是一个用于开发和制造高度集成、高能效芯片的下一代平台，计划在该基地进行开发和制造。 该平台专为要求严苛的物理人工智能（Physical AI）应用而设计。这两个里程碑的达成，共同推动了欧洲最重要的半导体扩建项目之一向前发展，并进一步彰显了GF对安全、本地研发和制造技术的承诺。
在SPRINT扩建项目框架下，GF将投资11亿欧元，用于扩建其德累斯顿工厂的生产能力。该项目预计到2028年底将年产能提升至超过100万片300毫米晶圆，届时德累斯顿将成为欧洲最大的代工基地。新增产能将支持GF在汽车、航空航天、工业物联网和国防应用领域的差异化技术，而这些市场正日益受到“物理人工智能”的影响。
“欧洲的工业基础依赖于芯片，这些芯片必须供应充足、值得信赖，并且要靠近依赖它们的客户进行生产，”格罗方德（GlobalFoundries）首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示。“SPRINT项目不仅扩大了德累斯顿的生产产能，还为客户通往下一代面向物理人工智能（Physical AI）的节能计算技术铺平了道路。这进一步巩固了格罗方德作为欧洲关键行业值得信赖的合作伙伴的地位。”
“通过SPRINT项目，我们不仅仅是在增加洁净室空间。我们是在投资德国作为工业和创新中心的未来，投资于韧性十足的欧洲供应链，以及对差异化半导体技术的安全可靠获取，”GlobalFoundries总经理兼高级副总裁曼弗雷德·霍斯特曼博士表示。“我们将与合作伙伴携手，从德累斯顿进一步拓展服务客户及其高要求市场的能力。”
“今天的封顶仪式标志着整个项目的一个重要里程碑，也表明作为总承包商的Exyte正与GlobalFoundries及我们的合作伙伴一道，按计划推进这项重大的半导体产能扩建项目。在SPRINT项目扩建复杂的洁净室和制造基础设施的同时，现有设施仍保持全面运转，”Exyte项目总监马克·沃克斯表示。
该建设阶段的如期且在预算内完工，使格罗方德能够按计划继续推进现有厂房和扩建项目的剩余工作。
在仪式上，GF还宣布计划在德累斯顿开发和制造其下一代完全耗尽型绝缘体上硅（FSDI）技术——FDX Fusion。FDX Fusion专为要求严苛的物理人工智能（Physical AI）应用而设计，旨在实现媲美7纳米工艺的数字性能，同时兼具模拟、混合信号、嵌入式存储器及高性能射频（RF）功能。该平台旨在通过单一技术实现节能处理、传感、实时控制和安全连接。
*GF德累斯顿计划通过即将推出的IPCEI先进半导体技术（AST）计划推进该技术的开发，但需获得德国联邦政府的批准。
GF在德累斯顿拥有约3,000名员工，运营着约60,000平方米的洁净室和实验室空间，年生产能力最高可达950,000片300毫米晶圆（具体取决于产品组合）。自2009年以来，GF已在德累斯顿投资超过100亿欧元，这是德国最大的工业投资项目之一。 在《欧洲芯片法案》框架下，SPRINT扩建项目得到了欧盟、德国联邦政府和萨克森自由州的支持，是欧洲为加强半导体供应链和提升产业竞争力所做更广泛努力的一部分。此次扩建还将使GF能够为具有严格安全要求的客户（包括关键基础设施和航空航天领域的客户）提供仅限欧洲的工艺和数据流。
关于GF
格罗方德（GF）是关键半导体产品的领先制造商，致力于推动人工智能从云端向物理世界的大规模应用。通过与客户建立深度合作关系，GF为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、power且高性能的解决方案。 GF在全球拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的制造网络，是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终致力于保障产品安全、延长产品寿命并践行可持续发展。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。
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* FDX Fusion开发工作的实际启动取决于联邦政府是否批准GF德累斯顿的IPCEI AST项目启动。
