关于 GlobalShuttle GF 的多项目晶圆 (MPW) 计划将多个项目整合到一个晶圆上，使客户能够在久经考验的半导体领导者的全球支持下实现其差异化芯片设计，同时避免测试硅片的成本限制。 无论您是新的还是现有的 GF 客户、初创企业或大学合作伙伴，我们都随时准备为您 提供高性价比的解决方案。 了解为新老客户提供的优惠 通过业界领导者和 GF渠道合作伙伴及大学网络支持 的可信计划，为您 在所有 GF 技术平台上的设计提供支持 为满足您的需求而不断改进 ，增加了穿梭频率*，降低了最小面积要求*，增加了提供样品的选项**，优化了客户教育、奖励和优惠措施--等等。 GlobalShuttle 的新功能 MPW 功能网格 增加班车频率* 与设计周期保持一致--同时不影响可制造性 为新老客户提供优惠和激励措施 首次使用和现有客户在首次运行 GlobalShuttle 或尝试新技术时，均有资格获得奖励 最低面积要求*和最低主要工程费用*降低 按您需要的规模实现您的设计构想 优化客户体验 更新教育包，简化入职培训 公共工程部对生产的奖励 为从 MPW 向生产过渡提供新的激励措施 提供更多样品** GlobalShuttle 现在提供双倍印模样品的选择--多达 100 个印模--作为 MPW 基本费用的一部分**。 MPW 计划表 GlobalShuttle 时刻表 2025 2026 平台 扬 2月 叁 四月 MAY 淳 7月 8月 9月 10月 11月 12月 12nm 22nm 28nm 40nm 45RFE 45RFSOI 45SPCLO 55nm 9HP 110/130nm 130NSX1 130RFGaN 130CBIC 8XP 150nm 180nm 5PA4 平台 扬 2月 叁 四月 MAY 淳 7月 8月 9月 10月 11月 12月 12nm 22nm 110/130nm 130纳米 180nm 180HVGaN 130MVG 28nm 40nm 55nm 150nm 45SPCLO 45RFE 45RFSOI 9SW 9SW-Slate 90RFGaN 9HP 8XP 130NSX1 130RFGaN 130CBIC 注意事项。 表示满足最低需求后的班车分带月。GF 保留修改计划以支持客户的权利。 GF 客户可通过GF Connect 访问最新的 GlobalShuttle™ MPW 时刻表。新客户请点击此处联系 GF。 CTA 科 想要开始使用？了解针对新客户和现有客户的优惠和奖励措施 联系我们或您的 GF 代表，进一步了解如何与 GF 合作，以更低的成本将您的原型和产品推向市场。 联系我们 *可能因提供的技术而异 ** 最多 100 个。可能因客户而异 ***可能不适用于大学最低区域
