基于多年的合作基础，此次新的工艺技术合作将为欧洲和美国生产的关键消费类及工业应用提供power且安全的连接解决方案。
纽约州马尔塔和荷兰埃因霍温，2024年10月23日——格罗方德（纳斯达克代码：GFS）（GF）与恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布达成合作，旨在推动汽车、物联网及智能移动设备等多个终端市场领域的下一代解决方案。 此次合作将利用GF的22FDX®工艺技术平台和全球制造网络，优化恩智浦解决方案的power、性能及上市时间。GF的22FDX芯片将在德累斯顿和纽约州马耳他生产，为恩智浦的客户提供地域多元化的供应。
此次新的合作基于恩智浦（NXP）与格芯（GF）之间的长期合作关系，将使恩智浦能够提供更紧凑、power解决方案，同时提升其系统解决方案的整体性能。双方将利用格芯的22FDX平台，该平台通过动态调整至尽可能低的电压来优化性能，为要求最严苛的应用提供超power 与高性能。 22FDX专为边缘智能设计，通过优化能源管理，与其他平面CMOS技术相比，性能可提升高达50%，power 降低70%。
“恩智浦（NXP）创新的高性能解决方案组合，对于推动日益互联的世界中核心关键技术的发展至关重要，”恩智浦执行副总裁兼首席运营与制造官安迪·米卡莱夫（Andy Micallef）表示。“GF的22FDX平台power 和增强的性能，有效助力我们的客户打造下一代互联且安全的解决方案。 此外，GF在德国和美国针对22FDX工艺的强大制造布局，有助于支持我们在制造基地实现供应链管控和地域韧性的目标。”
“我们十多年来紧密的合作，充分证明了我们共同愿景和承诺的坚实基础，”GF首席商务官尼尔斯·安德斯库夫（Niels Anderskouv）表示。“展望未来，我们期待以此为基础，进一步助力恩智浦（NXP）推出power 与卓越性能的下一代解决方案，让客户无需在两者之间做出妥协。”
22FDX 平台还将数字、模拟、射频、power 易失性存储器（NVM）集成于单一芯片上，从而最大限度地提升了单位面积性能。凭借业界领先的射频连接能力，22FDX 可提供响应迅速且可靠的无线连接，实现简单安全的连接。 集成式 NVM 不仅降低了power 和延迟，还提升了安全性，这对于边缘 AI 处理器日益增长的内存占用而言尤为重要。通过这种集成，恩智浦将打造一个一站式平台，以服务多个市场，同时最大限度地提高 IP 复用率。
凭借符合汽车级1级和2级应用标准的技术，22FDX 能在严苛的汽车环境中确保卓越的可靠性。作为 GFAutoPro™解决方案的一部分，22FDX 平台具备先进的耐高温性能，结温可达 150°C，这对确保车辆电子系统的长期耐用性和安全性至关重要。
基于丰富的 FDX 创新传统，GF 为汽车、通信和物联网应用提供了强大的芯片和经过产品验证的 IP 产品组合。凭借安全的全球供应链，GF 已从德累斯顿向全球客户发运了 30 多亿颗 FDX 芯片，现在还从纽约州马耳他发运。
继双方此前联合开发 40 纳米 NVM 技术之后，GF 已做好充分准备，通过对其 FDX 和 FDX+ 平台的持续创新，在未来数年内为恩智浦的下一代解决方案提供支持。
关于GF
格罗方德（GlobalFoundries，简称GF）是全球领先的基础半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作和互联。我们通过创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更power、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 每天，我们才华横溢且多元化的团队都以对安全性、耐久性和可持续性的坚定专注，持续创造卓越成果。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克股票代码：NXPI）是汽车、工业与物联网、移动和通信基础设施市场创新解决方案值得信赖的合作伙伴。恩智浦的 "Brighter Together "理念将领先技术与先锋人才相结合，开发系统解决方案，使互联世界更美好、更安全、更可靠。公司业务遍及30多个国家，2023年收入达132.8亿美元。欲了解更多信息，请访问www.nxp.com。
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恩智浦半导体
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