Technologien

BCD

Angesichts der steigenden Nachfrage nach effizienten und flexiblen power bieten unsere BCD- und Hochspannungs-BCD-Technologien eine skalierbare Grundlage für adaptive power in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen.

Effizientes power mit BCD-Technologie

Unsere BCD-Lösungen vereinen analoge, digitale und power und bilden damit eine modulare Grundlage für power effizientes power . Durch die Integration von bipolaren Nieder- und Hochspannungsbauelementen, power , Präzisions-Passivkomponenten und eingebettetem nichtflüchtigem Speicher (eNVM) unterstützt unser Portfolio hochintegrierte, energieeffiziente power für ein breites Anwendungsspektrum.

  • Flexibler Spannungsbereich

    Unterstützung für skalierbares power für eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen

  • Robust, leistungsstark

    Optimieren Sie Leistung, Robustheit und Integration für anspruchsvolle Systemanforderungen mit modularen Plattformen

  • Führend power Sachen power

    Hoher Wirkungsgrad power für geringere Energieverluste und niedrigere Betriebskosten des Systems

  • Hohe digitale Dichte und Integration

    Mixed-Signal-Integration mit eingebetteten passiven Bauelementen und nichtflüchtigem Speicher, einschließlich eFlash, OTP und MTP

  • Bewährte weltweite Fertigung

    Die Fertigung an zwei Standorten in unseren Werken in den USA, in Dresden (Deutschland) und in Singapur ermöglicht den Einsatz in großen Stückzahlen

  • Langfristiger Support

    Auf Langlebigkeit ausgelegt, mit stabilen Prozessplattformen, die längere Produktlebenszyklen und eine dauerhafte Verfügbarkeit gewährleisten

BCD-Technologien im Überblick

Unser umfassendes BCD-Portfolio bietet skalierbare, anpassbare Plattformen für hochintegrierte power . Dieser Portfolioansatz ermöglicht es unseren Kunden, die richtige Plattform für die jeweilige Anwendung auszuwählen – von kostenoptimiertem power bis hin zupower , die eine höhere Robustheit, einen größeren Spannungsbereich und eine tiefere Mixed-Signal-Integration erfordern.

Hochspannungs-BCD

Unsere Hochspannungs-BCD-Lösungen wurden für anspruchsvolle Hochspannungsanwendungen entwickelt, die einen größeren Spannungsbereich, höhere Robustheit undpower tieferepower erfordern. Mit Deep-Trench-Isolation (DTI) bis zu 200 V, Betriebsbereichen von 5 V bis 150 V und optimiertem RDS(on) über alle Spannungsklassen hinweg unterstützt unser Hochspannungs-BCD-Portfolio Systeme in den Bereichen Automobil, Industrie, Kommunikation und Rechenzentren, in denen power , Effizienz, Zuverlässigkeit und Integration von größter Bedeutung sind.

Unsere fortschrittliche BCD-Hochspannungs-Prozesstechnologie für power intelligenter power der nächsten Generation, die den breitesten Spannungsbereich im Portfolio abdeckt (5 V–150 V, mit 165-V-Fähigkeit). Unsere 55BCD-HV-Variante bietet eine Logikfrequenz von >200 MHz, eine Reduzierung der Chipfläche um 25–40 % und >1 Mio. Gates/mm², ermöglicht durch reduzierte Metallisierung (10 µm Cu, Bond-over-Active) für maximale Integration und Leistung.

  • Geräte mit einer Nennbetriebstemperatur von 175 °C
  • Robustheit der Stufe 0
  • Erstklassige 80-V-Schaltleistung für 48-V-Systeme
  • Hohe digitale Dichte für Speicher, Steuerung, Schnittstellen und lokale Intelligenz
  • Verschiedene Hochspannungs-Bauteilklassen für geregelte 48-V-Versorgungsschienen, Kernschaltung, Front-End-Schutz und batterienahen Regelungsbereich
  • Solide IP-Grundlage zur Verkürzung der Markteinführungszeit

Unsere bewährte, für den Automobilbereich qualifizierte 300-mm-Hochspannungs-BCD-Plattform unterstützt power bis zu 120 V. Dank ihrer bewährten Herstellbarkeit, ihrer etablierten Zuverlässigkeit und eines stabilen, kosteneffizienten Produktionsablaufs eignet sich diese Technologie besonders für Kunden aus der Automobil- und Industriebranche, die eine schnellere Markteinführung, geringere Risiken und eine qualifizierte Plattform für die Großserienfertigung anstreben.

BCD

Unsere BCD-Plattformen für niedrige Spannungen unterstützen einen breiten Betriebsbereich von 5 V bis 65 V, verfügen über rauscharme Bauelemente und sind nach Auto Grade 1 qualifiziert, um zuverlässige, hochintegrierte power Mixed-Signal-ICs für Verbraucher-, Automobil- und Mobilanwendungen zu ermöglichen.

Our 55BCD technology delivers best-in-class RDS(on)·Area (5V < 0.7 mΩ·mm²), reduced metallization overhead (10 µm copper, bond-over-active, copper pillars), ultra-low leakage and noise to enable high-efficiency, compact power ICs.

Unsere 130BCD-Technologie ist die branchenweit erste BCD-Technologie auf 300-mm-Wafern mit Cu-Back-End-of-Line (BEOL). Sie unterstützt einen breiten Spannungsbereich von 5 V bis 40 V und bietet einen optimierten RDS(on) für power effiziente power . Dank flexibler Single- und Dual-Gate-IP sowie modularer Abläufe ermöglicht sie skalierbare, anpassbare power .

Unsere 180BCD-Technologie ist unsere serienerprobte BCD-Plattform, die seit über 14 Jahren in der Massenfertigung eingesetzt wird. Sie bietet bewährte Zuverlässigkeit, umfassende Wiederverwendbarkeit von IP-Blöcken und Unterstützung für Multi-Programmable-Lösungen (MTP), um stabile power Mixed-Signal-ICs mit langem Lebenszyklus zu ermöglichen.

BCD-Anwendungen

Automotive

Wir ermöglichen die nächste Generation der Elektrifizierung – von kompakten power-ICs über 48-Vpower bis hin zu batterienahen Steuerungs- und hochzuverlässigen Automobilanwendungen

Weitere Informationen: Automobilbranche

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