Halbleiterfertigung

GlobalShuttle™ -Programm für Multi-Projekt-Wafer

Über GlobalShuttle

Unser Multi-Project-Wafer-Programm (MPW) bündelt mehrere Projekte auf einem einzigen Wafer und ermöglicht es Kunden so, ihre einzigartigen Chip-Designs mit der weltweiten Unterstützung eines bewährten Marktführers in der Halbleiterbranche zu verwirklichen – und dabei die mit Test-Silizium verbundenen Kostenbeschränkungen zu umgehen.

  • Bereit für Skalierung mit kostengünstigen Lösungen – ganz gleich, ob Sie Neukunde oder bestehender Kunde von GF, ein Start-up oder ein Hochschulpartner sind. Fragen Sie nach unseren Angeboten für Neu- und Bestandskunden
  • Entwickelt, um Ihre Designs auf allen unseren Technologieplattformen zu unterstützen – durch ein bewährtes Programm, das von Branchenführern sowie unseren Partnern und Hochschulnetzwerken geschätzt wird
  • Auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten: höhere Shuttle-Frequenz*, geringere Mindestflächenanforderungen*, die Möglichkeit, die Anzahl der bereitgestellten Proben zu erhöhen**, optimierte Kundenaufklärung, Anreize und Angebote – und vieles mehr

* Kann je nach Technologieangebot variieren
** Bis zu 100 Proben. Kann je nach Kunde variieren
*** Gilt möglicherweise nicht für Mindestflächen an Universitäten

  • Erhöhte Shuttle-Frequenz*

    Anpassung an Ihren Entwicklungszyklus - ohne Beeinträchtigung der Herstellbarkeit

  • Angebote und Sonderaktionen für Neu- und Bestandskunden

    Erst- und Bestandskunden können bei ihrem ersten GlobalShuttle-MPW-Durchlauf oder beim Ausprobieren einer neuen Technologie Anreize erhalten

  • Reduzierte Mindestflächenanforderungen* und Mindestgebühren für MPW*

    Erwecken Sie Ihre Design-Visionen zum Leben - in dem von Ihnen gewünschten Umfang

  • Optimiertes Kundenerlebnis

    Revitalisiertes Bildungspaket für ein optimiertes Onboarding

  • MPW zu Produktionsanreizen

    Mit neuen Anreizen für den Übergang von MPW zur Produktion

  • Erhöhte Anzahl der bereitgestellten Proben**

    GlobalShuttle bietet jetzt die Möglichkeit, die Anzahl der zur Verfügung gestellten Die-Muster / Testchips zu verdoppeln - bis zu 100 Dies bzw. Testchips - als Teil der MPW-Grundgebühr**

MPW-Zeitplan

MPW-Zeitplan
2026 2027
Plattform OCT NOV DEC JAN FEB MAR APR MAI JUN JUL AUG SEP OCT NOV DEC
12nm
22nm
110/130nm
130 nm
180nm
28nm
40nm
55nm
150nm
45SPCLO
45RFE
45RFSOI
SLATE™ - wafer-to-wafer -Verbindungstechnologie mit 9SW
RFGaN-LV1 (90RFGaN)
9HP
8XP
NXS1 (130NSX1)
RFGaN1 (130RFGaN)
CBIC
AMF MPW

Anmerkungen:

  1. 1.

    bezeichnet den Shuttle-Tapeout-Monat, sobald die Mindestnachfrage erfüllt ist. GF behält sich das Recht vor, den Plan zur Unterstützung der Kunden zu ändern.

  2. 2.

    GF-Kunden können den aktuellen GlobalShuttle™-MPW -Zeitplan über GF Connect abrufen. Neukunden klicken bitte hier, um GF zu kontaktieren.

  3. 3.

    bezeichnet AMF-Shuttle-Läufe. Bitte reichen Sie die GDS bis zum 15. des Vormonats ein, um sich einen Platz im Shuttle zu sichern. Maximal 3 DRC-Iterationen durch AMF. Etwaige DRC-Verstöße müssen bis zu diesem Datum behoben sein. Weitere Informationen zu den AMF-Shuttles finden Sie in der Broschüre.

Sind Sie bereit, loszulegen?

Fragen Sie nach Angeboten und Vergünstigungen für Neu- und Bestandskunden. Kontaktieren Sie uns oder wenden Sie sich an Ihren GF-Ansprechpartner, um mehr darüber zu erfahren, wie Sie gemeinsam mit uns Ihren Prototyp und Ihr Produkt kostengünstiger auf den Markt bringen können.
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