全新的FDX Fusion平台进一步巩固了GF在FD-SOI领域的领导地位，作为欧洲首项专为物理世界优化、可实现个位数纳米级数字性能的工艺技术

德国德累斯顿，2026年10月9日——全球晶圆代工巨头GlobalFoundries（纳斯达克代码：GFS）（GF）今日公布了其全新FDXFusion™FD-SOI平台的计划，该平台专为满足物理人工智能（Physical AI）不断演变的需求而设计。 作为全球最先进的FD-SOI技术，FDX Fusion将为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载的独特需求提供领先的特性与性能。该公司计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂启动FDX Fusion技术的量产，从而进一步巩固该基地作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。

第一代 FDX Fusion 技术预计将提供 7 纳米级数字性能，目前正作为 GF 公司FDX™FD-SOI 路线图的下一次重大扩展，从零开始进行开发。 通过将先进的基板工程、前端晶体管创新以及后端互连和集成能力，与高达 0.5 THz ft/fmax 的卓越射频性能、模拟和混合信号特性、低漏电流工作模式、内存计算能力、嵌入式非易失性存储器以及高密度逻辑相结合，FDX Fusion 预计将比第一代 FDX 技术实现超过 2 倍的密度提升。 该方案旨在为客户提供一个面向边缘计算和物理人工智能（Physical AI）应用的全面、智能平台，同时降低系统复杂度、延迟及power 功耗。

“随着智能技术从云端延伸至能够实时处理数据并与物理环境无缝交互的系统和设备，‘物理人工智能’正在催生一类全新的半导体需求，”GF公司CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示。 “FDX Fusion平台通过在基板、晶体管和互连层方面的创新，拓展了GF的FD-SOI路线图，打造了一个专为power 高效物理人工智能应用量身定制的平台。结合我们从软件到硅片的综合能力，以及在欧洲不断扩展且具有韧性的制造布局，FDX Fusion将使GF成为加速物理人工智能规模化发展的首选技术合作伙伴。”

该新平台基于公司在FD-SOI技术以及面向安全、联网设备的power 高效半导体设计领域长期以来的领先地位，目前已有数十亿颗芯片应用于包括汽车雷达和传感器、无线微控制器、显示驱动器以及卫星通信和5G设备的前端模块在内的广泛领域。

FDX Fusion 预计将覆盖汽车、消费电子和工业市场中广泛的物理人工智能系统及应用，包括边缘推理、机器人技术、工业自动化、自主系统、传感器融合架构以及智能互联设备。GF 正与多家客户合作开展 FDX Fusion 的早期开发和评估工作，利用实际应用需求指导产品设计，并加速该技术从平台定义到量产就绪的进程。

为了加快 FDX Fusion 设计的上市时间，客户可以利用 GF 广泛的设计赋能生态系统，其中包括其先进的 MIPS 和 ARC 产品组合（包含基于工作负载的处理器 IP）、RISC-V 指令集架构 (ISA)，以及针对物理人工智能（Physical AI）进行优化的专用处理器设计能力。 这些资源将通过覆盖整个物理AI信号链的可扩展、基于标准的解决方案，对FDX Fusion平台形成互补，并使GF能够支持客户完成设计周期的每个阶段，从计算架构开发到大规模硅片量产。

FDX Fusion技术的初期生产计划在GF位于德累斯顿的工厂进行。该工厂正在进行的扩建工作得到了《欧洲芯片法案》框架的支持，旨在提升针对安全与国防、工业竞争力、供应链韧性以及欧洲技术主权至关重要的差异化半导体解决方案的生产能力。通过此次扩建及战略技术路线图，GF旨在加速欧洲在开发和制造以下技术方面的领导地位：支撑人工智能驱动的工业系统、安全连接以及下一代智能系统的核心技术。

FDX Fusion 技术的硅演示芯片计划于 2027 年初供客户进行早期评估，初步工艺设计套件（PDK）计划于 2027 年年中发布。该平台还将包含经过优化的工艺流程和成本结构，以实现快速原型制作和更快的上市时间。

宝马

未来的汽车应用将需要日益集成化且节能的半导体解决方案，这些方案需融合人工智能处理、传感、实时控制和安全连接等功能。FDX Fusion 有潜力满足各类边缘人工智能应用中的这些需求。在欧洲扩展先进的半导体制造能力，也有助于为宝马集团等汽车客户构建具有韧性且多元化的供应链。

博世

“GF的FDX路线图是朝着提供所需半导体平台迈出的重要一步，这些平台将把传感、控制、连接和高效的边缘智能融合在一起，以满足下一代机器人和自动化技术的需求，”移动电子业务部集成电路业务单元高级副总裁阿克塞尔·卡施纳博士表示。

CEA Leti

“我们非常高兴GlobalFoundries宣布推出其下一代‘个位数FD-SOI’工艺节点，该技术正是基于CEA-Leti数十年来不断推进的技术成果。通过FAMES试点生产线，CEA-Leti继续为FD-SOI技术制定未来的欧洲发展路线图，并每天都在努力推动其在广泛应用领域的采用，”首席执行官塞巴斯蒂安·多韦（Sébastien Dauvé）表示。

英飞凌

“英飞凌与格罗方德正携手加强合作，共同定义和探索面向下一代雷达及无线通信产品的未来7纳米级FDX Fusion技术，”负责外部晶圆制造业务的执行副总裁帕特里克·普雷斯表示。

恩智浦

“物理人工智能正在重新定义机器在现实世界中的能力，对边缘计算的安全、可靠和低延迟处理提出了新的要求。在物理人工智能领域，信任和低power 至关重要。恩智浦对GF为优化其路线图、致力于将‘可信物理人工智能’变为现实所做的努力感到鼓舞，”执行副总裁兼首席技术官拉斯·雷格（Lars Reger）表示。

西门子

“欧洲经济的运转离不开硅，每一片晶圆都至关重要。 芯片对于机器人技术和互联互通等应用至关重要，也是将人工智能引入物理世界和工业领域的关键。要实现这一愿景，需要半导体、工业自动化和软件生态系统之间的紧密协作。GF的FDX Fusion路线图通过提升各项能力，为物理人工智能（Physical AI）夯实了技术基础，从而助力打造更智能、更高效、更具韧性的工业系统，”西门子股份公司管理委员会成员兼数字工业事业部总裁塞德里克·奈克（Cedrik Neike）表示。

特斯拉

“开发和制造用于边缘处理的高性能计算设备，是推动下一代先进机器人和自主系统发展的关键。GF的技术路线图体现了将物理人工智能推广至大众所需的半导体投资方向，”供应链副总裁卡恩·布迪拉杰表示。

关于GF

格罗方德（GF）是关键半导体产品的领先制造商，致力于推动人工智能从云端向物理世界的大规模应用。通过与客户建立深度合作关系，GF为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、power且高性能的解决方案。 GF在全球拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的制造网络，是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终致力于保障产品安全、延长产品寿命并践行可持续发展。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。

前瞻性信息

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