多项目晶圆计划

GlobalShuttle:
多项目晶圆计划

利用GF的GlobalShuttle多项目晶圆(MPW)计划,让您的产品成为现实,同时避免测试硅片的成本限制。GF 的 MPW 计划为原型设计、器件鉴定、IP 验证和设计启用提供定制服务,从而缩短了开发时间,而所有这些服务的成本仅为原型设计、器件鉴定、IP 验证和设计启用的一小部分。通过在同一硅测试晶圆上提供购买席位,客户可以分担掩膜成本,从而大幅降低单个客户成本。与 GF 合作,您可以更快、更经济地获得原型,从而更快地将产品推向市场。

平台2月四月MAY7月8月9月10月11月12月
12nm  

 

   

 

   

 

   

 

 
22nm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

28nm    

 

     

 

     

 

 
40nm  

 

   

 

   

 

   

 

 
45RFE      

 

           

 

 
45RFSOI    

 

         

 

     
45SPCLO  

 

     

 

     

 

   
55nm  

 

   

 

   

 

   

 

 
9SW          

 

     

 

   
9HP    

 

         

 

     
110/130nm    

 

 

 

   

 

   

 

 
130NSX1          

 

           
130RFG1          

 

           
130CBIC    

 

         

 

     
8XP        

 

         

 

 
150nm      

 

               
180nm  

 

     

 

     

 

   
180HVG1      

 

       

 

     
5PA4      

 

               

注意事项。

  1.            表示满足最低需求后的班车分带月。GF 保留修改计划以支持客户的权利。
  2. GF 客户可通过GlobalShuttle MPW门户网站访问最新的GlobalShuttle MPW 时刻表。新客户请点击此处联系 GF。