制造服务

GF为客户提供广泛的制造服务,从掩膜服务、晶圆凸起和探测能力到射频测试服务,为您的设计提供快速、高质量和高性价比的生产途径。利用GF的全球制造基地和最先进的制造服务,简化您的创新产品的生产。

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光罩服务

利用一个合作的生态系统来提供优化的掩模解决方案。利用GF和我们全球合作伙伴的综合掩模技能、资源和专业知识,将您的设计推向生产。

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多项目晶圆计划

多项目晶圆(MPW)计划为原型开发、设备鉴定、IP验证和设计启用提供具有成本竞争力的工具。从成熟的工艺几何到尖端的技术节点,都有梭子支持广泛的技术节点组合。通过灵活的商业模式提供的定制服务,满足您动态和不断变化的需求。与GF一起发现新的可能性。

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建成后的服务

后装服务是GF合作供应链模式的一部分,利用内部和合作伙伴的专业知识进行二维、二点五维和三维互连。通过OSAT(外包半导体组装和测试)和存储器合作伙伴提供的紧密集成到整体制造流程中的专家服务,推动无限的创新。为您的设计发现一条快速、高质量和高性价比的生产途径。

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射频测试

射频测试服务是通过一个可定义的、可预测的射频测试开发周期进行的,该周期有二十多年的6-86GHz测试经验支持。GF的突破性射频测试服务具有在77GHz下对24个通道进行功能测试的能力,为客户的应用提供高测试覆盖率、灵活性和可靠性。凭借我们灵活和可定制的射频测试服务,GF在缩短测试时间的同时满足了一系列市场的需要。利用GF的特定应用服务,追求您的需求和愿景。