Neue Lösung für die Serienfertigung ermöglicht power, hochintegrierte Direkt-Laufzeitsensoren
MALTA, N.Y., 25. September 2025 - GlobalFoundries (Nasdaq: GFS)(GF) hat heute auf seinem jährlichen Technologiegipfel in Shanghai, China, die Zusammenarbeit mit Egis Technology bekannt gegeben, um einen neuen Direct-Time-of-Flight (dToF)-Sensor auf der 55-nm-Plattform von GF zu entwickeln. Diese neue Lösung unterstützt intelligente Sensortechnologien für neue und aufkommende Anwendungen in den Bereichen Smart Mobile, IoT und Automotive.
Das FSI-SPAD-Bauelement (Front-Side Illuminated Single-Photon Avalanche Diode) der ersten Generation von GF zeichnet sich durch eine klassenbeste Dunkelzählrate und eine hohe Photonenerkennungswahrscheinlichkeit im nahen Infrarotbereich aus und ermöglicht so eine dToF-Erfassung mit hohem Signal-Rausch-Verhältnis. Das als p-Zelle erhältliche SPAD-Bauelement ist auf der funktionsreichen 55-nm-Plattform von GF integriert, die einen vollständig integrierten dToF-SoC einschließlich Hochspannungsvorspannung, VCSEL-Treiber, MCU und Entfernungsmesskern auf einem einzigen, kleineren Chip bereitstellt. In Kombination mit dem breiten IP-Portfolio für die 55-nm-Plattform von GF können Entwickler anwendungsoptimierte intelligente Sensoren der nächsten Generation mit erstklassigen Vorteilen hinsichtlich Größe, Gewicht, power Kosten entwickeln und diese schneller auf den Markt bringen.
Egis, ein führender Anbieter von Fingerabdrucksensoren für Displays, ging 2022 erstmals eine Partnerschaft mit GF ein, um strategisch in den aufstrebenden Markt für 3D-Sensoren einzusteigen. Zu den Anwendungsbereichen der neuen FSI-SPAD-Technologie zählen der laserunterstützte Autofokus für Smartphones, Laptops und Projektoren, die Anwesenheitserkennung für intelligente Haushaltsgeräte und Gebäude zur Aktivierung power sowie die Kollisionsvermeidung bei Robotern und Drohnen.
"GF ist bestrebt, die Zukunft intelligenter Sensortechnologien mit Lösungen wie unserem FSI SPAD-Baustein zu ermöglichen, der erhebliche Leistungs- und Designvorteile für intelligente Sensoren der nächsten Generation bietet", so Kamal Khouri, Senior Vice President der funktionsreichen CMOS-Produktlinie von GF. "Wir freuen uns, durch unsere Partnerschaft mit Egis diese fortschrittlichen Direct-Time-of-Flight-Sensoren auf den wachsenden Markt von Geräten bringen zu können, die in unserer zunehmend automatisierten Welt auf eine präzise Datenerfassung angewiesen sind."
"Egis ist stolz darauf, gemeinsam mit GlobalFoundries neuartige Sensorlösungen zu entwickeln, die auf wichtige Anwendungen zugeschnitten sind", so Steve Lo, Chairman bei Egis. "Indem wir die fortschrittliche FSI SPAD-Technologie von GF nutzen, setzen wir unser Engagement für Innovationen und die Vereinfachung intuitiver Benutzererfahrungen fort.
55-nm-SPAD ist für die Massenproduktion in der Großserienfertigung von GF in Singapur verfügbar. Ein Prozessdesign-Kit und dedizierte Shuttle-Läufe über das GlobalShuttle-Multiprojekt-Wafer-Programm (MPW) von GF stehen Entwicklern zur Verfügung, um mit dem Prototyping zu beginnen.
Über GF
GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt im Alltag, bei der Arbeit und bei der Vernetzung verlässt. Wir entwickeln innovative Lösungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um power und leistungsstärkere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge, die Kommunikationsinfrastruktur und andere wachstumsstarke Märkte anzubieten. Mit unserer globalen Produktionspräsenz, die sich über die
In den USA, Europa und Asien ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.
Über Egis Technology Inc.
Egis Technology Inc. (Egis) ist ein One-Stop-Partner für Sensorlösungen, die kapazitive, optische und Ultraschalltechnologien umfassen und in mobilen, PC-, Automobil- und industriellen Anwendungen eingesetzt werden. Neben der Sensorik ist Egis ein globaler Halbleiterkonzern, der IP für Konnektivität und schlüsselfertige Chiplet-Designs anbietet. Mit Hunderten von Patenten weltweit liefern wir innovative, zukunftsweisende Lösungen und intuitive Benutzererfahrungen, die einen hohen Wert für unsere Kunden schaffen.
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