与 GF 合作，从起跑线一跃成为强势终点站 每件产品都源于一个想法，您应该拥有一个知道如何支持您完成这个想法的制造合作伙伴。GF 制造服务网络旨在为您提供从芯片设计到晶圆制造再到最终组装和测试的无缝服务。凭借全球布局的优势以及在半导体制造和测试领域的领先声誉，GF 让您可以更轻松地跟进流程，从而为客户创造出最有效的产品。无论您的创意将走向何方，GF 都能助您一臂之力。 25 年以上的 经历 射频测试 领导能力 全球制造业 足迹遍布 美国、欧洲和亚洲 全球顶级合作伙伴 GF 的 OSAT 合作伙伴遍布全球，都经过了 GF 的审核和批准，因此我们的客户可以从始至终对其产品充满信心。 Gigasolutions 安科 ASE POWERTech 公司 马泰克 世界一流的测试解决方案提供商 作为复杂测试领域的领导者，GF 已开发出 600 多种测试解决方案，可为客户提供每个生产阶段所需的可靠性保证。 广泛的射频测试解决方案 高低温测试能力 模拟和数字 TxRx 测试 内存测试，包括 eNVM 高速接口测试功能 高压和大电流测试 ATE 测试程序 晶圆服务 作为全套交钥匙产品的一部分，GF 提供凸块、晶圆级封装和探针能力，并与 OSAT 合作，为客户的晶圆需求提供一站式服务。GF 创造了一条可靠、优质的生产途径，简化了生产流程，使客户能够更快地实现其设计。 200 毫米和 300 毫米凸块产品，包括锡汞凸块、铜柱和 WLCSP 采用已知好晶粒方法进行晶圆分拣 提供背面研磨、晶片分类和烘烤、切割、标记和分选服务 模块服务 GF 的模块服务全面、可靠，并得到 OSAT 合作伙伴的支持，可将制造的晶片转换为具有灵活封装选项的定制产品。 行业标准包装，包括扫描烘烤胶带 包装和装配能力得到 GF 值得信赖的 OSAT 合作伙伴的补充 测试产品：复杂的射频测试、针对早期故障迹象的预烧测试以及针对板前确定性的模块最终测试 工程服务 从设计到产品包装和测试需求，GF 的工程服务超越了标准制造实践，提供的解决方案使独特的想法成为现实。对于设计可行性、连接性和包装适应性等问题，GF 拥有丰富的经验和合作伙伴关系，可以解决客户需要回答的具体问题。 与 GF 合作伙伴合作，利用 GF 的设计服务完善您的设计，以便生产 成套工程服务，包括电气分析、热分析和机械分析 根据 JEDEC、Mil-std 和 AEC 规范提供各种可靠性应力服务，以满足客户的鉴定需求 为生产中的所有 GF 测试提供工程和调试服务，包括客户编写的测试程序 测试产品：从一系列测试解决方案中进行选择，包括以 22 年高频毫米波测试经验为后盾的大量先进射频、模拟和数字测试解决方案 联系我们
