Aufbauend auf einer langjährigen Zusammenarbeit wird diese neue Kooperation im Bereich der Prozesstechnologie power und sichere Konnektivitätslösungen für wichtige Verbraucher- und Industrieanwendungen liefern, die sowohl in Europa als auch in den USA hergestellt werden.

MALTA, N.Y. und EINDHOVEN, Niederlande, 23. Oktober 2024 –GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) und NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI) gaben heute eine Zusammenarbeit bekannt, um Lösungen der nächsten Generation für eine Reihe von Endmärkten voranzutreiben, darunter die Automobilindustrie, das Internet der Dinge (IoT) und intelligente Mobilgeräte. Diese Zusammenarbeit nutzt die 22FDX®-Prozesstechnologieplattform und die globale Produktionspräsenz von GF, um die power, Leistung und Markteinführungszeit der Lösungen von NXP zu optimieren. Die 22FDX-Chips von GF werden in Dresden und Malta, New York, hergestellt und bieten NXP eine geografisch diversifizierte Versorgung für seine Kunden.

Die neue Zusammenarbeit, die auf der langjährigen Beziehung zwischen NXP und GF aufbaut, wird es NXP ermöglichen, kompaktere und power Lösungen anzubieten und gleichzeitig die Gesamtleistung ihrer Systemlösungen zu steigern. Die Unternehmen werden die 22FDX-Plattform von GF nutzen, die die Leistung durch dynamische Anpassung an die niedrigstmögliche Spannung optimiert und so power extrem niedrigen power sowie hohe Leistung für die anspruchsvollsten Anwendungen bietet. 22FDX wurde speziell für intelligente Anwendungen am Netzwerkrand entwickelt und optimiert das Energiemanagement, um im Vergleich zu anderen planaren CMOS-Technologien eine um bis zu 50 % höhere Leistung bei 70 % geringerem power zu erzielen.

„Das innovative Portfolio an Hochleistungslösungen von NXP ist entscheidend für die Umsetzung der grundlegenden Technologien, die im Zentrum unserer zunehmend vernetzten Welt stehen“, sagte Andy Micallef, Executive Vice President und Chief Operations and Manufacturing Officer bei NXP. power und die verbesserte Leistung der 22FDX-Plattform von GF ermöglichen es unseren Kunden, die nächste Generation vernetzter und sicherer Lösungen zu entwickeln. Darüber hinaus trägt die starke Fertigungspräsenz von GF für 22FDX in Deutschland und den USA dazu bei, unsere Ziele hinsichtlich Lieferkontrolle und geografischer Resilienz in unserer Fertigungsbasis zu unterstützen.“

„Unsere enge Zusammenarbeit seit über einem Jahrzehnt ist ein Beweis für die Stärke unserer gemeinsamen Vision und unseres gemeinsamen Engagements“, sagte Niels Anderskouv, Chief Business Officer bei GF. „Wir freuen uns darauf, in Zukunft auf diesem Fundament aufzubauen und die Lösungen der nächsten Generation von NXP mitpower und optimaler Leistung weiter voranzutreiben, ohne dass Kunden dabei Kompromisse eingehen müssen.“

Die 22FDX-Plattform maximiert zudem die Leistung pro Fläche, indem sie digitale, analoge, HF-, power und nichtflüchtige Speicher (NVM) auf einem einzigen Chip integriert. Mit erstklassiger HF-Konnektivität bietet 22FDX reaktionsschnelle und zuverlässige drahtlose Konnektivität für einfache und sichere Verbindungen. Der integrierte NVM reduziert power und die Latenz und verbessert gleichzeitig die Sicherheit – besonders wichtig angesichts des wachsenden Speicherbedarfs von Edge-AI-Prozessoren. Durch diese Integration wird NXP eine One-Stop-Shop-Plattform schaffen, die mehrere Märkte bedient und gleichzeitig die Wiederverwendung von IP maximiert.

Mit einer Technologie, die für Anwendungen der Automotive-Grade-1- und -2-Klassen zertifiziert ist, gewährleistet der 22FDX außergewöhnliche Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen im Automobilbereich. Als Teil der AutoPro™-Lösungen von GF bietet die 22FDX-Plattform erweiterte Temperaturbeständigkeit bis zu einer Sperrschichttemperatur von 150 °C, was für die langfristige Haltbarkeit und Sicherheit von Fahrzeugelektroniksystemen von entscheidender Bedeutung ist.

Aufbauend auf einer reichen Tradition von FDX-Innovationen verfügt GF über ein robustes Portfolio von Silizium und produkterprobter IP für Automobil-, Kommunikations- und IoT-Anwendungen. Mit einer sicheren, globalen Lieferkette hat GF bereits mehr als 3 Milliarden FDX-Chips von Dresden aus an Kunden in aller Welt geliefert und liefert nun auch von Malta, N.Y. aus.

Nach der vorangegangenen gemeinsamen Entwicklung der 40-nm-NVM-Technologie ist GF gut positioniert, um die Next-Gen-Lösungen von NXP in den kommenden Jahren durch seine kontinuierlichen Innovationen für seine FDX- und FDX+-Plattformen zu unterstützen.

Über GF

GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt im Alltag, bei der Arbeit und bei der Vernetzung verlässt. Wir entwickeln innovative Lösungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um power und leistungsstärkere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge, die Kommunikationsinfrastruktur und andere wachstumsstarke Märkte bereitzustellen. Mit unseren Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und zuverlässiger Partner für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse, wobei Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit stets im Mittelpunkt stehen. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

Über NXP Semiconductors

NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) ist der verlässliche Partner für innovative Lösungen in den Bereichen Automotive, Industrial & IoT, Mobile und Kommunikationsinfrastruktur. Der "Brighter Together"-Ansatz von NXP kombiniert Spitzentechnologie mit bahnbrechenden Menschen, um Systemlösungen zu entwickeln, die die vernetzte Welt besser, sicherer und zuverlässiger machen. Das Unternehmen ist in mehr als 30 Ländern vertreten und verzeichnete 2023 einen Umsatz von 13,28 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen finden Sie unter www.nxp.com.

Medienkontakt:

GlobalFoundries
Stephanie Gonzalez
[email protected]

NXP Semiconductors
Paige Iven
[email protected]