2015年3月24日共同开发的技术将利用GLOBALFOUNDRIES的40纳米工艺技术平台 新加坡和加利福尼亚州圣克拉拉市，2015年3月24日- 成功的联合开发和可生产的技术使恩智浦能够在智能卡和近场通信IC市场进一步扩散。 GF是第一家开发和鉴定40纳米eNVM低功耗工艺技术并投入生产的晶圆代工厂。 先进半导体制造技术的领先供应商GF和安全连接解决方案的领先半导体公司NXP Semiconductor N.V今天宣布，他们已经联合开发了下一代嵌入式非易失性存储器（eNVM），并在GF的40纳米（nm）工艺技术平台上生产了300毫米原型晶圆。GF是第一家开发和鉴定40纳米eNVM低功耗工艺技术的晶圆代工厂。预计将于2016年在其新加坡工厂进行批量生产。 联合开发和技术生产里程碑的成功执行将使高密度片上eNVM更快地进入市场，用于各种产品的创新应用，包括识别、近场通信、医疗保健和微控制器。恩智浦将利用GF领先的半导体制造能力，将整体技术应用于40纳米eNVM，为终端客户带来竞争价值。 "我们很高兴看到共同开发的40纳米-LP eNVM技术已经准备好在GF工厂进行生产，"恩智浦半导体技术和运营部执行副总裁王海博士说。"GF是第一家专门针对需要嵌入式非易失性存储器产品的市场而开发这种工艺技术的代工厂。成功投产将使恩智浦进一步加强我们在为安全和近场通信细分市场提供先进解决方案方面的市场领先地位。" "我们与恩智浦在其他技术节点上有着长期而密切的合作。随着我们推进40纳米技术的领先地位，eNVM的成功联合开发使我们对市场的信心大增，"GF新加坡高级副总裁兼总经理KC Ang说。"我们期待着为未来的市场机会提供更多的eNVM技术产品。" GF在新加坡的生产基地通过了德国联邦信息安全局（BSI）的安全IC产品生产认证。2012年，该代工厂获得了通用标准ISO 15408-EAL 6认证，并在2014年成功获得更新。该公司也是恩智浦年度最佳代工服务供应商奖的两届得主。 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体公司(NASDAQ: NXPI)为更智能的世界创造安全连接的解决方案。基于其在高性能混合信号电子领域的专长，恩智浦正在推动汽车、识别和移动行业以及无线基础设施、照明、医疗保健、工业、消费技术和计算等应用领域的创新。恩智浦在超过25个国家开展业务，2014年的收入为56.5亿美元。了解更多信息，请访问www.nxp.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体联系。 Gina WongGF，亚太区及日本+65-6670-1808[email protected] Erica McGillGF，美国+518-305-5978[email protected]
