Heutzutage ist nahtlose Konnektivität eine Notwendigkeit. Wir bewegen uns in Richtung smarterer Haushalte und immer mehr vernetzter Geräte, wodurch die Nachfrage nach zuverlässigen und effizienten WLAN-Lösungen exponentiell wächst. Tatsächlich verfügen laut dem „Smart Home Dashboard“ von Parks Associatesallein in den USA seit dem letzten Jahr 18 % der Haushalte über sechs oder mehr Smart-Geräte. Bei GlobalFoundries unterstützen wir diese spannende Revolution, indem wir hochmoderne Plattformen anbieten, die perfekt für WLAN-Anwendungen geeignet sind. Schauen wir uns also einmal genauer an, warum GF’s FDX™ und FinFET die ideale Wahl für Ihre WLAN-Anforderungen sind.

Wo wir angefangen haben und wohin die Reise mit Wi-Fi 7 und darüber hinaus geht

Die heutige Wi-Fi-Technologie ist im Vergleich zu ihren Anfängen nicht wiederzuerkennen. Von Wi-Fi 4 bis zu den innovativen Fortschritten von Wi-Fi 6 hat jede Iteration entscheidende Verbesserungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Effizienz, Konnektivität und mehr gebracht. Und jetzt stehen wir kurz vor einer weiteren Revolution mit Wi-Fi 7, das 2024 zertifiziert wird. Das neueste Protokoll liefert ultraschnelle Datenraten von bis zu 46 Gbit/s und nutzt eine Kanalbandbreite von 320 MHz sowie die fortschrittliche 4K QAM (Quadrature Amplitude Modulation), um die spektrale Effizienz zu maximieren. Dies ermöglicht nahtlose Konnektivität für mehrere Geräte in einem einzigen Netzwerk - ohne Leistungseinbußen.

Bei GF treiben wir die Wi-Fi-Chip-Technologie seit Wi-Fi 5 voran, beginnend mit 28LPS im Jahr 2018. Seitdem haben wir Wi-Fi 6/6E auf 22FDX® und Wi-Fi 7 sowohl auf 22FDX® als auch auf 12LP+ FinFET bereitgestellt. Jetzt ermöglichen wir mit Wi-Fi 7-Produkten die Konnektivität der nächsten Generation und bereiten die Roadmap für Wi-Fi 8 vor – damit bieten wir den vernetzten Geräten von morgen eine schnellere, intelligentere und energieeffizientere Wireless-Leistung.

Wo sich die Prozesstechnologien von GF auszeichnen

Die FinFET-Plattformen 22FDX® und 12LP+, die Eckpfeiler unseres Ultra-Low-Power-Angebots, bieten LV-SRAM mit einer Vdd-Spannung von nur 0,4 V sowie eine Reihe von LDMOS-Bauelementen, die eine hochintegrierte, energieeffiziente drahtlose Konnektivität ermöglichen. Diese Plattformen sind für vernetzte Intelligenz am Netzwerkrand konzipiert und verbinden hohe Leistung mit extrem geringem Stromverbrauch.

GF Technologien für Wi-Fi iPA Leistung 6Ghz Band

Wi-Fi iPA bei 6Ghz 22FDX®+ 12LP+ FinFET
Iddq (mA) 125 56
Verstärkung (dB) 26.5 25
Psat (dBM) 29 26.8
PAE-Spitzenwert (%) 40 32.5

GF-Technologien für Wi-Fi iLNA-Leistung im 6-Ghz-Band

Frequenz 22FDX+ (5,6 GHz) 12LP+ FinFET (5,8 GHz)
Rauschzahl (dB) 2.1* 1.5**
Verstärkung (dB) 18 20
Leistung mW ( @Vdd) 2(@1V) 1.6 (@0.8V)

* Begrenzung aufgrund der Größe des Chips Lg und Q, ** Nicht endgültige Rg muss validiert und aufgrund der Größe des Chips Lg und Q begrenzt werden

Hier sind die wichtigsten Merkmale und Vorteile unserer 22FDX®- und 12LP+-FinFET-Plattformen:

  1. Vollständige SoC-Integration: Unsere Plattformen bieten eine vollständige System-on-Chip-Integration (SoC), einschließlich digitaler, analoger und hochleistungsfähiger RF für den Signalbereich. Diese Integration maximiert die Systemleistung und minimiert die Materialliste, was sie zu einer kostengünstigen Lösung für Ihre Wi-Fi-Anwendungen macht.
  1. Hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch: Unsere 22FDX®-Plattform bietet Leistung auf FinFET-Niveau in Planartechnologie mit Standardzellen mit extrem geringem Leckstrom und LDMOS-Verstärkern für energieeffiziente Konnektivität. Darüber hinaus bietet unsere 12 LP+ FinFET-Plattform einen geringeren digitalen Stromverbrauch mit 1- bis 3-Fin-Standardzellen für eine Steigerung der Energie-, Leistungs- und Flächeneffizienz. Das bedeutet, dass Sie überlegene Leistung erzielen können, ohne Kompromisse bei der Akkulaufzeit oder dem Stromverbrauch des Systems eingehen zu müssen – eine große Win-Win-Situation für alle.
  1. Robuste HF-Fähigkeiten: Unser 22FDX® Transistoren bieten eine Ft von >350 GHz und eine Fmax von >400 GHz bei einer Rauschzahl (NFmin) von bis zu 0,2 dB. Die HF-Bauteile der GF Ultra Low Power-Plattformen liefern eine außergewöhnliche Leistung in „störungsbehafteten“ Umgebungen, wie beispielsweise einem Smart-Home-Hub, der mit vielen Geräten im Haus verbunden ist.
  1. Adaptive Body Biasing: Einzigartig an unserer 22FDX®-Technologie ist das branchenweit einzige FD-SOI-Ökosystem für Adaptive Body Biasing, das durch Foundation-IP und Designmethodik unterstützt wird. Entwickler können ABB zur Verbesserung der Prozessvariabilität, zur Steigerung der Bauelementleistung oder zur Verringerung des Leckstroms nutzen.

Innovationen für die Zukunft von WLAN und darüber hinaus

Wenn wir in die Zukunft blicken, wird der schnelle Übergang von Wi-Fi 4 zu Wi-Fi 6/6E und darüber hinaus die Smart Home- und IoT-Landschaft verändern. Unsere RF-Technologie wurde entwickelt, um das Smart-Home-Erlebnis zu verbessern und Innovationen zu unterstützen, während sich Wi-Fi weiterentwickelt. Wir ermöglichen nahtlose Konnektivität für eine Vielzahl von Geräten, vom Broadband Network Gateway (BNG) über Desktop- und Laptop-Computer bis hin zu Smart Home-Geräten (z. B. Smart TV, Waschmaschine/Trockner) / Gadgets (z. B. Soundbar, Smart Speakers, Smart Home Hub). Und mit Wi-Fi 7 und dem kommenden Wi-Fi 8-Protokoll wollen wir noch energieeffizientere und leistungsfähigere Lösungen anbieten, damit Ihre Geräte verbunden bleiben und die Nutzer zufrieden sind.

Die FDX™- und FinFET-Lösungen von GlobalFoundries eignen sich hervorragend für aktuelle und zukünftige WLAN-Anwendungen und bieten die perfekte Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit. Wir freuen uns darauf, die Grenzen der drahtlosen Konnektivität weiter zu verschieben.

Wenn Sie mehr über unsere Angebote für Smart Home-Konnektivität erfahren möchten, können Sie uns jederzeit über gf.com kontaktieren.

Suzanna Chang ist Senior Director des Geschäftsbereichs „Home & IoT Connectivity“ bei GlobalFoundries. Ihr Schwerpunkt liegt auf den Bereichen drahtlose Konnektivität und Ortung, die die nächste Generation drahtloser Plattformen für den Heim- und Verbraucherbereich sowie die Ortung und Verwaltung von Vermögenswerten ermöglichen.