Letzte Woche präsentierte GlobalFoundries (GF) auf der IMS und RFIC 2026 in Boston die neuesten Entwicklungen unseres HF-Portfolios und zeigte dabei, wie differenzierte Prozesstechnologien Anwendungen der nächsten Generation in den Bereichen drahtlose Konnektivität, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Satellitenkommunikation und industrielle Systeme vorantreiben.

Am GF-Stand tauschten sich die Besucher mit unseren Technologieexperten aus und konnten sich die ausgestellten Wafer live ansehen, darunter GF RFGaN1 (130RFGaN) sowie unsere komplementären BiCMOS-Technologien (CBIC) der nächsten Generation auf Siliziumgermanium (SiGe) – beide für die Massenproduktion qualifiziert – und eine Vorschau auf die SLATE™ -Wafer-zu-Wafer-Bonding-Technologie, die die Fähigkeiten von GF im Bereich der heterogenen 3D-Integration (3DHI) erweitert und damit neue Möglichkeiten im RF- und Mixed-Signal-Design eröffnet.

Durch Zusammenarbeit die nächste Welle vorantreiben

Während der gesamten Veranstaltung haben wir die Zusammenarbeit mit einer Reihe von anwesenden Partnern hervorgehoben – darunter Cadence, Falcomm, Fermionic, Finwave, Otava RF und ZeroASIC. Dazu gehörte auch eine Podiumsdiskussion am Stand von Falcomm, bei der Dan Denninghoff, Senior Director RF GaN bei GF, erläuterte, wie die RFGaN1-Technologie von GF in Kombination mit der GaNdalph.ai-Lösung von Falcomm das Design und die Einführung power (PA) beschleunigen kann.

Diese Projekte spiegeln einen allgemeinen Wandel in der Branche wider: die Konvergenz fortschrittlicher HF-Prozesstechnologien – von Silizium bis hin zu anderen Materialien –, die es den Kunden ermöglicht, ihre Entwicklung zu optimieren und schneller zu skalieren.

Das Engagement von GF für Fortschritte im Bereich der Hochfrequenztechnik erstreckt sich auch auf unser University Partnership Program (UPP), was sich in den diesjährigen Auszeichnungen für Beiträge beim IEEE RFIC Symposium widerspiegelt. Von den 129 angenommenen Beiträgen, die im Rahmen eines strengen Doppelblindverfahrens bewertet wurden, stammten 41 von Mitgliedern des UPP von GF – ein Rekordhoch für das Programm. Darüber hinaus erhielten zwei UPP-Partner von GF auf dem IEEE RFIC und dem IEEE RFTT Auszeichnungen für die besten studentischen Beiträge, was das praktische Potenzial der GF-Technologie unterstreicht und die Bedeutung der Zusammenarbeit mit erstklassigen akademischen Teams zur Beschleunigung von Innovationen bekräftigt.

Die nächste Generation von HF-Entwicklern inspirieren

Als „Diamond“-Sponsor des IEEE RFIC-Symposiums 2026 wurde GF eingeladen, am „Student-Industry-Academia RFIChat“ teilzunehmen, einschließlich der Podiumsdiskussion mit dem Titel: „Catching the Next Wave – How to Spot the Next Big Thing and Make the Jump“. Arvind Narayanan, Leiter der SiGe , vertrat GF in einer Runde namhafter Führungskräfte aus Industrie und Wissenschaft und teilte seine Erkenntnisse darüber, wie frühe Anzeichen aus aufkommenden Anwendungen dazu beitragen können, Plattforminnovationen voranzutreiben – dabei hob er die Bedeutung fundierten technischen Fachwissens in Verbindung mit der Anpassungsfähigkeit an neue Technologien und Markttrends hervor.

Branchenneuheit: GF veranstaltet gemeinsam mit RFIC einen Designwettbewerb

Als erstes Unternehmen, das gemeinsam mit RFIC einen Designwettbewerb veranstaltet, spiegelt der erste studentische Designwettbewerb von GF das Engagement des Unternehmens wider, die RF-Kompetenzen in Zusammenarbeit mit Hochschulen weiterzuentwickeln – indem Studenten Zugang zu Spitzentechnologien erhalten, um den Lernprozess zu beschleunigen, akademische Forschung mit praktischen Anwendungen und Fachleuten aus der Industrie zu verknüpfen sowie die Erforschung von GF-Plattformen für neue RF-Anwendungsfälle zu fördern.

Im Mittelpunkt des diesjährigen Wettbewerbs stand das Design von Hochfrequenz-HF- und Mixed-Signal-ICs unter Verwendung SiGe Technologie von GF. Die teilnehmenden Hochschulteams standen vor der Herausforderung, fortschrittliche Prozessfähigkeiten in Kommunikationsanwendungen der nächsten Generation umzusetzen. Die Entwürfe wurden im Rahmen unseres GlobalShuttle™-MPW-Programms hergestellt, und sieben Beiträge wurden zur unabhängigen Bewertung durch das RFIC Technical Program Committee (TPC) eingereicht. Die Preise wurden den drei Finalisten im Rahmen der Studentenveranstaltung von Alex Margomenos – Senior Director RF-SOI – und Prof. Jane Gu, der studentischen Vorsitzenden der IEEE RFIC 2026, überreicht.

Herzlichen Glückwunsch an die diesjährigen Gewinner:

  • Seungkyun Lee, Yoongoo Kang, Inchan Ju – Ajou-Universität
  • Wei Ma, Weiqing Wang, Fangkai Wang, Hanzhong Xu, Xudong Wang – Nankai-Universität
  • Maaz Khurram, Truman Jian, Peter Schvan, Sorin P. Voinigescu – Universität Toronto

„Wir freuen uns, gemeinsam mit GlobalFoundries den ersten Designwettbewerb für Studierende organisiert zu haben. Diese Zusammenarbeit unterstreicht das Engagement des RFIC-Symposiums für die Förderung von Innovationen im HF-Bereich, indem es akademische Forschung mit praktischen Designherausforderungen und serienreifen HF-Plattformen verbindet.“

Bodhisatwa Sadhu, Vorsitzender des TPC der IEEE RFIC 2026

Aufbauend auf unserem Engagement für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Wissenschaft freuen wir uns, das Programm im Jahr 2027 fortzusetzen. Alle akademischen Partner sind eingeladen, sich daran zu beteiligen, indem sie ihre Beiträge, in denen GF-Technologien zum Einsatz kommen, beim RFIC-Symposium im Januar 2027 einreichen.

Scannen Sie den untenstehenden QR-Code oder wenden Sie sich an Ihren GF UPP-Ansprechpartner, um mehr über die Teilnahmebedingungen und Einreichungskriterien zu erfahren.

Den Blick auf die Zukunft richten

Die diesjährige IMS brachte Kunden, Partner, Hochschulen und die gesamte HF-Community zusammen, um die Gegenwart und Zukunft der HF-Branche zu feiern.

Wir bedanken uns bei allen, die den GF-Stand besucht, sich mit unseren Teams ausgetauscht und während der gesamten Veranstaltung zu fruchtbaren Diskussionen beigetragen haben. Wir sind stolz darauf, gemeinsam mit unseren Partnern einen Beitrag zur Verbreitung von HF-Lösungen der nächsten Generation zu leisten, und freuen uns darauf, diese Dynamik im nächsten Jahr auf der IMS 2027 in San Antonio, Texas, fortzusetzen.