SCALE CPO 解决方案是业内首个支持 OCI MSA 的平台，并基于 GF 久经考验的硅光子学技术打造

纽约州马尔塔，2026年5月4日——格罗方德 （纳斯达克代码：GFS）（GF）今日宣布推出其面向共封装光学器件（CPO）的SCALE™光模块解决方案。 GF的SCALE解决方案（即硅光子学共封装先进光引擎解决方案）是业界首个符合《光计算互连多源协议》（OCI MSA）的平台，其性能超越了OCI MSA针对现代AI横向扩展架构的光互连规范要求。

SCALE CPO 解决方案基于 GF 先进的硅光子学技术构建，同时采用粗波分复用（CWDM）和密波分复用（DWDM）技术，通过每根光纤实现双向数据传输，与传统的铜缆互连相比，在带宽密度和系统可扩展性方面均有显著提升。 GF 已在平台上原生演示了 8λ 和 16λ 双向 DWDM，这一基础性技术里程碑使 GF 处于独特优势地位，能够支持行业向 CPO 的转型，并加速光互联技术的普及。

GF的SCALE CPO解决方案和硅光子学技术提供了一系列经过全面认证的光子器件，例如50Gbps和100Gbps微环调制器、耦合环谐振器和集成光电二极管。 其他特性包括用于高速信号传输和供电的硅通孔（TSV），以及从有机基板到硅中介层的 2.5D/3D 堆叠所用的 110μm 至 45μm 以下的铜焊盘间距，使客户能够快速从设计阶段过渡到量产。 该平台将电气 IC 集成在个位数的先进工艺节点上，可在不牺牲性能的前提下，实现一流计算能力与最先进光学技术的优化。 虽然格罗方德提供多种光纤连接方案，但 SCALE 解决方案利用了在 CWDM 频谱上具有平坦插入损耗的宽带可拆卸光纤，确保未来可从每个方向的 4λ 扩展至 8λ 及更高，同时仍为下一代 AI 互连提供可维护性和已知良品芯片的可测试性。

“凭借在硅光子学技术领域十余年的创新与制造经验，GF已准备好通过我们的SCALE共封装光学解决方案，开启高带宽、高能效互联的未来，”GF首席商务官迈克·霍根表示。 “目前，我们的技术已超越 OCI MSA 设定的要求，这既彰显了我们与行业领军企业的紧密合作，也证明了我们的技术已具备支持下一代人工智能基础设施规模化发展的能力。”

关于GF

格罗方德（GF）是关键半导体产品的领先制造商，致力于推动从云端到物理世界的大规模人工智能应用。通过与客户建立深度合作关系，GF为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、低功耗且高性能的解决方案。 GF在全球拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的制造网络，是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终致力于保障产品安全、延长产品寿命并践行可持续发展。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。

前瞻性信息

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