Nachhaltigkeitsbericht 2026

Unser 12. Jahresbericht beleuchtet die Fortschritte von GF in den Bereichen Klimaschutz, Sicherheit, Ressourcenschonung, Mitarbeiter und Lieferkette sowie unsere Pläne für ein verantwortungsbewusstes Wachstum.

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GF qualifiziert die fortschrittliche Verpackungstechnologie von SLATE

Produktionsreife von SLATE™ Wafer-zu-Wafer-BondingWafer-Wafer-Bonding-Technologie Technologie auf unserem branchenführenden 9SW Radio–Frequenz Silicon-on-Insulator (RF-SOI) Plattform bietet fortschrittliche 3D-Integration (3DI) für kompakte, leistungsstarke Zell-Frontends Frontends

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Technologien

Fortschrittliche Verpackungstechniken

Kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme mit 2,5D/3D-, W2W- und D2W-Bonding sowie Interposer-basierten Architekturen zur Unterstützung der heterogenen Integration der nächsten Generation

Weitere Informationen: Fortschrittliche Verpackungstechniken

CMOS

power und Leistung mit wettbewerbsfähigen Stromversorgungsverträgen, führender HF-Technologie und anwendungsoptimierten Funktionen – für stets verfügbare, reaktionsschnelle intelligente Systeme am Netzwerkrand und darüber hinaus

FDX™ FD-SOI Leistungsstarkes CMOS FinFET

Power

BCD- und power bieten power hohe power , Effizienz und integrierte Zuverlässigkeit und ermöglichen so skalierbare power für Verbraucher- und Industrieanwendungen

BCD Power

Quantentechnologie

Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in die einsatzfähige Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittliche Fertigung und Integration auf Systemebene.

Weitere Informationen: Quantentechnologie

RF

Hohe Leistung, power Zuverlässigkeit für Anwendungen in den Bereichen Mobilfunk, Automobil, Infrastruktur sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

RF-SOI SiGe RF GaN

Silizium-Photonik

Energieeffiziente optische Verbindungstechnik, die sowohl aktuelle Steckmodule als auch den Übergang zu integrierten optischen Bauteilen unterstützt und auf einer skalierbaren, serienerprobten Plattform basiert, die optische Verbindungen mit hoher Bandbreite ermöglicht

Weitere Informationen: Siliziumphotonik

Hervorragende Fertigungsqualität – weltweit und vor Ort

Malta, New York

GF Malta ist ein hochautomatisierter Produktionsstandort und unser globaler Hauptsitz, der fortschrittliche Halbleitertechnologien für leistungsstarke, sicherheitskritische Anwendungen liefert.

Weitere Informationen: Malta, New York

Burlington, Vermont

Der Standort Burlington von GF ist ein globales Kompetenzzentrum für HF- und GaN-Technologien und verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der Entwicklung von Hochleistungslösungen für Verbindungs- und power .

Weitere Informationen: Burlington, Vermont

Dresden, Deutschland

GF Dresden ist einer der produktivsten und modernsten Halbleiterfertigungsstandorte Europas und liefert zuverlässige Technologien für die Massenproduktion von Produkten mit langer Lebensdauer.

Weitere Informationen: Dresden, Deutschland

Singapur

Der Standort von GF in Singapur ist ein Produktionszentrum mit hoher Produktvielfalt und hohem Produktionsvolumen, das weltweit fortschrittliche Spezialtechnologien für die Automobilindustrie, den Markt für intelligente Mobilgeräte, die Industrie, die Photonik sowie den Konnektivitätsmarkt bereitstellt.

Weitere Informationen: Singapur

Guangzhou, China

China ist einer der weltweit größten und am schnellsten wachsenden Halbleitermärkte mit einer äußerst innovativen Industrie und einem Pool an qualifizierten Fachkräften. Wir setzen uns dafür ein, Chinas wachsendes Ökosystem zu unterstützen.

Weitere Informationen: Guangzhou, China

Wir versorgen vielfältige Märkte mit grundlegenden Technologien

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Die Zukunft der Verteidigung wird mehr denn je von Halbleitern abhängen. Wir liefern die Halbleiterinnovationen, die Fähigkeiten der nächsten Generation zu Lande, zu Wasser, in der Luft, in der Erdumlaufbahn und darüber hinaus ermöglichen.

Weitere Informationen: Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Automotive

Mit unserem bewährten Portfolio an Technologien in Automobilqualität power wir power Leistung, Sicherheit und Effizienz, die Automobilhersteller benötigen, um die nächste Generation intelligenter, softwaregesteuerter Fahrzeuge zu entwickeln.

Weitere Informationen: Automobilbranche

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Wir sind Vorreiter bei der Realisierung schneller, effizienter Datenübertragung und hocheffizienter power innerhalb und zwischen Rechenzentren sowie in der Kommunikationsinfrastruktur. Unsere fortschrittlichen Lösungen prägen die Zukunft der modernen Konnektivität und werden gleichzeitig den wachsenden Anforderungen an Bandbreite und power gerecht.

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur

IoT für Privathaushalte und Industrie

Unsere fortschrittlichen Lösungen ermöglichen intelligentere und leistungsfähigere Geräte, die den Alltag verbessern und neue Möglichkeiten in den Bereichen Haushalt, Industrie, Einzelhandel und Logistik sowie im Gesundheitswesen eröffnen.

Weitere Informationen: IoT für Privathaushalte und Industrie

Intelligente mobile Geräte

Die Welt der intelligenten Mobilgeräte entwickelt sich rasant weiter, angetrieben durch den Wunsch nach einem verbesserten Benutzererlebnis, besserer Konnektivität und neuen Formfaktoren wie Smart-Brillen. Wir stehen an der Spitze dieses Wandels und bieten fortschrittliche Lösungen für die Bereiche Bildverarbeitung, Display, HF sowie Bildverarbeitung und Display.

Weitere Informationen: Intelligente Mobilgeräte

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Wir gestalten das Wesentliche

Systemchips bilden die Grundlage des modernen Lebens – und wir stellen sie her. GF ist ein einzigartiger Technologiepartner, der Forschung und Entwicklung, geistiges Eigentum, Design, kundenspezifische Halbleiter und fortschrittliche Fertigung in einem flexiblen globalen Netzwerk vereint. Auf der Grundlage enger Partnerschaften mit Kunden, Regierungen und Partnern aus dem Ökosystem ermöglichen wir das, was wirklich zählt.

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